一塊PCB印刷線路板的制成需求通過眾多次清洗，那末，哪一些環節需求洗板，怎么樣洗？接下來小編總結概括了的清洗工藝供大家參照：

1.開料：將大片板材割切成需求的小塊板材。
   洗板：將板機上的粉塵雜質洗整潔并風干。

2.內層干菲林：在板面銅箔上貼上一層明膠，而后經過黑菲林施行對位暴光、顯影后形成線路圖。
   化學清洗：
（1）去除Cu外表氧氣化物、垃圾等；臟話Cu外表，加強Cu外表與明膠間的接合力。
（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。
（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑液體濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2+液體濃度、壓力、速度。
（4）易萌生欠缺：開路——清洗效果非常不好，造成甩菲林；  短路——保潔不凈萌生垃圾。

3.沉銅與板電

4.外層干菲林

5.圖形電鍍：施行孔內和線路板電路，以完成鍍銅厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧氣化層和外表污染物；
（2）酸浸：去除前處置及銅缸中的污染物；

6.印刷線路板電金：
（1）除油：去除線路圖外表油脂及氧氣化物等，保證銅外表保潔。

7.濕綠油：
（1）前處置：將外表氧氣化膜去除并對外表施行粗化處置，以加強綠油與線路板面的接合力。

8.噴錫工藝：
（1）熱水洗：保潔線路板外表贓物和局部離子；
（2）擦洗：進一步保潔線路板面遺留的殘雜物。

9.沉金工藝：
（1）酸性除油：去除銅外表輕度油脂及氧氣化物，以使其外表活化和保潔，形成適應于鍍鎳金的外表狀況。

10.外形加工
（1）洗板：去除外表污染物和粉塵。 11、NETEK銅面處置。
（2）除油：去除線路圖外表油脂及氧氣化物等，保證銅外表保潔。

需求對銅面施行徹底整理的步驟：
1.干膜壓膜
2.內層氧氣化處置前
3.鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過程中萌生的膠質體掃除凈盡，使之粗化和干凈）（機械磨板：運用超引起聽覺的振動波清洗孔內獲得充分辨清楚洗，孔內銅粉及粘貼性顆粒獲得掃除凈盡）
4.化學銅前
5.鍍銅前
6.綠漆前
7.噴錫（或其他焊墊處置流程）前
8.金手指頭鍍鎳前

二次銅前處置：脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制造全部可能留在板面上的氧氣化、指紋、微小物等板面不潔物去除。并與外表活化，使鍍銅黏著力好。
出貨前要施行一次清洗，還要去掉除掉離子污染。