1、四層板的疊層結構：

a.TOP、GND02、PWR03、BOTTOM；（TOP層下邊有完整的地最簡單的面為最優布線層，關鍵信號應當優先安置在該層。電源最簡單的面和地最簡單的面的距離不適宜過厚最好不超過5mil）

b.TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;（此方案和方案a大致相似）

c.GND01、S02、S03、GND04/PWR04（為達到一定的屏蔽效果，有時候認為合適而使用此方案）

2、六層板的疊層結構

a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是業界主推的6層PCB的疊層預設方案，有3個布線層，一個電源最簡單的面，2個地最簡單的面。第4、5層之間的厚度要盡有可能小弟3層是最佳布線層，奉告信號和高風險信號優先安置在該層)

b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (當需求的布線層數多，對成本要求刻薄時可以認為合適而使用此方案。該方案中S03是最優布線層)

c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4層之間芯板的厚度盡力小使電源阻抗較低，第一、2層要交錯走線，第5、6層要交錯走線接近地最簡單的面的S02是最優布線層)

3、八層板的疊層結構

a.TOP、GND02、S03、GND04、PWR05、S06、GND07、BOTTOM(業界主推的疊層方案，S03是最優布線層)

b.TOP、GND02、S03、PWR1_04、GND05、S06、PWR2_07、BOTTOM(此方案嘗試使用于電源品類多，認為合適而使用一個電源最簡單的面沒有辦法滿意PCB供電需要的事情狀況、PCB電源有交錯的事情狀況；第3層和第6層是最佳布線層)

c.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR05、GND2_07、BOTTOM(此疊層結構電源最簡單的面和地最簡單的面的去耦效果很差，普通應用在布線層數要求較多且成本扼制嚴明的預設中，如消費類平板；第2層和第6層是較好布線層，普通在平板類預設時，DDR及其它高速類的信號依據信號性質分類后安置在TOP層、第3層、第6層、第8層；疊層預設時應加大第3、4層的距離并交錯走線)

4、十層板的疊層結構

a.TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM(純一電源最簡單的面的方案優先認為合適而使用此疊層方案)

b.TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM(3、7層是最佳布線層)

c.TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM(在成本要求不高，EMC要求指標高且務必雙電源最簡單的面供電要求事情狀況下提議認為合適而使用此方案；3、8層是最優布線層，可以合適加大5、6層兩個電源最簡單的面的距離)

iPcb專注于高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、1階到6階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬（剛撓）結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用于工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、軍工、物聯網等領域。客戶分布于中國大陸及臺灣、韓國、日本、美國，巴西、印度、俄羅斯、東南亞、歐洲等世界各地。