FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具備配線疏密程度高、重量輕、厚度薄的印刷電路板，主要運用在握機、平板電腦、醫療設施、LED、交通工具電子、智能穿戴等等產品。FPC的品類可分單面FPC、雙面FPC、多層FPC以及軟硬接合FPC。

單面FPC具備一層化學腐刻出的導電圖形，導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單面FPC又可以分成以下四個小類：

1.無遮蓋層單面連署 導線圖形在絕緣基材上，導線外表無遮蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來成功實現。

2.有遮蓋層單面連署和無遮蓋層單面連署相形，只是在導線外表多了一層遮蓋層。遮蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部地區范圍不遮蓋。

3.無遮蓋層雙面連署連署盤接口在導線的正面和背面均可連署，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、腐刻或其他機械辦法制成。

4.有遮蓋層雙面連署和無遮蓋層雙面連署不一樣處，外表有一層遮蓋層，遮蓋層有通路孔，準許其兩面都能端接，且仍維持遮蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層腐刻制成的導電圖形，增加了單位平面或物體表面的大小的布線疏密程度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連署形成導電通路，以滿意撓曲性的預設和運用功能。而遮蓋膜可以盡力照顧單、雙面導線并指使元件安插的位置。

到目前為止，幾乎所有的FPC制造工藝都是采用減法(蝕刻法)進行的。根據Cabor技術，銅箔通常是光刻法形成耐蝕層的起始材料，銅箔表面被從銅表面去除形成電路導體。由于腐蝕過程中存在著側面腐蝕等問題，蝕刻法存在微電路加工的局限性。

然后用飛濺法在聚酰亞胺基片上形成晶體種植層，然后在晶體種植層上通過光刻形成電路反向圖案的防腐蝕層圖案，稱為涂層。所述導體電路是通過在所述空白部分電鍍而形成的。然后去除耐腐蝕層和不必要的晶體種植層，形成D層電路。光敏聚酰亞胺樹脂涂覆在D層電路上，光刻形成空穴，形成第二電路層中使用的保護層或絕緣層，然后在其上濺射形成晶體種植層，作為第二層電路的基板導電層。通過重復上述過程，可以形成多層電路板。