電路板可稱為印刷線路板或印制電路板，英文名字為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又叫作柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具備高度靠得住性，絕色的可撓性印刷電路板。電路板的名字有：瓷陶電路板，氧氣化鋁瓷陶電路板，氮化鋁瓷陶電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。

　　1.辦公原理

　　電路板的辦公原理是利用板基絕緣材料隔離去外表銅箔導電層，要得電流沿著預先預設好的路線在各種元部件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調制、解調、編碼等功能。

　　圖1 電路板

　　2.組成

　　電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元部件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片、補充、電氣邊界等組成，各組成局部的主邀功能如下所述：

　　焊盤：用于燒焊元部件引腳的金屬孔。

　　過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，那里面金屬過孔用于連署各層之間元部件引腳。

　　安裝孔：用于固定電路板。

　　導線：用于連署元部件引腳的電氣網絡銅膜。

　　接插件：用于電路板之間連署的元部件。

　　補充：用于地線網絡的敷銅，可以管用的減小阻抗。

　　電氣邊界：用于確認電路板的尺寸，全部電路板上的元部件都不可以超過該邊界。

　　圖2 電路板的過孔結構

　　3.分類

　　線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

　　多層板：指具備三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容積、小大小、薄型化、輕量化方向進展的產物。

　　單面板：在最基本的PCB上，零件集中在那里面一面，導線則集中在另一面上。由于導線只顯露出來在那里面一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板一般制造簡單，造價低，不過欠缺是沒有辦法應用于太復雜的產品上。

　　雙面板：是單面板的延伸，當單層布線不可以滿意電子產品的需求時，就要運用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，況且可以經過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需求的網絡連署。

　　線路板按特別的性質來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬接合板(FPCB)。

　　圖3 多層電路板

　　4.辦公層面的線路板

　　電路板涵蓋很多類型的辦公層面，如信號層、防備保護層、絲印層、內里層等，各種層面的效用簡單扼要紹介如下所述：

　　(1)防備保護層：主要用來保證電路板上不必鍍錫的地方不被鍍錫，因此保障電路板運行的靠得住性。那里面Top Paste和Bottom Paste作別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder作別為錫膏防備保護層和底層錫膏防備保護層。

　　(2)信號層：主要用來安放元部件或布線。Protel DXP一般里面含有30個半中腰層，即Mid Layer1~Mid Layer30，半中腰層用來布相信號線，頂層和底層用來安放元部件或敷銅。

　　(3)絲印層：主要用來在電路板上印上元部件的逝川號、出產編號、企業名字等。

　　(4)內里層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共里面含有16個內里層。

　　(5)其它層：主要涵蓋4品類型的層。

　　Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

　　Keep-Out Layer(嚴禁布線層)：主要用于畫出電路板的電氣邊框。

　　Drill Drawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設定鉆孔式樣。

　　Multi-Layer(多層)：主要用于設置多面層。

　　圖4 電路板辦公層面

　　本文紹介了電路板的概念、辦公原理、組成、分類以及辦公層面。依據電路板的預設不一樣，價錢會由于電路板的材料，電路板的層數，電路板的尺寸，每派生的產的數目，出產的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數目，特別工藝等要求來表決。