PCB電路板的外表處置工藝涵蓋:抗氧氣化電路板,噴錫電路板,無鉛噴錫電路板,沉金電路板,沉錫電路板,沉銀電路板,鍍硬金電路板,全板鍍金電路板,金手指頭電路板,鎳鈀金OSP電路板等。要求主要有:成本較低,可焊性好,儲存條件刻薄,時間短,環保工藝,燒焊好,平整 。噴錫:噴錫板普通為多層(4-46層)高精度PCB電路板,已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設施及航空航天公司和研討單位認為合適而使用。
金手指頭(connecting finger)是內存條上與內存插槽之間的連署器件,全部的信號都是經過金手指頭施行傳遞的。金手指頭由很多金黃色的導電觸片組成,因其外表鍍金并且導電觸片排列如手指頭狀,所以稱為“金手指頭”,金手指頭板都需求鍍金或沉金。金手指頭其實是在覆銅板上經過特別工藝再覆上一層金,由于金的抗氧氣化性極強,并且傳導性也很強。然而由于金極其昂貴的價錢,到現在為止較多的內存都認為合適而使用鍍錫來接替,從上個百年90時代著手錫材料就著手普及,到現在為止主板、內存和顯卡等設施的“金手指頭”幾乎都是認為合適而使用的錫材料,只有局部高性能服務器/辦公站的配件接觸點才會接著認為合適而使用鍍金的作法,價錢天然價不低的。
沉金認為合適而使用的是化學淤積的辦法,經過化學氧氣化恢復反響的辦法生成一層鍍層,普通厚度較厚,是化學鎳金金層淤積辦法的一種,可以達到較厚的金層。
鍍金認為合適而使用的是電解的原理,也叫電鍍形式。其它金屬外表處置也大多數認為合適而使用的是電鍍形式。
在實際產品應用中,90百分之百的金板是沉金板,由于鍍金板燒焊性差是他的致命欠缺,也是造成眾多企業讓步鍍金工藝的直接端由!
沉金工藝在印制電路板外表上淤積顏色牢穩,潔凈度好,鍍層平整,可焊性令人滿意的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處置(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處置(廢金水洗,DI水洗,烘焙)。沉金厚度在0.025-0.1um間。
金應用于電路板外表處置,由于金的導電性強,抗氧氣化性好,生存的年限長,普通應用如按鈕板,金手指頭電路板等,而鍍金板與沉金板最根本的差別在于,鍍金是硬金(耐磨),沉金是軟金(不耐磨)。
1、沉金電路板與鍍金電路板所形成的結晶體結構不同,沉金對于金的厚度比鍍金要厚眾多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區別鍍金和沉金的辦法之一),鍍金的會略微發白(鎳的顏色)。
2、沉金電路板與鍍金電路板所形成的結晶體結構不同,沉金相對鍍金來說更容易燒焊,不會導致燒焊不好。沉金板的應力更易扼制,對有邦定的產品而言,更有幫助于邦定的加工。同時也正由于沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指頭不耐磨(沉金板的欠缺)。
3、沉金電路板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳道輸送是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金電路板較鍍金來說結晶體結構更細致精密,不易產成氧氣化。
5、隨著電路板加工精密度要求越來越高,線寬、間距已經到達0.1mm以下。鍍金則容易萌生金絲短路。沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以不由得易產成金絲短路。
6、沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的接合更堅固。工程在作償還時不會對間距萌生影響。
7、對于要求較高的扳手,平整度要求要好,普通就認為合適而使用沉金,沉金普通不會顯露出來組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與運用生存的年限較鍍金板要好。
隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而鉛直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了困難程度;額外噴錫板的待用生存的年限(shelf life)很短。而鍍金正直巧解決了這些個問題:1、對于外表貼裝工藝,特別對于0603及0402 超小規模表貼,由于焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的品質,對后面的再流燒焊品質起到表決性影響,所以,整板鍍金在高疏密程度和超小規模表貼工藝中時不時見到。2、在試著制做階段,受元件采集購買等因素的影響往往不是扳手來了立刻就焊,而是常常要等上幾個星期甚至于個把月才用,鍍金板的待用生存的年限(shelf life)比鉛錫合 金長眾多倍所以大家都樂意認為合適而使用.再說鍍金PCB電路板在度樣階段的成本與鉛錫合金電路板相形差不多。但隨著布線越來越密,線寬、間距已經到達3-4MIL。因為這個帶來了金絲短路的問題: 隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應導致信號在多鍍層中傳道輸送的事情狀況對信號品質的影響越表面化。趨膚效應是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導線的外表流動。 依據計算,趨膚深度與頻率相關。
為解決鍍金電路板的以上問題,認為合適而使用沉金電路板的PCB主要有以下獨特的地方:
1、因沉金與鍍金所形成的結晶體結構不同,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客 戶更滿足。
2、因沉金與鍍金所形成的結晶體結構不同,沉金較鍍金來說更容易燒焊,不會導致燒焊不好,引動客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳道輸送是在銅層不會對信號有影響。
4、因沉金較鍍金來說結晶體結構更細致精密,不易產成氧氣化。
5、因沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲導致微短。
6、因沉金電路板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的接合更堅固。
7、工程在作償還時不會對間距萌生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的結晶體結構不同,其沉金板的應力更易扼制,對有邦定的產品而言,更有幫助于邦定的加工。同時也正由于沉金比鍍金軟,所以沉金板做金手指頭不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用生存的年限與鍍金板同樣好。
所以到現在為止大部分數工廠都認為合適而使用了沉金工藝出產金板。不過沉金工藝比鍍金工藝成本更貴(含金量更高),所以依舊還有數量多的低廉產品運用鍍金工藝(如遙感器板、七巧板板)。
對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點兒的;錯非廠家要求的是綁定,不然如今大多廠家會挑選沉金 工藝!普通常見的事情狀況下PCB外表處置為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀電路板,OSP電路板,噴錫(有鉛和無鉛), 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板料來說的,紙基料還有涂松脂的外表處置形式;上錫不好(吃錫不好)這塊假如擯除了錫膏等貼片廠家出產及物料工藝方面的端由來說。
這處只針對PCB電路板問題說,有以下幾種端由:
1、在PCB電路板印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻止上錫的效果;這可以做漂錫嘗試來證驗。
2、PAN位的潤位上否合乎預設要求,也就是焊盤預設時是否能足夠保障零件的支持效用。
3、焊盤有沒有遭受污染,這可以用離子污染測試得出最后結果;
關于外表處置的幾種形式的優欠缺,是各有各的優點和短處!鍍金方面,它可以使PCB儲存安放的時間較長,并且受外界的背景溫濕潤程度變動較小(相對其他外表處置而 言),普通可保留一年左右時間; 噴錫外表處置其次,OSP再次,這兩種外表處置在背景溫濕潤程度的儲存安放時間要注意很多。普通事情狀況下,沉銀外表處置有些不一樣,價錢也高,保留條件更刻薄,需求用無硫紙包裝處置!況且保留時間在三個月左右!在上錫效果方面來說,沉金電路板,OSP電路板,噴錫等實際上是相差無幾的!