埋、盲、通孔結合技術也是提高印刷電路板高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高PCB板面上的布線數量以外，埋、盲孔都是采用“最近”內層間互連，大大減少通孔形成的數量，隔離盤設置也會大大減少，從而增加了板內有效布線和層間互連的數量，提高了互連高密度化。

埋、盲孔結構的HDI線路板，一般都采用“分板”生產方式來完成，這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，因而精密定位是非常重要的。所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規的全通孔板結構，在相同尺寸和層數下，其互連密度提高至少3倍，如果在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的印制板，其尺寸將大大縮小或者層數明顯減少。因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術越來越多地得到了應用，不僅在大型計算機、通訊設備等中的表面安裝印制板中采用，而且在民用、工業用的領域中也得到了廣泛的應用，甚至在一些薄型板中也得到了應用，如各種PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的PCB板。

品    名: 8層二階手機主板
板    材：FR-4
層    數：8層二階
板    厚：1.0m
銅    厚：1OZ
結    構：2+N+2
顏      色：綠油白字
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm