11.4 內(nèi)電層預(yù)設(shè)

多層電路板相對(duì)于平常的雙層電路板和單層板的一個(gè)十分關(guān)緊的優(yōu)勢(shì)就是信號(hào)線和電源可以散布在不一樣的板層上，增長(zhǎng)信號(hào)的隔離程度和抗干擾性能。內(nèi)電層為一銅膜層，該銅膜被瓜分為幾個(gè)互相隔離的地區(qū)范圍，每個(gè)地區(qū)范圍的銅膜經(jīng)過(guò)過(guò)孔與特別指定的電源或地線銜接，因此簡(jiǎn)化電源和地網(wǎng)絡(luò)的走線，同時(shí)可以管用減小電源內(nèi)部電阻。  

11.4.1 內(nèi)電層預(yù)設(shè)有關(guān)設(shè)置

內(nèi)電層一般為整片銅膜，與該銅膜具備相同網(wǎng)絡(luò)名字的焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)內(nèi)電層的時(shí)刻系統(tǒng)會(huì)半自動(dòng)將其與銅膜連署起來(lái)。焊盤(pán)/過(guò)孔與內(nèi)電層的連署方式以及銅膜和其它不歸屬該網(wǎng)絡(luò)的焊盤(pán)的安全間距都可以在Power Plane Clearance選項(xiàng)中設(shè)置。挑選【Design】/【Rules…】指示，裸機(jī)Manufacturing選項(xiàng)，那里面的Power Plane Clearance和Power Plane Connect Style選項(xiàng)與內(nèi)電層有關(guān)，其內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義紹介如下所述。

1．Power Plane Clearance  
該規(guī)則用于設(shè)置內(nèi)電層安全間距，主要指與該內(nèi)電層沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連署的焊盤(pán)和過(guò)孔與該內(nèi)電層的安全間距，如圖11-11所示。在制作的時(shí)刻，與該內(nèi)電層沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連署的焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)內(nèi)電層時(shí)其四周?chē)你~膜便會(huì)被腐蝕掉，腐蝕的環(huán)形的尺寸即為該約束中設(shè)置的數(shù)字。

2．Power Plane Connect Style  

該規(guī)則用于設(shè)置焊盤(pán)與內(nèi)電層的方式。主要指與該內(nèi)電層有網(wǎng)絡(luò)連署的焊盤(pán)和過(guò)孔與該內(nèi)電層連署時(shí)的方式。如圖11-12所示。

單機(jī)Properties（屬性）按鍵，彈出其規(guī)則設(shè)置會(huì)話(huà)框，如圖11-13所示。會(huì)話(huà)框左側(cè)為規(guī)則的適合使用范圍，在右側(cè)的Rule Attributes下拉列表中可以挑選連署形式：Relief Connect、Direct Connect和No connect。Direct Connect即直鄰接署，焊盤(pán)在經(jīng)過(guò)內(nèi)電層的時(shí)刻不把四周?chē)你~膜腐蝕掉，焊盤(pán)和內(nèi)電層銅膜直鄰接署；No connect指沒(méi)有連署，即與該銅膜網(wǎng)絡(luò)重名的焊盤(pán)不會(huì)被連署到內(nèi)電層；預(yù)設(shè)擔(dān)任職務(wù)的人普通認(rèn)為合適而使用系統(tǒng)默許的Relief Connect連署方式，該規(guī)則的設(shè)置會(huì)話(huà)框如圖11-13所示。

這種焊盤(pán)連署方式經(jīng)過(guò)導(dǎo)體擴(kuò)展和絕緣空隙與內(nèi)電層維持連署，那里面在Conductor Width選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體出口的寬度；Conductors選項(xiàng)中挑選導(dǎo)體出口的數(shù)量，可以挑選2個(gè)或4個(gè)；Expansion選項(xiàng)中設(shè)置導(dǎo)體擴(kuò)展局部的寬度；Air-Gap選項(xiàng)中設(shè)置絕緣空隙的寬度。  

