1　問(wèn)題提出

半孔電路板工藝到現(xiàn)在為止在PCB業(yè)界來(lái)說(shuō)是歸屬相相比較較成熟的工藝，加工工藝有諸如PTH后銑、填塞天然樹(shù)脂或塞錫后再銑的，也有研討主光軸轉(zhuǎn)向與孔磨削方向因此雙面鉆孔的。到現(xiàn)在為止主流工藝就是鍍錫后做銑半孔，再來(lái)腐刻退錫，有賴銅的延展與錫的盡力照顧及退錫來(lái)保證半孔的效果（無(wú)殘銅）。

我企業(yè)依照該工藝流程施行出產(chǎn)了將近10年半孔電路板，一直都沒(méi)有啥子問(wèn)題。不過(guò)2015年著手，我們引進(jìn)了一家出產(chǎn)無(wú)線路由器的客戶（大致相似TP-LINK），事情狀況變樣碰到了新問(wèn)題。該客戶的大多板都是四層半孔電路板，厚度在0.6 mm左右，并且半孔核心距都在0.9 mm ～ 1.27 mm之間， BGA節(jié)距在0.5 mm， 大多數(shù)是安裝0402元件，甚至于個(gè)別是0201元件，認(rèn)為合適而使用兩面、三面、甚至于東南西北半孔。正是由于元件小，節(jié)距密，因而客戶要求雙面都來(lái)不得過(guò)孔邊發(fā)紅，假性露銅等，并且要求每個(gè)PAD之間持有綠油橋，以保證貼片面不會(huì)發(fā)生橋鄰接錫或反面與母板接觸性短路。

依照正常流程出產(chǎn)，常發(fā)生腐刻堵板，最嚴(yán)重的是白網(wǎng)印綠油需求單面各做兩次，半孔處油墨入孔嚴(yán)重，顯影時(shí)加大壓力想將入孔油墨沖掉，反倒將4mil的綠油橋沖斷。出產(chǎn)交貨不沒(méi)有遇到困難，后面改為擋點(diǎn)網(wǎng)印刷，事情狀況稍見(jiàn)好，但總體速率上不來(lái)，一個(gè)料號(hào)需求兩個(gè)圖形網(wǎng)，單不熟悉產(chǎn)，磨板、印刷、預(yù)烤、暴光、顯影的出產(chǎn)速率都很低，因兩次印刷油墨較厚，顯影的效果也非常不好。交貨周期也因?yàn)檫@個(gè)而拉長(zhǎng)。導(dǎo)致市場(chǎng)及客戶埋怨不斷。

2　外表處置后半孔加工流程

現(xiàn)況需求盡量加快改善，以使工藝更簡(jiǎn)單，出產(chǎn)更順利通暢，經(jīng)剖析，主要是阻焊的問(wèn)題，阻焊的問(wèn)題又是由于半孔處銑空導(dǎo)致，所以阻焊之前如可以先消除銑半孔槽，正常鋁片塞孔或白網(wǎng)連塞孔帶印刷，優(yōu)選方案是架密釘床雙面印或單面印刷兩次預(yù)烤，能解決阻焊的一系列不好則該問(wèn)題已經(jīng)解決二分之一，通過(guò)嘗試，不銑半孔槽的試板按以上方案正常出產(chǎn)阻焊，可以達(dá)到企業(yè)及客戶要求標(biāo)準(zhǔn)。

對(duì)此板施行中批量試做，未發(fā)覺(jué)其他異常，證實(shí)該工藝可以管用解決此客戶該類(lèi)型板在阻焊工藝上碰到的困難的問(wèn)題。

圖1　鉆半孔后效果，鉆完基本沒(méi)有殘銅披鋒

德租一段時(shí)間，城市計(jì)劃確認(rèn)歐華分區(qū)策略，歐人區(qū)為重點(diǎn)建設(shè)地區(qū)范圍，范圍大概在八關(guān)山—信號(hào)山—觀象山—青島火車(chē)站前線南側(cè).本文所選典型對(duì)景案件的例子均顯露出來(lái)在這一地區(qū)范圍，涵蓋青島火車(chē)站、金城銀行、圣彌厄爾教堂、膠澳總督府和信用和道義會(huì)福音堂(圖1).因悠久，局部對(duì)景已弱化或消逝，本文試驗(yàn)以實(shí)景與老照片兒接合的形式，盡有可能清楚地解讀其起初對(duì)景手法的使用形式.

操作職權(quán)范圍設(shè)置：為防止因焊機(jī)的辦公參變量被無(wú)關(guān)擔(dān)任職務(wù)的人隨心改正，出產(chǎn)出廢件，甚至于導(dǎo)致出產(chǎn)意外，觸碰屏對(duì)參變量設(shè)置和參變量組調(diào)配使用局部別設(shè)置置職權(quán)范圍，只有獲得password的擔(dān)任職務(wù)的人能力進(jìn)入了。

鋼筋品質(zhì)扼制之三就是“燒焊”。主筋燒焊接頭認(rèn)為合適而使用單面燒焊，在同一剖面接頭的個(gè)數(shù)不超過(guò)50百分之百。燒焊長(zhǎng)度、高度，嚴(yán)明依照規(guī)范要求施行動(dòng)工。

相對(duì)而言，鉆孔核心與半孔核心于同一水準(zhǔn)位置，體積以鉆到半孔與外型線相相交的點(diǎn)或小于其0.05 mm為最佳。

于是明確承認(rèn)沉金后半孔的處置效果。因預(yù)計(jì)到殘銅及速率的問(wèn)題，先行試了兩種方案：一為直接銑半孔處槽再腐刻，二為先鉆半孔處再銑再腐刻，見(jiàn)圖1～圖5。

3　兩種工藝的優(yōu)欠缺

工藝A：圖鍍銅錫——褪膜——銑半孔槽——腐刻——褪錫——阻字——外表處置——成型

圖2　半孔電路板未鉆，直接銑邊，可見(jiàn)因刨刀運(yùn)行的方向不一樣，孔壁背對(duì)著刨刀的一邊兒仍有殘銅

圖3　鉆完半孔電路板再銑邊未腐刻，經(jīng)十倍鏡檢查半孔效果，可滿意要求。

圖4　直接銑完半孔電路板再腐刻，效果OK（疊數(shù)的影響未明確承認(rèn)）

圖5　鉆完半孔再銑再腐刻，效果完美。

原工藝A適合使用性較廣，相對(duì)簡(jiǎn)單，對(duì)于通過(guò)鍍錫的板都合宜。新工藝B有一定的限制性，相對(duì)來(lái)說(shuō)，沉金由于鍍層抗蝕及遮蓋性好，適應(yīng)銑邊后腐刻。其他如噴錫有可能過(guò)孔內(nèi)未覆錫有腐刻后孔無(wú)銅的風(fēng)險(xiǎn)，OSP更由于沒(méi)有抗蝕層，沒(méi)有辦法再腐刻，故這兩種工藝需求認(rèn)為合適而使用鉆+銑的形式，不必再腐刻。新工藝除理解決阻焊的問(wèn)題外，其不必半制品銑槽，相對(duì)會(huì)大大增長(zhǎng)板的強(qiáng)度和平整度，使前處置磨板、暴光等工藝不易顯露出來(lái)瘕疵，拼成版面間距小些在扳手的開(kāi)料利用率上也可能增長(zhǎng)。各占一半孔節(jié)距較小、兩邊余環(huán)較小的挑選B