我們先來紹介下PCB中等見的鉆孔：PCB電路板通孔、PCB電路板盲孔、PCB電路板埋孔。

這三種孔的涵義以及獨特的地方。 導通孔（VIA），這種是一種常見的孔是用于導通還是連署電路板不一樣層中導電圖形之間的銅箔線路用的。

譬如（如盲孔、埋孔），不過不可以插裝組件引腿還是其它加強材料的鍍銅孔。

由于PCB是由很多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這么銅箔層你我之間不可以相互溝通，其訊號的鏈接就靠導通孔（via），所以就有了漢字導通孔的稱號。

獨特的地方是：為了達到客戶的需要，電路板的導通孔一定要塞孔，這么在變更傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網完成電路板板面阻焊與塞孔，使其出產牢穩，品質靠得住，使用起來更完備。

PCB電路板通孔主要是起到電路互銜接接導通的效用，隨著電子行業的迅疾進展，也對印制線路板制造的工藝和外表貼裝技術提出了更高的要求。

PCB電路板通孔施行塞孔的工藝就應用而生了，同時應當要滿完全可以下的要求：

1.內有銅即可，阻焊可塞可不塞。

   2.通孔內務必有錫鉛，有一定的厚度要求（4um）不能有阻焊油墨入孔，導致孔內有藏錫珠。

   3.導通孔務必有阻焊油墨塞孔，不透光，不能有錫圈，錫珠以及平整等要求。

PCB電路板盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連署，由于看不到對面，所以稱為盲通。

同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應用上了。也就是到印制板的一個外表的導通孔。

獨特的地方：盲孔位于電路板的頂層和底層外表，具備一定的深度，用于表層線路和下邊的內層線路的鏈接，孔的深度一般不超過一定的比值（孔徑）。

這種制造形式就需求加意鉆孔的深度（Z軸）要恰到益處，不經意的話會導致孔內電鍍艱難所以幾乎無廠認為合適而使用，也可以把事前需求連通的電路層在個別電路層的時刻就先鉆好孔，最終再黏結起來，可是需求比較精確的定位及對位裝置。

PCB電路板埋孔，就是PCB內里恣意電路層間的鏈接但未導通至外層，也是未延伸到電路板外表的導通孔意思。

獨特的地方：在這個制程沒有辦法運用黏結后鉆孔的形式得到，一定要在個別電路層的時刻就執行鉆孔，先部分黏結內層在這以后還的先電鍍處置，最終能力所有黏結，比原來的導通孔和盲孔要更耗費功夫夫，所以價格也是最貴的。

這個制程一般只運用於高疏密程度的電路板，來增加其它電路層的可運用空間 在PCB出產工藝中，鉆孔是十分關緊的，不可以馬糊。

由于鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需求的過孔，用以供給電氣連署，固定部件的功能。假如操作不合適，過孔的工序顯露出來了問題，部件不可以固定在電路板上頭，輕則影響運用，重則整塊扳手都要廢棄掉，所以鉆孔這個工序是相當關緊的。