對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在PCB電路板上設(shè)置測(cè)做試驗(yàn)的地方(test point)是在天然然而的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)做試驗(yàn)的地方是啥子？ 

基本上設(shè)置測(cè)做試驗(yàn)的地方的目標(biāo)是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有合乎規(guī)格以及焊性，譬如說(shuō)想查緝一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的辦法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩頭就可以曉得了。

可是在大量量出產(chǎn)的工廠(chǎng)里萬(wàn)不得已讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片扳手上的每一顆電阻、電容、電感、甚至于是IC的電路是否準(zhǔn)確，所以就有了所說(shuō)的的ICT(In-Circuit-Test)半自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的顯露出來(lái)，它運(yùn)用多根探針(普通稱(chēng)之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時(shí)接觸扳手上全部需求被量測(cè)的零件線(xiàn)路，而后路程經(jīng)過(guò)程控以序列為主， 平列為輔的形式順著次序量測(cè)這些個(gè)電子零件的特別的性質(zhì)，一般這么測(cè)試普通扳手的全部零件只消1~2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越很長(zhǎng)時(shí)間間越長(zhǎng)。

不過(guò)假如讓這些個(gè)探針直接接觸到扳手上頭的電子零件或是其焊腳，很可能會(huì)壓毀一點(diǎn)電子零件，反倒適得其反，所以伶俐的工程師就創(chuàng)造了「測(cè)做試驗(yàn)的地方」，在零件的兩端另外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上頭沒(méi)有防焊(mask)，可以讓測(cè)嘗試使用的探針接觸到這些個(gè)小點(diǎn)，而無(wú)須直接接觸到那一些被量測(cè)的電子零件。

早期在電路板上頭還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的時(shí)代，確實(shí)會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)作測(cè)做試驗(yàn)的地方來(lái)用，由于傳統(tǒng)零件的焊腳夠精壯，不憚針扎，可是常常會(huì)有探針接觸不好的誤判事物樣子發(fā)生，由于普通的電子零件通過(guò)波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫在這以后，在其焊錫的外表一般都會(huì)形成一層錫膏助焊藥的遺留薄膜，這層薄膜的阻抗十分高，每常會(huì)導(dǎo)致探針的接觸不好，所以當(dāng)初常常可見(jiàn)產(chǎn)線(xiàn)的測(cè)試作業(yè)員，常常拿著空氣噴槍狠命的吹，或是拿乙醇揩拭這些個(gè)需求測(cè)試的地方。

實(shí)際上通過(guò)波峰焊的測(cè)做試驗(yàn)的地方也會(huì)有探針接觸不好的問(wèn)題。后來(lái)SMT廣泛流行在這以后，測(cè)試誤判的事物樣子就獲得了非常大的改善，測(cè)做試驗(yàn)的地方的應(yīng)用也被大大地給予重大責(zé)任，由于SMT的零件一般很薄弱，沒(méi)有辦法承擔(dān)測(cè)試著探索針的直接接觸壓力，運(yùn)用測(cè)做試驗(yàn)的地方就可以無(wú)須讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不惟盡力照顧零件不身體受損害，也間接大大地提高測(cè)試的靠得住度，由于誤判的事物樣子變少了。

然而隨著科學(xué)技術(shù)的演變進(jìn)化，電路板的尺寸也越來(lái)越小，小小地電路板上頭光要擠下這樣多的電子零件都已經(jīng)有點(diǎn)吃力了，所以測(cè)做試驗(yàn)的地方占用電路板空間的問(wèn)題，常常在預(yù)設(shè)端與制作端之間拔河，然而這個(gè)議題等往后有機(jī)緣再來(lái)談。測(cè)做試驗(yàn)的地方的外觀一般是圓形，由于探針也是圓形，比較好出產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)兒，這么才可以增加針床的植針疏密程度。

1.運(yùn)用針床來(lái)做電路測(cè)試會(huì)有一點(diǎn)機(jī)構(gòu)上的先天最大限度制，譬如說(shuō)：探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易攀折損傷。

2.針間距離也有一定限止，由于每一根針都要從一個(gè)孔出來(lái)，并且每根針的后端都還要再燒焊一條扁平電纜，假如相鄰的孔太小，除開(kāi)針與針之間會(huì)有接觸短路的問(wèn)題，扁平電纜的關(guān)涉也是一大問(wèn)題。

3. 某些高零件的旁邊兒沒(méi)有辦法植針。假如探針距離高零件太近便會(huì)有碰撞高零件導(dǎo)致毀損的風(fēng)險(xiǎn)，額外由于零件較高，一般還要在測(cè)試治具針床座上開(kāi)孔避開(kāi)，也間接導(dǎo)致沒(méi)有辦法植針。電路板上越來(lái)越難容受的下全部零件的測(cè)做試驗(yàn)的地方。

4.因?yàn)榘馐衷絹?lái)越小，測(cè)做試驗(yàn)的地方多寡的存廢屢屢被拿出來(lái)商議，如今已經(jīng)有了一點(diǎn)減損測(cè)做試驗(yàn)的地方的辦法顯露出來(lái)，如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也有其他的測(cè)試辦法想要代替原本的針床測(cè)試，如AOI、X-Ray，但到現(xiàn)在為止每個(gè)測(cè)試仿佛好象都還沒(méi)有辦法100百分之百代替ICT。

關(guān)于ICT的植針有經(jīng)驗(yàn)應(yīng)當(dāng)要問(wèn)詢(xún)合適的治具廠(chǎng)商，也就是測(cè)做試驗(yàn)的地方的最小直徑及相鄰測(cè)做試驗(yàn)的地方的最小距離，一般多會(huì)有一個(gè)期望的最小值與有經(jīng)驗(yàn)可以得到的最小值，但有規(guī)模的廠(chǎng)商人團(tuán)體要求最小測(cè)做試驗(yàn)的地方與最小測(cè)做試驗(yàn)的地方間距離不行超過(guò)若干點(diǎn)，否則治具還容易損傷。