PCB線路板板塊的市場在不斷發展，這主要得益于兩方面的動力。一是線路板板塊應用行業的市場空間在持續拓展，通訊行業和筆記本電腦行業的應用提升，使得多層線路板市場的增長十分迅速，目前應用比例達到50%。同時，彩電、手機、汽車電子用數字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業正在向我國轉移也導致了我國線路板市場空間的迅速拓展。 近，美國PCB專門制造商(PCB pure-plays)公布的收益數據揭示了一個需求不斷增長的市場環境：過去的一年里，PCB的訂單出貨比穩大于一。另外一方面，由于PCB行業競爭的激烈，一些PCB大廠通過積極開發新技術，增加PCB層數或者促進技術要求高的FPC市場化進程，以滿足不斷變化的市場需求；與此同時，通過技術上的“打壓”，讓一些沒有競爭力的小廠退出該市場，這也是今年行情大好的情況下很大部分PCB小廠的隱憂。

　　線路板板材

　　FR-1：阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規范編號 02;Tg N/A;

　　FR-4：1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 21;Tg≥100℃;

　　2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 24;Tg 150℃~200℃;

　　3)阻燃覆銅箔環氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 25;Tg 150℃~200℃;

　　4)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規范編號 26;Tg 170℃~220℃;

　　5)阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規范編號 82;Tg N/A;

　　PCB線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

　　首先是單面板，在基本的PCB電路板上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

　　雙面電路板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

　　多層電路板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

　　多層或多層印制電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成的PCB電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中復雜的一種類型。由于制造過程的復雜性、較低的生產量和重做的困難，使得它們的價格相對較高。

　　由于集成電路封裝基板密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度小以及避免平行路線等。顯然，在PCB單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，PCB電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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