下邊請看線路板廠家為您解析這非常奇妙的工藝—沉銅（PTH）。

　　沉銅是化學鍍銅（Eletcroless Plating Copper）的略稱，也叫做鍍通孔（Plated Through hole），簡寫為PTH，是一種自身催化的氧氣化恢復反響。兩層線路板或多層電路板完成鉆孔后就要施行PTH的流程。

　　PTH的效用：在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的辦法淤積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底。

　　PTH流程分解：堿性除油→二或三級倒流漂洗→粗化（微蝕）→二級倒流漂洗→預浸→活化→二級倒流漂洗→解膠→二級倒流漂洗→沉銅→二級倒流漂洗→浸酸

　　PTH周密流程解說：

      1. 堿性除油：去掉除掉板面油污，指印兒，氧氣化物，孔內粉塵；使孔壁由陰電荷調試為陽電荷，易于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴明按指點引導要求施行，用沉銅逆光嘗試施行檢驗測定。

　　2.微蝕：去掉除掉板面的氧氣化物，粗化板面，保障后續沉銅層與基材底銅之間具備令人滿意的接合力； 新生的銅遮擋面部的東西有很強的活性，可以美好吸附膠體鈀；

　　3.預浸：主要是盡力照顧鈀槽免受前處置槽液的污染，延長鈀槽的運用生存的年限，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份完全一樣，可管用潤濕孔壁，易于后續活化液趁早進入了孔內施行足夠管用的活化；

　　4.活化：經前處置堿性除油極性調試后，帶陽電的孔壁可管用吸附足夠帶有陰電荷的膠體鈀顆粒，以保障后續沉銅的均勻性，蟬聯性和細致精密性；因為這個除油與活化對后續沉銅的品質至關關緊。扼制要領：規定的時間；標準亞錫離子和氯離子液體濃度；比重，酸度以及溫度也很關緊，都要按作業引導書嚴明扼制。

　　5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面粉和水發酵制成的食品抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核顯露出來，以直接管用催化開始工作化學沉銅反響，經驗表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的挑選。

　　6.沉銅：經過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反響，新生的化學銅和反響副產品氫氣都可以作為反響反應劑催化反響，使沉銅反響連續不斷不斷施行。經過該步驟處置后即可在板面或孔壁上淤積一層化學銅。過程中槽液要維持正常的空氣拌和，以轉化出更多可溶性二價銅。

　　沉銅工序的品質直接關系到出產線路板的質量，是過孔不通，開短路不好的主要出處工序，且不便目測查緝，后工序也只能經過毀傷性實驗施行幾率性的篩查，沒有辦法對單個PCB電路板施行管用剖析監控，所以一朝顯露出來問題定然是批量性問題，就算測試也沒轍完成杜絕，最后產品導致莫大質量隱患，只能批量廢棄，所以要嚴明依照作業引導書的參變量操作。