在PCB電路板手過(guò)回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，大家都曉得，那末怎么樣避免PCB電路板手過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹，下邊就為大家論述下：

1.降溫對(duì)PCB電路板手應(yīng)力的影響

既是「溫度」是扳手應(yīng)力的主要出處，所以只要減低回焊爐的溫度或是調(diào)慢扳手在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地減低板彎及板翹的事物樣子發(fā)生。 然而有可能會(huì)有其它副效用發(fā)生，譬如說(shuō)焊錫短路。

2.認(rèn)為合適而使用高Tg的板料

Tg是玻璃改換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)成為橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表達(dá)其扳手進(jìn)入了回焊爐后著手變軟的速度越快，并且成為軟和橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，扳手的變型量當(dāng)然便會(huì)越嚴(yán)重。認(rèn)為合適而使用較高Tg的板料就可以增加其承擔(dān)應(yīng)力變型的有經(jīng)驗(yàn)，不過(guò)相對(duì)地材料的價(jià)格也比較高。

3.增加電路板的厚度

很多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更玩弄的目標(biāo)，扳手的厚度已經(jīng)余下1.0mm、0.8mm，甚至于做到達(dá)0.6mm的厚度，這么的厚度要維持扳手在通過(guò)回焊爐未變型，實(shí)在有些強(qiáng)盜所難，提議假如沒(méi)有玩弄的要求，扳手最好可以運(yùn)用1.6mm的厚度，可以大大減低板彎及變型的風(fēng)險(xiǎn)。

4.減損電路板的尺寸與減損拼板的數(shù)目

既是大多的回焊爐都認(rèn)為合適而使用鏈條來(lái)幫帶電路板向前邁進(jìn)，尺寸越大的電路板會(huì)由于其自身的重量，在回焊爐中向下陷進(jìn)去變型，所以盡力把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以減低電路板本身重量所導(dǎo)致的向下陷進(jìn)去變型，把拼板數(shù)目減低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)刻，盡力用窄邊鉛直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的向下陷進(jìn)去變型量。

5.運(yùn)用過(guò)爐托盤治具

假如上面所說(shuō)的辦法都很難作到，最終就是運(yùn)用過(guò)爐托盤 (reflow carrier/template) 來(lái)減低變型量了，過(guò)爐托盤可以減低板彎板翹的端由是由于無(wú)論是熱脹仍然冷縮，都期望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值著手從新變硬在這以后，還可以保持住園來(lái)的尺寸。

假如單層的托盤還沒(méi)有辦法減低電路板的變型量，就務(wù)必再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來(lái)，這么就可以大大減低電路板過(guò)回焊爐變型的問(wèn)題了。然而這過(guò)爐托盤挺貴的，并且還得加人工來(lái)置放與回收托盤。

6.改用Router代替V-Cut的分板運(yùn)用

既是V-Cut會(huì)毀傷電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡力不要運(yùn)用V-Cut的分板，或是減低V-Cut的深度。

7、灌銅盡力平均，防止灌銅與無(wú)灌銅地區(qū)范圍卡路里翹棱衡，把扳手“拉”扭曲。