隨著電子技術(shù)的飛速進(jìn)展，增進(jìn)了印制線路板技術(shù)的不斷進(jìn)展。PCB板路程經(jīng)過單面、雙面、多層的進(jìn)展進(jìn)步提高，況且PCB多層板的比重在一年一年地增加。PCB多層板同時也在向高、精、密、細(xì)、大和小二個極度進(jìn)展。而PCB多層板制作的一個關(guān)緊工序就是層壓，層壓質(zhì)量的扼制在多層板制作中顯得愈來愈關(guān)緊。因為這個要保障PCB多層板層壓質(zhì)量，需求對PCB多層板層壓工藝有一個比較好的理解。

　　為此（ipcb）線路板生產(chǎn)廠家就積年的層壓技術(shù)經(jīng)驗，對怎么樣增長多層電路板層壓質(zhì)量在工藝技術(shù)上作如下所述總結(jié)概括：

　　一、預(yù)設(shè)合乎層壓要求的內(nèi)層芯板

　　因為層壓機器技術(shù)的逐層進(jìn)展，熱壓機由曾經(jīng)的非真空熱壓機迄今的真空熱壓機，熱壓過程處于一個閉合式系統(tǒng)，看不到，摸不著。因為這個在層壓前需對PCB內(nèi)層板施行合理的預(yù)設(shè)，在此供給一點參照要求：

　　1、芯板的外形尺寸與管用單元之間要有一定的間距，也就是管用單元到PCB的板邊距離要在不耗費材料的前提下盡力留有較大的空間，普通四層板要求間距大于10mm，六層板要求間距大于15mm、層數(shù)愈高，間距愈大。

　　2、PCB電路板內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路、無氧氣化、板面保潔整潔、無遺留膜。

　　3、要依據(jù)PCB多層板總厚度要求挑選芯板厚度，芯板厚度完全一樣，偏差小，下料經(jīng)緯方向完全一樣，尤其是6層以上的PCB多層板，各個內(nèi)層芯板經(jīng)緯方向必須要完全一樣，即經(jīng)方向與經(jīng)方向?qū)盈B，緯方向與緯方向?qū)盈B，避免不不可缺少的板屈曲。

　　4、定位孔的預(yù)設(shè)，為減損PCB多層板層與層之間的偏差，因為這個在PCB多層板定位孔預(yù)設(shè)方面需注意：4層板僅需預(yù)設(shè)鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層PCB電路板除需預(yù)設(shè)鉆孔用定位孔外還需預(yù)設(shè)層與層層疊定位柳釘孔5個以上和柳釘用的工具板定位孔5個以上。但預(yù)設(shè)的定位孔，柳釘孔，工具孔普通是層數(shù)愈高，預(yù)設(shè)的孔的個數(shù)相應(yīng)多一點，況且位置盡力靠邊。主重要的條目的是減損層與層之間的對位偏差和給出產(chǎn)制作留有較大的空間。對靶形預(yù)設(shè)盡力滿意打靶機半自動辨別靶形的要求、普通預(yù)設(shè)為完整圓或齊心圓。

　　二、滿意PCB電路板用戶要求，挑選合宜的PP、CU箔配備布置

　　客戶對PP的要求主要表如今媒介層厚度、介電常數(shù)、特別的性質(zhì)阻抗、耐電壓、層壓板表面光溜程度等方面的要求，因為這個挑選PP時可依據(jù)如下所述方面去挑選：

　　1、能保障粘結(jié)強度和光溜的表面；

　　2、層壓時Resin能充塞印制導(dǎo)線的窟窿眼兒；

　　3、能為PCB多層板供給務(wù)必的媒介層厚度；

　　4、能在層壓時充分?jǐn)P除疊片間空氣和揮發(fā)物；

　　5、CU箔主要依據(jù)PCB電路板用戶要求作別的配備布置不一樣型號，CU箔品質(zhì)合乎IPC標(biāo)準(zhǔn)。

　　三、內(nèi)層芯板處置工藝

　　PCB多層板層壓時、需對內(nèi)層芯板施行處置工藝。內(nèi)層板的處置工藝有黑氧氣化處置工藝和棕化處置工藝，氧氣化處置工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧氣化膜，黑色氧氣化膜厚度為0．25-4)．50mg/cm2。棕化處置工藝(水準(zhǔn)棕化)是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機膜。內(nèi)層板處置工藝效用有：

　　1、增加內(nèi)層銅箔與天然樹脂接觸的比外表，使二者之間的接合力加強；

　　2、使多層線路板在濕流程工序中增長抗酸有經(jīng)驗、預(yù)防洋紅圈；

　　3、阻絕高溫下液態(tài)天然樹脂中固化劑雙氰胺的分解一養(yǎng)分對銅面的影響；

　　4、增加融熔天然樹脂流動時對銅箔的管用潮濕潤澤性，使流動的天然樹脂有充分的有經(jīng)驗伸人氧氣化膜中，固化后展出強有力的抓地力。

　　四、層壓參變量的有機般配

　　PCB多層板層壓參變量的扼制主要系指層壓”溫度、壓力、時間”三者的有機般配。

　　1、溫度

　　層壓過程中有幾個溫度參變量比較關(guān)緊。即天然樹脂的熔化溫度、天然樹脂的固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變動。熔化溫度系溫度升高到70時天然樹脂著手熔融。正是因為溫度的進(jìn)一步升高，天然樹脂進(jìn)一步熔融并著手流動。在溫度70-140這段時間內(nèi)，天然樹脂是易流體，正是因為天然樹脂的可流性，才保障天然樹脂的填膠、潮濕潤澤。隨著溫度漸漸升高，天然樹脂的流動性經(jīng)歷了一個由小變大、再到小、最終當(dāng)溫度達(dá)到160-170時，天然樹脂的流動度為0，這時的溫度稱為固化溫度。

　　為使天然樹脂能較好的填膠、潮濕潤澤，扼制好升溫效率就得很關(guān)緊，升溫效率是層壓溫度的具體化，即扼制何時溫度升到多高。升溫效率的扼制是PCB多層板層壓質(zhì)量的一個關(guān)緊參變量，升溫效率普通扼制為2-4／MIN。升溫效率與PP不一樣型號，數(shù)目等關(guān)系近有關(guān)。

　　對7628PP升溫效率可以快一點兒即為2-4／min、對1080、2116PP升溫效率扼制在1．5-2／MIN同時PP大量、升溫效率不可以太快，由于升溫效率過快，PP的潮濕潤澤性差，天然樹脂流動性大，時間短，容易導(dǎo)致滑板，影響層壓質(zhì)量。熱盤溫度主要決定于于鋼盤、鋼板、皮牛紙等的導(dǎo)熱事情狀況，普通為180-200。

　　2、壓力

　　PCB多層板層壓壓力體積是以天然樹脂能否補充層間空疏，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。因為熱壓機分非真空壓機和抽真空熱壓機，因為這個從壓力動身有一段增大壓力、二段增大壓力和多段增大壓力幾種形式。普通非真空壓機認(rèn)為合適而使用普通增大壓力和二段增大壓力。抽真空機認(rèn)為合適而使用二段增大壓力和多段增大壓力。對高、精、細(xì)多層板一般認(rèn)為合適而使用多段增大壓力。壓力體積普通依據(jù)PP供應(yīng)商供給的壓力參變量確認(rèn)，普通為15-35kg/cm2。

　　3、時間

　　時間參變量主要是層壓增大壓力機會的扼制、升溫機會的扼制、凝膠時間等方面。對二段層壓和多段層壓，扼制好主壓的機會，確認(rèn)好初壓到主壓的改換時候是扼制好層壓品質(zhì)好壞的關(guān)鍵。若給予主壓時間過早，會造成擠出天然樹脂、流膠非常多，導(dǎo)致層壓板缺膠、板薄，甚至于滑板等不好現(xiàn)象。若給予主壓時間過遲，則會導(dǎo)致層壓粘結(jié)界面不牢、空疏、或有氣泡兒等欠缺。