11.4.2 內(nèi)電層瓜分辦法

在本章的前幾節(jié)已經(jīng)紹介了多層板的重疊結(jié)構(gòu)的挑選，內(nèi)電層的樹(shù)立和有關(guān)的設(shè)置，在本小節(jié)中將主要紹介多層板內(nèi)電層的瓜分辦法和步驟，供讀者參照。  

（1）在瓜分內(nèi)電層之前，首先需求定義一個(gè)內(nèi)電層，這在面前的章節(jié)中已經(jīng)有了紹介，本處不再贅述。挑選【Design】/【Split Planes…】指示，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層瓜分會(huì)話(huà)框。該會(huì)話(huà)框中的Current split planes欄三拇指內(nèi)電層已經(jīng)瓜分的地區(qū)范圍。在本例中，內(nèi)電層尚未被瓜分，所以圖11-14所示的Current split planes欄為空白。Current split planes欄下的Add、Edit、Delete按鍵作別用于添加新的電源地區(qū)范圍，編輯選中的網(wǎng)絡(luò)和刪去選中的網(wǎng)絡(luò)。按鍵下方的Show Selected Split Plane View選項(xiàng)用于設(shè)置是否顯露現(xiàn)時(shí)挑選的內(nèi)電層瓜分地區(qū)范圍的概況圖。假如挑選該選項(xiàng)，則在其下方的框中將顯露內(nèi)電層中該地區(qū)范圍所區(qū)分清楚網(wǎng)絡(luò)地區(qū)范圍的略圖，那里面與該內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)重名的引腳、焊盤(pán)或串線將在略圖中高亮顯露，不挑選該選項(xiàng)則不會(huì)高亮顯露。Show Net For選項(xiàng)，挑選該選項(xiàng)，假如定義內(nèi)電層的時(shí)刻已經(jīng)給該內(nèi)電層指定了網(wǎng)絡(luò)，則在該選項(xiàng)上方的方框中顯露與該網(wǎng)絡(luò)重名的串線和引腳事情狀況。  

（2）單機(jī)Add按鍵，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層瓜分設(shè)置會(huì)話(huà)框。

在如圖11-15所示的會(huì)話(huà)框中，Track Width用于設(shè)置畫(huà)出邊框時(shí)的線寬，同時(shí)也是同一內(nèi)電層上不一樣網(wǎng)絡(luò)地區(qū)范圍之間的絕緣間距，所以一般將Track Width設(shè)置的比較大。提議讀者在輸入數(shù)字時(shí)也要輸入單位。假如在該處只輸入數(shù)碼，不輸入單位，那末系統(tǒng)將默許運(yùn)用現(xiàn)時(shí)PCB電路板編輯器中的單位。  

Layer選項(xiàng)用于設(shè)置指定瓜分的內(nèi)電層，此處可以挑選Power和GND內(nèi)電層。本例中有多種電壓等級(jí)存在，所以需求瓜分Power內(nèi)電層來(lái)為元部件供給不一樣等級(jí)的電壓。  

Connect to Net選項(xiàng)用于指定被區(qū)分清楚的地區(qū)范圍所連署的網(wǎng)絡(luò)。一般內(nèi)電層用于電源和地網(wǎng)絡(luò)的安置，不過(guò)在Connect to Net下拉列表中可以看見(jiàn)，可以將內(nèi)層的整片網(wǎng)絡(luò)連署到信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，用于信號(hào)傳道輸送，只是普通預(yù)設(shè)者不這么處置。信號(hào)所要求的信號(hào)電壓和電流弱，對(duì)導(dǎo)線要求小，而電源電流大，需求更小的等效內(nèi)部電阻。所以普通信號(hào)在信號(hào)層走線，內(nèi)電層專(zhuān)用于電源和地網(wǎng)絡(luò)串線。  

（3）裸機(jī)圖11-15內(nèi)電層瓜分設(shè)置會(huì)話(huà)框中的OK按鍵，進(jìn)入了網(wǎng)絡(luò)地區(qū)范圍邊框畫(huà)出 狀況。  

