（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。布線膠片。膠片在粘貼過程中，多少會出現一點兒誤差，特別是對于尤其制版，誤差會更大一點兒。所以在電路板設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設計。

 （2）板材的裁剪制造電路板的板材在出廠時的尺寸普通是1m×1m 或是1m×1.2m。根據生產的需要裁剪成不同大小的工件（work），根據自己設計的電路板的大小來選拔既定的工件尺寸，避免造成浪費，增加不需要要的成本。

 （3）內層電路的成形接下來，形成內層的電路布線（圖2的1-5）。將帶有感光的干膜（dry film）粘貼到作為內層的雙面銅電路板上，再貼緊用于制作內層走線的膠片，進行曝光，然后進行顯像發落懲治，只留下走線所需的地方。這個工程兩面都要進行,通過蝕刻（(Etching)）裝置，去掉不需要的銅箔。圖8的1～5。

 （4）氧氣氣化發落懲治（黑化發落懲治）在與外層合成之前，銅箔要進行氧氣氣化發落懲治形成細小的凹凸表面。這是為了增加有著絕緣和黏著性的半固化劑（prepreg）和內層間的接觸面積，使黏著度更好。如今為了減輕環境污染，開發出了氧氣氣化發落懲治的接手品，且如今的電路板材自身就有美妙的接觸性。

   (5)層壓發落懲治層壓發落懲治如圖8的6所示，經過氧氣氣化發落懲治的內層電路，鋪上半固化劑，再貼上外層銅板。在真空狀態下，邊加熱，邊通過層壓機進行壓縮。半固化劑起著起著粘連和絕緣的作用。經過層壓發落懲治后，和雙面銅板的外觀看起來一樣，此后的工程和兩面銅板的工程一樣。

   (6)開孔數控機床進行開孔作業。

   (7)去除殘渣因開孔時產生的熱量會導致補給物消溶，并附著在電鍍孔的內壁上，可以通過化學藥物來清除，使內壁光滑并增加鍍銅的可靠性。

   (8)鍍銅   內外層連接需請求投靠鍍銅來發落懲治，首先是無電解電鍍，形成能夠流通電流的最小厚度。其次，為了達到設計需要的電鍍厚度，進行電解電鍍發落懲治。外層的銅箔因為也附著了鍍銅，外層走線的厚度為銅箔厚度加上電鍍厚度。圖8的8所示

 （9）外層電路板的形成  和形成內層電路的時候一樣，貼上感光的干膜，再緊貼上表層的布線膠片，進行曝光，曝光現象后，只留下走線需要的地方，雙面都進行發落懲治，然后，通過蝕刻發落懲治，把不要的銅箔去掉。

 （10）制作阻焊層為了形成焊盤，需要進行阻焊層（絕緣層）成形發落懲治，同時也是為了保護銅箔和更好的絕緣。方法可以是通過直接貼膠片，仍然是先涂自然產生的天然樹脂再貼膠片，通過曝光和顯像來除去不需要的地方。

   (11)表面發落懲治沒有阻焊層而露出的銅的部位，為了防止氧氣氣化，需要進行有鉛，無鉛的鍍銅，電解或無電解的鍍金，仍然水溶性化工清洗劑進行表面發落懲治。

   (12)印字印刷普通印字為白色，阻焊層為綠色。對于LED燈電路板，為了達到更好的強化光源的效果，印字為黑色，阻焊層為白色。仍然干脆省去印字印刷。

        印字印刷可以對安裝和檢查電子元件的編號起到絕大的輔助意義。但為了對電路的保密性，有特殊情況犧牲掉印字。

   (13)外形加工經過數字扼制打孔機床或模具對電路板外形進行發落懲治

   (14)電氣檢測工程通過專用電氣檢測設備，對電路板的斷路和短路進行檢測

   (15)出貨    檢查電路板的外觀和數量后就可以出貨了，普通用脫氧氣氣素材進行包裝，仍然直接拿到安裝元件的工廠。