近百年來，隨著集成電路的飛速發展，IC封裝板技術也有所提高，IC產業的應用需求越來越大，集成度越來越高。封裝的一般發展過程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術指標代代先進，芯片面積與封裝面積之比越來越接近1，電氣性能和可靠性逐步提高，體積更小型化、更薄。
1. MCM（多芯片組件）
事實上，這是一個芯片組件，一種最新的技術。它是將多個半導體裸芯片組裝在一個布線基板上的封裝技術。因此，它省去了IC封裝材料和工藝，從而節省了材料。 ，同時減少必要的制造工序，所以嚴格來說是高密度組裝產品
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2. CSP（芯片級封裝）
CSP封裝是芯片級封裝。我們都知道，芯片基本上以小型化著稱。因此，CSP封裝的最新一代存儲芯片封裝技術可以使芯片面積與封裝面積之比達到1：1.14以上，相當接近。 1:1的理想情況被業界評為單芯片的最高形態。與BGA封裝板相比，CSP封裝在相同空間內可將存儲容量提高三倍。這種封裝的特點是體積小，輸入/輸出端子數量多，電氣性能好。有CSP BGA（球柵陣列）、LFCSP（引線框架）、LGA（柵陣列）、WLCSP（晶圓級）等。
1. CSP BGA（球柵陣列）

2. LFCSP（引線結構）
LFCSP，這種封裝類似于采用常規塑料封裝電路的引線框架，但其尺寸更小，厚度也更薄，其指墊延伸至芯片內部區域。 LFCSP 是一種基于引線框架的塑料封裝。封裝的內部互連通常通過打線實現，外部電氣連接通過將外圍引腳焊接到PCB板上來實現。除了管腳外，LFCSP 通常還有較大的外露散熱焊盤，可以將其焊接到 PCB 上以改善散熱。3. LGA（網格陣列）
這是一種網格陣列封裝，有點類似于BGA，只不過BGA是焊死的，而LGA可以隨時解鎖更換芯片。也就是說，它相對于BGA是可以更換的，但是更換的過程中需要非常小心。
4. WLCSP（晶圓級）

3. BGA（球柵陣列）
球接觸陣列，表面貼裝封裝之一。在印刷電路板的背面，在顯示模式中制作球形凸塊來代替引腳，將LSI芯片組裝在印刷電路板的正面，然后通過模塑樹脂或灌封進行密封。也稱為凹凸顯示載體 (PAC)。 BGA主要包括：PBGA（塑料封裝BGA）、CBGA（陶瓷封裝BGA）、CCBGA（陶瓷圓柱封裝BGA）、TBGA（載帶封裝BGA）等。 目前使用的BGA封裝器件，根據基板類型，主要有CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載體球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、EPBG（增強型塑料球柵陣列封裝）、等。
1. CBGA（陶瓷）

CBGA在BGA封裝系列中歷史最悠久。其基板為多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，以保護芯片、引線和焊盤。這是一種表面貼裝封裝，底部有一組焊球，便于接觸。
2. FCBGA（倒裝芯片）

FCBGA通過倒裝芯片實現芯片焊球與BGA基板的直接連接。在 BGA 產品中，可以實現更高的封裝密度，并可以獲得更好的電學和熱學性能。
3. PBGA（塑料）

BGA封裝，它使用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，塑料環氧模塑料作為密封材料。這種封裝芯片對水分敏感，不適合對氣密性和可靠性要求高的器件封裝場合。
4. SBGA（帶散熱器）

SBGA采用先進的基板設計，包括銅散熱片以增強散熱能力，同時使用可靠的組裝程序和材料確保高度可靠和卓越的性能。兼具高性能與輕量化的特點，典型的 35mm2 SBGA 封裝安裝后高度不到 1.4mm，重量僅為 7.09。
4. PGA（針柵陣列）

