IC封裝板是指根據(jù)產(chǎn)品型號和功能要求對被測晶圓進行加工，獲得獨立芯片的過程。 IC封裝主要是提供一種介質(zhì)，將精細的硅芯片連接到間距較粗的印刷電路板上，并保護器件不受潮。
 具體的包裝形式包括：

1.鉛包
1970 年代末，市場上第一個被廣泛接受的封裝是雙列直插 (DIP)，采用陶瓷和塑料封裝。引線從封裝的兩側引出并垂直于封裝。通過將引腳插入電路板的通孔中，可以將封裝安裝在PCB板上，然后將引線夾在電路板的另一側，然后通過波峰焊技術進行焊接。此封裝可容納的最大引線數(shù)為 40，板間距為 0.65mm。
在 1970 年代末和 80 年代初，出現(xiàn)了表面貼裝。芯片上的引線（引腳）和元件焊接在電路板的某個表面上，而不是穿過電路板。這使得電路板的兩面都可以用于鍵合芯片，在安裝過程中使用回流焊技術，最大引腳數(shù)為80。
到 1980 年代中期，出現(xiàn)了四面都有引線的封裝。這種封裝稱為四方扁平封裝 (QFP)（引線呈海鷗翅膀形狀）或引線芯片載體（引線彎曲）。 J 形）。最常用的典型四方扁平封裝間距為0.65mm或0.5mm，引線數(shù)量高達208根。這些封裝在1990年代初期廣泛應用于硬盤驅(qū)動器和圖形市場。
在 1980 年代末和 1990 年代初，Exposed-Pad Leaded Package 誕生了。這種封裝是四方扁平或更小的外形封裝，芯片鍵合端暴露在底部。這些暴露的鍵合端可以焊接在電路板上，為芯片建立有效的散熱路徑。
微型引線框架 (MLF) 系列封裝是在 1990 年代開發(fā)的。 MLF 靠近 Chip Scale Package (CSP)，封裝的底部引線端用于提供與 PCB 板的電接觸，而不是海鷗翼形引線 Soic 和 qual 封裝，因此，這種封裝有助于確保散熱和電氣性能。
2.分層包裝
 1990年代，出現(xiàn)了一種新型封裝，采用分層板作為基板材料，稱為球柵陣列（BGA）。基于引線框架的封裝只能將引線引到封裝的外圍……球柵陣列封裝的引線可以被引導到整個封裝底部的焊球。最初，BGA封裝板的典型焊球間距為 1.27 毫米。
3. 晶圓級封裝
當有空間要求時，最好的包裝是完全沒有包裝。可以在晶圓級進行額外的處理，以生產(chǎn)可以直接安裝在電路板上的設備。這種處理一般包括使用重分布層將晶圓上的細間距轉(zhuǎn)移到芯片本身的較粗間距（典型值0.5mm），然后在重新排列的功能上產(chǎn)生凸點。管芯會被單獨分割，晶圓級封裝是凸塊管芯。
4. 系統(tǒng)級封裝 (SIP)
現(xiàn)在新一輪的集成是將多個芯片放在一個封裝中，成為系統(tǒng)級封裝（SIP）。多芯片封裝可以通過在同一個封裝中放置兩個或多個芯片（通常使用分層基板），或者在同一個封裝中將一個芯片堆疊在另一個上面來實現(xiàn)。
5、封裝互連技術的發(fā)展
互連技術描述了芯片如何連接到封裝基板。在大多數(shù)封裝中，首先將封裝體接合到基板（引線框架或分層）上的芯片連接端子的前表面，然后使用金線或鋁線將芯片焊盤接合到基板的引線指。優(yōu)越的。這種互連技術稱為引線鍵合，適用于大多數(shù)封裝應用。一種新的互連方案稱為倒裝芯片鍵合（Flip Chip Bonding）。在焊盤位置的芯片表面上產(chǎn)生導電凸塊。然后將凸塊芯片倒裝并直接連接到基板。在大多數(shù)情況下，使用分層基板。焊球粘附將使用回流焊工藝。連接基板并回流后，芯片和基板之間采用底部填充工藝，以減少器件在使用時焊接部分引起的應力.

6. 包裝材料  塑料包裝容易受潮和潮濕。最初的封裝是通孔安裝，可靠性要求不是太高，因為焊接過程中產(chǎn)生的熱量離封裝很遠（在電路板的另一側）。該行業(yè)一直在努力改進模具組合和芯片連接材料，以消除干式組裝的需要。對包裝材料的另一個最新要求是包裝中完全無鉛，并使用符合環(huán)保要求的“綠色材料”。

7、包裝工藝  上道晶圓工藝的晶圓經(jīng)過劃片工序后，被切割成小晶圓（Die），然后將切割的晶圓粘在基板（引線框架）框架的相應島上，然后使用超細用金屬（金、錫、銅、鋁）線或?qū)щ姌渲瑢⑿酒暮副P與ic封裝基板的相應引線連接，形成所需的電路；然后獨立的芯片被封裝并用塑料外殼保護。塑料封裝后，需要進行模后固化、修邊成型、電鍍、印刷等一系列操作。包裝完成后，對成品進行檢測，通常要經(jīng)過來料、檢測、包裝，最后入庫和發(fā)貨。 典型的包裝工藝：切割、裝載、粘合、塑料包裝、去毛邊、電鍍、印刷、切割肋條和成型、外觀檢查、成品檢測、包裝和發(fā)貨。