到現(xiàn)在為止，背景這塊無論是尋常生存上，仍然工農(nóng)業(yè)上都一定要關(guān)心注視。PCB線路板在出產(chǎn)上工序上有需求到一點(diǎn)化學(xué)東西的輔佐完成來增長性能問題的。那里面關(guān)于溴和鉛等化學(xué)有害物更是衛(wèi)生查緝等尤為關(guān)心注視的，畢竟這些個(gè)都是背景污染話題榜上的熱門兒話題。

PCB線路板上會(huì)碰到不一樣的要求如：無鹵和有鹵，有鉛和無鉛等這些個(gè)外表處置工藝需要。下邊讓我們一塊兒來研究討論下PCB的外表處置常用的有哪幾種？PCB板的外表處置目標(biāo)為的是保障PCB線路板在貼片和組裝元部件的時(shí)刻有令人滿意的燒焊性和導(dǎo)電性等性能問題，更是保障PCB的質(zhì)量，避免氧氣化，運(yùn)用生存的年限短等不好問題的顯露出來。

現(xiàn)在有眾多PCB線路板外表處置工藝，我們同創(chuàng)鑫常見的就是OSP（抗氧氣化）和化學(xué)沉金，噴錫，和沉銀這幾種工藝，下邊給你們周密紹介下他們。

1.噴錫

噴錫實(shí)際上就是熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB外表涂覆熔化錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧氣化，又可供給令人滿意的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整日常焊料和銅在接合處形成銅錫金屬間化合物。PCB施行熱風(fēng)整日常要沉在熔化的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝結(jié)之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻擋焊料橋接。

2.OSP（抗氧氣化）
OSP是印刷電路板（PCB）銅箔外表處置的合乎RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是OrganicSolderability Preservatives的略稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又叫作護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在干凈的裸銅外表上，以化學(xué)的辦法長出一層有機(jī)皮膜。 這層膜具備防氧氣化，耐熱沖擊，耐濕性，用以盡力照顧銅外表于常態(tài)背景中不再接著生銹 （氧氣化或硫化等）；但在后續(xù)的燒焊高溫中，此種盡力照顧膜又務(wù)必很容易被助焊藥所迅疾掃除凈盡，這么方可使露出的整潔銅外表得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔化焊錫迅即接合變成堅(jiān)固的焊點(diǎn)。
3.沉金
沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性令人滿意的鎳金合金，這可以長時(shí)期盡力照顧PCB；額外它也具備其他外表處置工藝所不具有的對(duì)背景的抑制心。這個(gè)之外沉金也可以阻擋銅的溶解，這將有好處于無鉛組裝。

4.沉銀
沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、迅速；縱然顯露在熱、濕和污染的背景中，銀還是能夠維持令人滿意的可焊性，但會(huì)錯(cuò)過光澤。沉銀不具有化學(xué)鍍鎳/沉金所具備的好的物理強(qiáng)度由于銀層下邊沒有鎳。

1. 以上就是我司常用的幾種PCB線路板的外表處置工藝，期望能對(duì)你的PCB預(yù)設(shè)和出產(chǎn)有利。

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