印制電路板，PCB線(xiàn)路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

　　按照線(xiàn)路板層數(shù)可分為單面線(xiàn)路板、雙面線(xiàn)路板、四層線(xiàn)路板、六層線(xiàn)路板以及其他多層線(xiàn)路板。

　　由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主板，而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)他為IC載板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。

　　多層印制板（Multilayer Print Board）。多層印制板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)。多層線(xiàn)路板的連接線(xiàn)短而直，便于屏蔽，但印制板的工藝復(fù)雜，由于使用金屬化孔，可靠性稍差。它常用于計(jì)算機(jī)的板卡中。

　　對(duì)于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，失敗率當(dāng)然增加，成本也相對(duì)提高，所以只有在高級(jí)的電路中才會(huì)使用多層板。

　　圖示為四層線(xiàn)路板剖面圖。通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱(chēng)元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱(chēng)焊接面。對(duì)于SMD元件，頂層和底層都可以放元件。元件也分為兩大類(lèi)，插針式元件和表面貼片式元件（SMD）。

　　1、本PCB 設(shè)計(jì)使用的軟件工具為Prote1DXP。該核心板為四層電路板，頂層和底層為信號(hào)層，中間2 層分別為電源層和地層。頂層和底層的PCB 圖如圖2 和圖3 所示。

　　2、母板的原始PCB 尺寸為55mmX70mm，但在實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中，若也將PCB尺寸設(shè)計(jì)為此值，則在布線(xiàn)過(guò)程中會(huì)遇到難以布通的實(shí)際困難，因此先將板尺寸設(shè)計(jì)得稍微大一些，在布線(xiàn)成功之后，選擇Design-Board Shape-Redefine RoardShape 對(duì)PCB 板進(jìn) 行裁剪。

　　3、在由原理圖生成PCB 圖時(shí)，通過(guò)手工的方式，將一些要求比較嚴(yán)格的元器件（U5、U6、U7 和U9）放置在適當(dāng)?shù)奈恢茫⑵滏i定; 同時(shí)要將晶振放置在U5的附近。在擺放其他元器件時(shí)也要注意元器件之間的距離，如果兩個(gè)元器件距離太近，則會(huì)產(chǎn)生干擾，并呈綠色顯示。

　　4、在系統(tǒng)中，S3C44BOX 的片內(nèi)工作頻率為66MHZ。因此，在印刷電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)該遵循一些高頻電路板的設(shè)計(jì)基本原則，否則會(huì)使系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至不能正常工作。

　　5、對(duì)于目前高密度的PCB 設(shè)計(jì)，已經(jīng)感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了，浪費(fèi)了許多寶貴的布線(xiàn)通道。為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)通孔的作用，而且還省出許多布線(xiàn)通道，使布線(xiàn)過(guò)程完成得更加方便、流暢，更加完普。在大多數(shù)教程中，也提倡在多層電路板的設(shè)計(jì)中采用盲孔和埋孔技術(shù)。這樣做雖然可以使布線(xiàn)工作變得容易，但是同時(shí)也增加了PCB設(shè)計(jì)的成本。因此是否選取此技術(shù)，要根據(jù)實(shí)際的電路復(fù)雜程度及經(jīng)濟(jì)能力來(lái)決定。筆者在設(shè)計(jì)四層板的過(guò)程中并沒(méi)有采用此技術(shù)，如果覺(jué)得貫通孔數(shù)目太多，則可以在布線(xiàn)前在　布線(xiàn)規(guī)則中限制打孔的上限值。

　　6、在布線(xiàn)前，預(yù)先在布線(xiàn)規(guī)則中設(shè)置項(xiàng)層采用水平布線(xiàn)，而底層則采用垂直布線(xiàn)的方式。這樣做可以使項(xiàng)層和底層布線(xiàn)相互垂直，從而避免產(chǎn)生寄生耦合; 同時(shí)在引腳間的連線(xiàn)拐彎處盡最避免使用直角或銳角，因?yàn)樗鼈冊(cè)诟哳l電路中會(huì)影響電氣性能。

　　7、PCB設(shè)計(jì)采用交互式布線(xiàn)方式。首先對(duì)元器件J1、J2 與U5之間的引腳連線(xiàn)手工進(jìn)行預(yù)布線(xiàn)，在微處理器的輸入/ 輸出信號(hào)中，有相當(dāng)一部分是相同類(lèi)型的，如數(shù)據(jù)線(xiàn)、地址線(xiàn)和信號(hào)線(xiàn)。對(duì)于這些相同類(lèi)型的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)該成組、平行分布，增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定并注意它們之間的長(zhǎng)短差異不要太大，這樣既可以減小干擾，性，又可以使布線(xiàn)變得簡(jiǎn)單，印刷電路板的外觀更加整齊美觀。然后對(duì)其余元器件采用自動(dòng)布線(xiàn)（其問(wèn)可以嘗試不同的布線(xiàn)策略），當(dāng)布線(xiàn)成功之后，對(duì)一些不理想的布線(xiàn)可以進(jìn)行修改、優(yōu)化。

　　8、布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，須認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)電需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求; 然后對(duì)焊盤(pán)補(bǔ)淚滴，使焊盤(pán)不容易起皮，走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi); 最后對(duì)印制線(xiàn)路板上進(jìn)行大面積敷銅，這樣有利于散熱和屏蔽，減小干擾。由于印制線(xiàn)路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性氣體無(wú)法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅銷(xiāo)膨脹、脫落現(xiàn)象，因此在大面積敷制時(shí)，應(yīng)將其開(kāi)窗口設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

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