HDI（High Density Intrerconnection）電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環之環徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導孔（Microvia），接點密度在130點／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上，線寬／間距為 3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應用于手機、照相機、攝像機、筆記本電腦、上網卡、IC載板、軍工、醫療等不同的領域。
通常來講，HDI線路板有以下幾項優點：
1.降低成本
2.增加布線密度
3.有利于先進封裝技術的使用
4.擁有更佳的電性能及信號正確性
5.可靠性較佳
6.可改善熱性質
7.可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放
8.增加設計效率

品      名：8層二階HDI手機板

板      材：FR-4
層      數：8
板      厚：0.8mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：八層二階
用      途：智能數碼產品