在畫(huà)出內(nèi)電層邊框時(shí)，用戶(hù)普通將其它層面的信息掩飾起來(lái)，只顯露現(xiàn)時(shí)所編輯的內(nèi)電層，便捷施行邊框的畫(huà)出。挑選【Tools】/【Preferences…】指示，彈出如圖11-16所示的會(huì)話(huà)框。挑選Display選項(xiàng)，再挑選Single Layer Mode復(fù)選框，如圖11-16所示。這么，除開(kāi)現(xiàn)時(shí)辦公層Power以外，剩下層都被掩飾起來(lái)了，顯露效果如圖11-17所示。

在瓜分內(nèi)電層時(shí)，由于瓜分的地區(qū)范圍將全部該網(wǎng)絡(luò)的引腳和焊盤(pán)都里面含有在內(nèi)，所以用戶(hù)一般需求曉得與該電源網(wǎng)絡(luò)重名的引腳和焊盤(pán)的散布事情狀況，以便施行瓜分。在左側(cè)Browse PCB工具中挑選VCC網(wǎng)絡(luò)（如圖11-18所示），裸機(jī)Select按鍵將該網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取。  

圖11-19所示為將VCC網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮選取后，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)為VCC的焊盤(pán)和引腳與其它網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤(pán)和引腳的相比較。  

挑選了這些個(gè)重名的網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)后，在畫(huà)出邊界的時(shí)刻就可以將這些個(gè)焊盤(pán)都里面含有到區(qū)分清楚的地區(qū)范圍中去。此時(shí)這些個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)就可以不經(jīng)過(guò)信號(hào)層串線而是直接經(jīng)過(guò)焊盤(pán)連署到內(nèi)電層。  

（4）畫(huà)出內(nèi)電層瓜分地區(qū)范圍。  

挑選【Design】/【Split Planes…】指示，彈出如圖11-14所示的內(nèi)電層瓜分會(huì)話(huà)框，裸機(jī)Add按鍵，彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層瓜分設(shè)置會(huì)話(huà)框。首先挑選12V網(wǎng)絡(luò)，裸機(jī)OK按鍵，光標(biāo)變?yōu)槭譅睿藭r(shí)就可以在內(nèi)電層著手瓜分辦公了。  

在畫(huà)出邊框邊界線時(shí)，可以按“Shift+空格鍵”來(lái)變更走線的拐角式樣，也可以按Tab鍵來(lái)變更內(nèi)電層的屬性。在畫(huà)出完一個(gè)閉合的地區(qū)范圍后（起點(diǎn)和盡頭重合），系統(tǒng)半自動(dòng)彈出如圖11-20所示的內(nèi)電層瓜分會(huì)話(huà)框，在該會(huì)話(huà)框中可以看見(jiàn)一個(gè)已經(jīng)被瓜分的地區(qū)范圍，在PCB編輯界面中顯露如圖11-21所示。

在添加完內(nèi)電層后，放大某個(gè)12V焊盤(pán)，可以看見(jiàn)該焊盤(pán)沒(méi)有與導(dǎo)線銜接接（如圖11-22（a）所示），不過(guò)在焊盤(pán)上顯露出來(lái)了一個(gè)“+”字標(biāo)識(shí)，表達(dá)該焊盤(pán)已經(jīng)和內(nèi)電層連署。  

將現(xiàn)時(shí)辦公層切換到Power層，可以看見(jiàn)該焊盤(pán)在內(nèi)電層的連署狀況。因?yàn)閮?nèi)電層一般是整片銅膜，所以圖11-22（b）中焊盤(pán)四周?chē)揪植繉⒃谥圃爝^(guò)程中被腐蝕掉，可見(jiàn)GND和該內(nèi)電層是絕緣的。

在內(nèi)電層添加了12V地區(qū)范圍后，還可以依據(jù)實(shí)際需求添加別的網(wǎng)絡(luò)，就是說(shuō)將整個(gè)兒Power內(nèi)電層瓜分為幾個(gè)不一樣的互相隔離的地區(qū)范圍，每個(gè)地區(qū)范圍連署不一樣的電源網(wǎng)絡(luò)。最終完功效果如圖11-23所示。

