隨著電子行業日新月異的變化，電子產品向著輕、薄、短、小型化發展，相應的印制板也面
臨高精度、細線化、高密度的挑戰。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產品中引入盲、
埋孔，從而更有效的節省空間，使線寬、線間距更細更窄。
HDI：high?Density?interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。
盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。
HDI板板料有RCC,LDPE,FR4
RCC:Resin?coated?copper的簡稱，涂樹脂銅箔。RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的。RCC是一種無玻璃纖維的新型產品，有利于激光、等離子體的蝕孔處理，有利于多層板的輕量化和薄型化。另外，涂樹脂銅箔具有12pm，18pm等薄銅箔，容易加工。
鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發的一種強力光束，

其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發生反射，吸收，及穿透等三種現象，其中只有被吸收者才會發生作用。而其對板材所產生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應。

1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階
2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------
》二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次，就是幾階了。

品      名：手機6層二階HDI板

板      材：FR-4
層      數：6
板      厚：0.6mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：六層二階
用      途：智能數碼產品