對于高頻電路板，行走的合理性直接影響電路的性能。

在設計高頻電路(尤其對10MHz以上的頻率)時，為了獲得適當的高頻電路特性，我們必須注意以下幾點：

1.地面的高頻阻抗值。

2.由線路板產生的電感成分。

3.電路之間的高頻耦合。

一、應盡可能減少地面的高頻阻抗線路板

在低頻電路板中，通常采用點接地，使每個結都有相同的電位。在高頻電路板中，還必須使電路的每個連接點的電位相同。

然而，在高頻電路板中，由于線路長，很難到達接地點。因此，降低接地阻抗值，使每個接點盡可能地發揮潛力是非常重要的。

上述電路的接地不會對低頻電路造成問題。然而，對于高頻電路，由于接地線路具有電感分量，阻抗XL=2πfl越高，頻率越高，阻抗值越高，因此圖中的接觸點。我不能變成同樣的潛力。銅箔常用于高頻電路，使大面積接地，如下圖所示。對于低頻電路，這種大面積接地相當于接地各部位的形成電路，容易產生電磁感應。然而，對于高頻電路，接地面積越小，無線電和電視電感元件就越小，因此電路的每個連接位置都更有可能成為相同的高頻電位。

二、應在很大程度上減少由線路產生的電感成分

在高頻電路中，連接到每個元件上的線路都有一個電感分量。配電線路越長，電感分量就越高，這將惡化頻率特性(由感成分和雜散電容形成低通濾波器)，還可能振蕩(由于電感成分使相位偏離)。

因此，在原則上，線路應是粗而短的，元件的布置應按照這一原則進行。插入式晶體管、電阻、電容器和其他元件的端子都有電感元件，在頻率很高時是不能忽略的。因此，元件的端子也應盡量縮短。最好在高頻電路中使用貼片元件，以減少元件端子的電感。

例如，在上面所示的電路中，在布置高頻電路的元件時，應采用下列圖形的版圖方法。

在盡可能接近負載電阻(電源的去耦合電容)的范圍內配置Cl(330Ω)。C2是發射極旁路電容，它也應盡可能地組裝在晶體管附近的發射極旁邊。

三、防止電路之間的高頻耦合

信號頻率越高，濾波器長度越短，電磁波就越容易被發射到空氣中。因此，對于在幾十兆赫上的信號，大部分信號應該被銅或鍍錫鐵隔離，以防止內部和外部高頻電路的耦合。在同一電路中，為了防止電路內部的耦合，還可以采用隔離方式進行處理，隔離罩可以接地，接地阻抗也可以降低。此外，還可以在供電線路上串聯電感或磁環，并可添加穿透電容器，以防止高頻耦合通過電源線。
為了獲得高頻特性，必須注意上述幾點。

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