在完成內(nèi)電層的瓜分在這以后，可以在如圖11-20所示的會(huì)話(huà)框中編輯和刪去已安放的內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)。裸機(jī)Edit按鍵可以彈出如圖11-15所示的內(nèi)電層屬性會(huì)話(huà)框，在該會(huì)話(huà)框中可以改正邊界線寬、內(nèi)電層層面和連署的網(wǎng)絡(luò)，但不可以改正邊界的式樣。假如對(duì)邊界的走向和式樣不滿(mǎn)，則只能裸機(jī)Delete按鍵，從新畫(huà)出邊界；還是挑選【Edit】/【Move】/【Split Plane Vertices】指示來(lái)改正內(nèi)電層邊界線，此時(shí)可以經(jīng)過(guò)移動(dòng)邊界上的控點(diǎn)來(lái)變更邊界的式樣，如圖11-24所示。完成后在彈出的明確承認(rèn)會(huì)話(huà)框中裸機(jī)Yes按鍵即可完成重繪。

11.4.3 內(nèi)電層瓜分基本原則

在完成內(nèi)電層的瓜分在這以后，本節(jié)再紹介幾個(gè)在內(nèi)電層瓜分時(shí)需求注意的問(wèn)題。  

（1）在同一個(gè)內(nèi)電層中畫(huà)出不一樣的網(wǎng)絡(luò)地區(qū)范圍邊界時(shí)，這些個(gè)地區(qū)范圍的邊界線可以互相重合，這也是一般認(rèn)為合適而使用的辦法。由于在PCB板制造過(guò)程中，邊界是銅膜需求被腐蝕的局部，也就是說(shuō)，一條絕緣空隙將不一樣網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的銅膜給瓜分開(kāi)來(lái)了，如圖11-25所示。這么既能充分利用內(nèi)電層的銅膜地區(qū)范圍，也不會(huì)導(dǎo)致電氣隔離沖突。

（2）在畫(huà)出邊界時(shí)，盡力不要讓邊界線經(jīng)過(guò)所要連署到的地區(qū)范圍的焊盤(pán)，如圖11-26所示。因?yàn)檫吔缡窃赑CB電路板的制造過(guò)程中需求被腐蝕的銅膜局部，可能顯露出來(lái)由于制造工藝的端由造成焊盤(pán)與內(nèi)電層連署顯露出來(lái)問(wèn)題。所以在PCB預(yù)設(shè)時(shí)要盡力保障邊界不經(jīng)過(guò)具備相同網(wǎng)絡(luò)名字的焊盤(pán)。

（3）在畫(huà)出內(nèi)電層邊界時(shí)，假如因?yàn)榭陀^端由沒(méi)有辦法將同一網(wǎng)絡(luò)的全部焊盤(pán)都里面含有在內(nèi)，那末也可以經(jīng)過(guò)信號(hào)層走線的形式將這些個(gè)焊盤(pán)連署起來(lái)。不過(guò)在多層板的實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)當(dāng)盡力防止這種事情狀況的顯露出來(lái)。由于假如認(rèn)為合適而使用信號(hào)層走線的形式將這些個(gè)焊盤(pán)與內(nèi)電層連署，就相當(dāng)于將一個(gè)較大的電阻（信號(hào)層走線電阻）和較小的電阻（內(nèi)電層銅膜電阻）串連，而認(rèn)為合適而使用多層板的關(guān)緊優(yōu)勢(shì)就在于經(jīng)過(guò)大平面或物體表面的大小銅膜連署電源和地的形式來(lái)管用減小線路阻抗，減小PCB接地電阻造成的地電位偏移，增長(zhǎng)抗干擾性能。所以在實(shí)際預(yù)設(shè)中，應(yīng)當(dāng)盡力防止經(jīng)過(guò)導(dǎo)線連署電源網(wǎng)絡(luò)。  

（4）將地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)散布在不一樣的內(nèi)電層層面中，以起到較好的電氣隔離和抗干擾的效果。  

（5）對(duì)于貼片式元部件，可以在引腳處安放焊盤(pán)或過(guò)孔來(lái)連署到內(nèi)電層，也可以從引腳  
處引出一段很短的導(dǎo)線（引線應(yīng)當(dāng)盡力粗短，以減小線路阻抗），況且在導(dǎo)線的末端安放焊盤(pán)和過(guò)孔來(lái)連署，如圖11-27所示。  