顯示引腳封裝。其中一種插件封裝，底面的垂直引腳排列成陣列。封裝基板基本上是多層陶瓷基板。用于高速大規模邏輯LSI電路。管腳在芯片底部，一般為方形，中心到管腳距離一般為2.54mm，管腳數從64到447不等。一般有兩種：CPGA（Ceramic Pin Grid Array Package ) 和 PPGA（塑料針柵陣列封裝）。
5. QFP（四方扁平封裝）
這種封裝是方形扁平封裝，一般是方形的，四邊都有引腳。這種封裝實現的CPU芯片的管腳間距很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝，管腳數一般在100以上。由于其封裝尺寸更小，寄生參數減少，適合高頻應用。此類封裝有：CQFP（Ceramic Quad Flat Package）、PQFP（Plastic Quad Flat Package）、SSQFP（Self Soldering Quad Flat Package）、TQFP（Slim Quad Flat Package）、SQFP（Shrink Quad Flat Package）
1. LQFP（薄型）
這是一個薄型 QFP。指封裝體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業根據新制定的QFP外形規格所使用的名稱。
2. TQFP（薄方平）
六、LCC（有鉛或無鉛芯片載體）
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出。它是一種用于高速高頻IC的封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C。
1. CLCC（翼形銷）
2. 最不發達國家
C形引腳芯片載體，引腳從芯片頂部拉出，向下彎曲成C形
3.PLCC
引腳從封裝的四個側面抽出，呈T形，由塑料制成。管腳中心距為1.27mm，管腳數從18到84不等。操作起來比QFP容易，但焊接后外觀檢查比較困難。

七、SIP（單列直插封裝）
單根直插式封裝引線從封裝的一側引出，呈直線排列。通常是通孔型，引腳從封裝的一側引出，并排成一條直線。當組裝在印刷電路板上時，封裝是側立的。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2到23不等，多為定制產品。包裝的形狀各不相同。
8. SOIC（小IC）
SOIC 是一種小外形集成電路封裝。外部引線的數量不超過 28 個小外形集成電路。一般有寬體和窄體兩種封裝形式。與相同的DIP封裝相比，減少了約30-50%的空間。厚度減少了約70%。
九、SOP（小包裝）
SOP封裝是元件封裝的一種形式。常見的包裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本都采用塑料包裝。它的應用范圍很廣，主要用于各種集成電路。后來有TSOP（薄型小外形封裝）、VSOP（極小外形封裝）、SSOP（縮小SOP）、TSSOP（薄型縮小SOP）、MSOP（微外形封裝）、QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積非常小的輪廓包）和其他包。
1. SSOP（縮減型）
2. TSOP（薄型小外形封裝）
3. TSSOP（薄型縮小型）
10. SOT（小晶體管）
SOT是SMD封裝的一種，對于5pin以下（3pin、4pin）的器件，通常采用SMD封裝的形式。體積小，很多晶體管都采用這種封裝。
這也是晶體管封裝。一般兩邊都有插腳，插腳數為3、4、5個，多數不超過7個。
11. DIP（雙線封裝）
DIP 封裝也稱為雙列直插封裝或雙列直插封裝。大多數中小型集成電路采用這種封裝形式，引腳數一般不超過100個。采用這種封裝方式的芯片有兩排引線。引腳可以直接焊接在DIP結構的芯片插座上，也可以焊接在具有相同焊孔數量的焊接位置。其特點是可以輕松實現PCB板的打孔焊接，與主板的兼容性好。
1. CerDIP（陶瓷雙列直插封裝）
Cerdip陶瓷雙列直插封裝，用于ECL RAM、DSP（數字信號處理器）等電路。帶玻璃窗的Cerdip用于紫外線可擦除EPROM和內置EPROM的微機電路等。
2. PDIP（塑料封裝）
這種塑料雙列直插封裝我們比較常見。適用于PCB通孔安裝。操作簡單，可以用IC插座調試。但是這種封裝尺寸比芯片大很多，封裝效率很低。很多有效的安裝面積。
12. TO（晶體管外形封裝）
IC封裝板中TO是晶體管外形封裝。一種是晶體管封裝類型，可以使引線表面貼裝，另一種是圓形金屬殼封裝，沒有表面貼裝元件。這種封裝應用廣泛，很多晶體管、MOS管、晶閘管等都采用這種封裝。