1．通路節(jié)點(diǎn)/管腳間接測試性能：（原有性能縮減） 以節(jié)點(diǎn)/管腳為測試部門。實(shí)用于快捷檢測暫時(shí)接修的通路板毛病、測試三端機(jī)件；正在ASA測試上，增多了單棒測試，雙棒比照DIODE、DCV數(shù)據(jù)、OSC直線性能。

 2．機(jī)件間接測試性能：（新增測試性能）以機(jī)件為測試部門。每屏顯現(xiàn)對于機(jī)件一切管腳的測試直線或者數(shù)據(jù)。便于比照綜合毛病。沒有存儲測試數(shù)據(jù)。實(shí)用于快捷檢測暫時(shí)接修的通路板毛病、快捷測試集成IC。

 本色能對于機(jī)件每個(gè)管腳所做的測試，與性能1徹底相反——可做ASA、DIODE、DCV、OSC測試；直線或者數(shù)據(jù)重合時(shí)聲響提醒等。
a) “進(jìn)修”、“比擬”測試形式便于小批量測試；

b) 對于40腳以次的機(jī)件停止ASA測試，可運(yùn)用測試夾或者適配重，可正在數(shù)分鐘內(nèi)測試完一切管腳的直線。對于N個(gè)管腳的機(jī)件，至多測試N * N條直線、支撐硬件安裝參考腳、辨認(rèn)沒有穩(wěn)固直線等。

3. 分立部件間接參數(shù)測試性能：（新增測試性能） 測試電阻、庫容、電感的數(shù)值，通斷測試。與萬用表、電橋、庫容表等比，劣勢沒有正在于測試精密度，而正在于正在線測試威力強(qiáng)。

a) 測試進(jìn)度快、顯現(xiàn)成效好；
b) 電阻測試：1~1MΩ。主動換擋；
c) 小電阻測試：0.02~3Ω；
d) 庫容測試：電定量0.01~10000μ，主動換擋、測試等效并聯(lián)電阻ESR、測試等效串聯(lián)電阻EPR；
e) 電感測試：感抗20μH~，主動換擋、測試等效并聯(lián)電阻ESR；
f) 通、斷（BEEP）測試：閾值15歐姆內(nèi)可設(shè)；提醒音可改換。
4. 通路板圖像建庫測試性能：（原有性能縮減）實(shí)用于時(shí)常檢修的通路板。細(xì)心取舍測試參數(shù)無助于于進(jìn)步毛病檢出率。

a) 測試機(jī)件管腳ASA、DIODE、DCV、OSC；
b) 宏觀的通路板治理辦法。進(jìn)見上圖左方窗口；
c) 建庫、調(diào)用測試圖像界面。正在銀幕上顯現(xiàn)通路板的照片。間接正在照片中的機(jī)件上界說、調(diào)用對于該機(jī)件的測試；
d) 支撐“機(jī)件”、“測試點(diǎn)”兩種機(jī)件形式。無效進(jìn)步探棒的測試進(jìn)度。
e) 通路板、機(jī)件、管腳三級毛病領(lǐng)航：為每塊通路板、板上每個(gè)機(jī)件、機(jī)件的每個(gè)管腳主動聯(lián)系一度可解決圖像、文字的資料。可把測試留意須知、順利檢修案例、測試后果的銀幕顯現(xiàn)之類，記載正在該資料中，供隨時(shí)查閱。尤其實(shí)用于積攢培修經(jīng)歷，也非常無助于于培修技能治理。
f) 銷毀測試當(dāng)場：為通路板構(gòu)建“測試記載”。構(gòu)建后可主動銷毀對于這種通路板的測試數(shù)據(jù)，日后可隨時(shí)查閱，好像你剛剛剛剛做了測試；
g) 測試夾測試ASA時(shí)：可按管腳安裝測試參數(shù)、靜態(tài)參考腳、取舍銳敏直線、辨認(rèn)沒有穩(wěn)固直線等。
h) 通路板庫版權(quán)治理。掩護(hù)筆者權(quán)利、共享建庫成績；
5. 機(jī)件建庫測試性能：（新增測試性能）經(jīng)過ASA測試檢測機(jī)件是非。實(shí)用于檢測罕用簡單（無其它測試工法）機(jī)件。對于二手機(jī)件的檢測成效好。細(xì)心取舍測試參數(shù)無助于于進(jìn)步毛病檢出率。

 a) 可按管腳安裝測試參數(shù)、取舍銳敏直線、辨認(rèn)沒有穩(wěn)固直線等。進(jìn)步毛病檢出率；
b) 引入靜態(tài)參考腳技能解決沒有穩(wěn)固直線；
c) 同型號、沒有同廠商的機(jī)件可作為沒有同機(jī)件解決；
d) 庫版權(quán)治理。掩護(hù)筆者權(quán)利、共享建庫成績。
五、CFT硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)條件：
1.CFT硬件金雞獨(dú)立裝置運(yùn)轉(zhuǎn),可用來WinXP、 Win7 、Win8等操作條件。