（6）關(guān)于去耦電容的安放。面前提到在芯片的近旁應(yīng)當(dāng)安放0.01μF的去耦電容，對(duì)于電源類(lèi)的芯片，還應(yīng)當(dāng)安放10F還是更大的濾波電容來(lái)濾除電路中的高頻干擾和紋波，并用遍有可能短的導(dǎo)線連署到芯片的引腳上，再經(jīng)過(guò)焊盤(pán)連署到內(nèi)電層。  

（7）假如不必瓜分內(nèi)電層，那末在內(nèi)電層的屬性會(huì)話(huà)框中直接挑選連署到網(wǎng)絡(luò)就可以了，不再需求內(nèi)電層瓜分工具。

11.5 多層板預(yù)設(shè)原則匯總

在本章及面前幾章的紹介中，我們已經(jīng)著重提出了一點(diǎn)關(guān)于PCB預(yù)設(shè)所需求遵循的原則，在這處我們將這些個(gè)原則做一匯總，以供讀者在預(yù)設(shè)時(shí)參照，也可以作為預(yù)設(shè)完成后查緝時(shí)參照的根據(jù)。  

1．PCB電路板元部件庫(kù)的要求

（1）PCB電路板上所運(yùn)用的元部件的封裝務(wù)必準(zhǔn)確，涵蓋元部件引腳的體積尺寸、引腳的間距、引腳的編號(hào)、邊框的體積和方向表達(dá)等。  

（2）極性元部件（電解電容、二極管、有三個(gè)電極的管子等）正陰極或引腳編號(hào)應(yīng)當(dāng)在PCB元部件庫(kù)中和PCB電路板上標(biāo)出。  

（3）PCB庫(kù)中元部件的引腳編號(hào)和原理圖元部件的引腳編號(hào)應(yīng)該完全一樣，例如在面前章節(jié)媒介紹了二極管PCB庫(kù)元部件中的引腳編號(hào)和原理圖庫(kù)中引腳編號(hào)不完全一樣的問(wèn)題。  

（4）需求運(yùn)用散熱片的元部件在畫(huà)出元部件封裝時(shí)應(yīng)該將散熱片尺寸思索問(wèn)題在內(nèi)，可以將元部件和散熱片一概畫(huà)出變成群體封裝的方式。  

（5）元部件的引腳和焊盤(pán)的內(nèi)徑要般配，焊盤(pán)的內(nèi)徑要略大于元部件的引腳尺寸，以便安裝。  

2．PCB電路板元件布局的要求

（1）元部件安置平均，同一功能板塊的元部件應(yīng)當(dāng)盡力接近安置。  

（2）運(yùn)用同一類(lèi)型電源和地網(wǎng)絡(luò)的元部件盡力安置在一塊兒，有幫助于經(jīng)過(guò)內(nèi)電層完成互相之間的電氣連署。  

（3）接口元部件應(yīng)當(dāng)靠邊安放，并用字符串注明接口類(lèi)型，接線引出的方向一般應(yīng)當(dāng)離去電路板。  

（4）電源變換元部件（如變壓器、DC/DC變換器、三端穩(wěn)壓管等）應(yīng)當(dāng)留有足夠的散熱空間。  

（5）元部件的引腳或參照點(diǎn)應(yīng)安放在格點(diǎn)上，有幫助于布線和睦美滿(mǎn)觀。  

（6）濾波電容可以安放在芯片的背面，接近芯片的電源和地引腳。  

（7）元部件的第1引腳還是標(biāo)識(shí)方向的微記應(yīng)當(dāng)在PCB上標(biāo)示，不可以被元部件遮蓋。  

（8）元部件的標(biāo)號(hào)應(yīng)當(dāng)緊靠元部件邊框，體積一統(tǒng)，方向齊楚，不與焊盤(pán)和過(guò)孔層疊，不可以安放在元部件安裝后被遮蓋的地區(qū)范圍。  

3．PCB電路板布線要求

（1）不一樣電壓等級(jí)電源應(yīng)當(dāng)隔離，電源走線不應(yīng)交錯(cuò)。  

（2）走線認(rèn)為合適而使用45°拐角或圓弧拐角，不準(zhǔn)許有尖角方式的拐角。  

（3）PCB走線直鄰接署到焊盤(pán)的核心，與焊盤(pán)連署的導(dǎo)線寬度不準(zhǔn)許超過(guò)焊盤(pán)外徑的體積。  

（4）高頻信號(hào)線的線寬不小于20mil，外部用地線圍繞，與其它地線隔離。  

（5）干擾源（DC/DC變換器、晶振、變壓器等）底部不要布線，免得干擾。  

（6）盡有可能加粗電源線和地線，在空間準(zhǔn)許的事情狀況下，電源線的寬度不小于50mil。  

（7）低電壓、低電流信號(hào)線寬9～30mil，空間準(zhǔn)許的事情狀況下盡有可能加粗。  

（8）信號(hào)線之間的間距應(yīng)當(dāng)大于10mil，電源線之間間距應(yīng)當(dāng)大于20mil。  

（9）大電流信號(hào)線線寬應(yīng)當(dāng)大于40mil，間距應(yīng)當(dāng)大于30mil。  

（10）過(guò)孔最小尺寸優(yōu)選外徑40mil，內(nèi)徑28mil。在頂層和底層之間用導(dǎo)線連署時(shí)，優(yōu)選焊盤(pán)。  

（11）不準(zhǔn)許在內(nèi)電層上布相信號(hào)線。  

（12）內(nèi)電層不一樣地區(qū)范圍之間的間隔寬度不小于40mil。  

（13）在畫(huà)出邊界時(shí)，盡力不要讓邊界線經(jīng)過(guò)所要連署到的地區(qū)范圍的焊盤(pán)。  

（14）在頂層和底層鋪修敷銅，提議設(shè)置線寬值大于網(wǎng)格寬度，絕對(duì)遮蓋空余空間，且不留有死銅，同時(shí)與其它線路維持30mil（0.762mm）以上間距（可以在敷銅前設(shè)置安全間距，敷銅完結(jié)后改回原有安全間距值）。  

（15）在布線完結(jié)后對(duì)焊盤(pán)作淚滴處置。  

（16）金屬殼部件和板塊外部接地。  

（17）安放安裝用和燒焊用焊盤(pán)。  

（18）DRC查緝沒(méi)有差錯(cuò)。  

4．PCB電路板分層的要求

（1）電源最簡(jiǎn)單的面應(yīng)當(dāng)接近地最簡(jiǎn)單的面，與地最簡(jiǎn)單的面有緊急耦合，況且安置在地最簡(jiǎn)單的面之下。  

（2）信號(hào)層應(yīng)當(dāng)與內(nèi)電層相鄰，不應(yīng)直接與其它信號(hào)層相鄰。  

（3）將數(shù)碼電路和摹擬電路隔離。假如條件準(zhǔn)許，將摹擬信號(hào)線和數(shù)碼信號(hào)線分層安置，并認(rèn)為合適而使用屏蔽處理辦法；假如需求在同一信號(hào)層安置，則需求認(rèn)為合適而使用隔離帶、地線條的形式減小干擾；摹擬電路和數(shù)碼電路的電源和地應(yīng)當(dāng)互相隔離，不可以混用。  

（4）高頻電路對(duì)外干擾較大，最好單獨(dú)安置，運(yùn)用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的半中腰信號(hào)層來(lái)傳道輸送，以便利用內(nèi)電層的銅膜減損對(duì)外干擾。  

11.6 本 章 小 結(jié)

本章主要紹介了多層電路板的預(yù)設(shè)步驟，涵蓋多層板層數(shù)的挑選、重疊結(jié)構(gòu)的挑選；多層電路板布局布線與平常的雙層電路板布局布線的相同和不一樣；多層板特有的半中腰層的開(kāi)創(chuàng)和設(shè)置，以及內(nèi)電層預(yù)設(shè)。