電子封裝的牢靠性｜封裝缺點和生效的方式
2020-12-26
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簡介：電子機(jī)件是一度無比簡單的零碎，其封裝進(jìn)程的缺點和生效也是無比簡單的。因而，鉆研封裝缺點和生效需求對于封裝進(jìn)程有一度零碎性的理解，那樣能力從多個立場去綜合缺點發(fā)生的緣由。
1.
封裝缺點與生效的鉆研辦法論
封裝的生效機(jī)理能夠分成兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力生效常常是剎時的、苦難性的；磨喪失效是臨時的累積保護(hù)，常常率先示意為功能退步，接著才是機(jī)件生效。生效的負(fù)載類型又能夠分成機(jī)器、熱、電氣、輻照和化學(xué)負(fù)載等。反應(yīng)封裝缺點和生效的要素是多種多樣的，
資料因素和屬性、封裝設(shè)想、條件環(huán)境和工藝參數(shù)等都會有所反應(yīng)。肯定反應(yīng)要素和防止封裝缺點和生效的根本大前提。反應(yīng)要素能夠經(jīng)過實驗或者許模仿仿真的辦法來肯定，正常多采納情理模子法和數(shù)值參數(shù)法。關(guān)于更簡單的缺點和生效機(jī)理，往往采納試差法肯定要害的反應(yīng)要素，然而某個辦法需求較長的實驗工夫和設(shè)施改正，頻率低、破費高。正在綜合生效機(jī)理的進(jìn)程中，
采納魚骨圖（報應(yīng)圖）展現(xiàn)反應(yīng)要素是事業(yè)通用的辦法。魚骨圖能夠注明簡單的緣由及反應(yīng)要素和封裝缺點之間的聯(lián)系，也能夠辨別多種緣由并將其分類。消費使用中，有一類魚骨圖被稱為6Ms：從工具、辦法、資料、溫度、人工和做作力等六個維度綜合反應(yīng)要素。這一張圖所示的是展現(xiàn)塑封芯片分層緣由的魚骨圖，從設(shè)想、工藝、條件和資料四個范圍停止了綜合。經(jīng)過魚骨圖，明晰地展示了一切的反應(yīng)要素，為生效綜合奠定了優(yōu)良根底。2.
引發(fā)作效的負(fù)載類型
如上一節(jié)所述，封裝的負(fù)載類型能夠分成機(jī)器、熱、電氣、輻照和化學(xué)負(fù)載。機(jī)器負(fù)荷：囊括情理沖鋒陷陣、振動、填充顆粒正在硅芯片上強(qiáng)加的應(yīng)力（如膨脹應(yīng)力）和彈性力（如星辰飛艇的碩大減速度）等。資料對于該署負(fù)荷的呼應(yīng)能夠體現(xiàn)為慣性形變、塑性形變、翹曲、脆性或者柔性折斷、界面分層、疲倦裂痕發(fā)生和擴(kuò)大、蠕變以及蠕變開裂之類。熱負(fù)荷：囊括芯片黏結(jié)劑固化時的低溫、引線鍵合前的預(yù)加熱、成型工藝、后固化、臨近元機(jī)件的再加工、浸焊、氣相鉚接和回暖鉚接之類。內(nèi)部熱負(fù)荷會使資料因熱收縮而發(fā)作分寸變遷，同聲也會改觀蠕變速率等情理屬性。如發(fā)作熱收縮系數(shù)失配（CTE失配）進(jìn)而引發(fā)全部應(yīng)力，并最終招致封裝構(gòu)造生效。過大的熱負(fù)荷以至能夠會招致機(jī)件內(nèi)易爆資料發(fā)作熄滅。電負(fù)荷：囊括驟然的電沖鋒陷陣、電壓沒有穩(wěn)或者口傳播輸時驟然的振蕩（如接地沒有良）而惹起的直流電穩(wěn)定、靜電尖端放電、過電應(yīng)力等。該署內(nèi)部電負(fù)荷能夠招致介質(zhì)擊穿、電壓名義擊穿、動能的熱消耗或者電遷徙。也能夠增多電解侵蝕、樹枝狀結(jié)晶成長，惹起漏直流電、熱致退步等。化學(xué)負(fù)荷：囊括化學(xué)運用條件招致的侵蝕、氧化和離子名義枝晶成長。因為濕疹能經(jīng)過塑封料浸透，因而正在濕潤條件下濕疹是反應(yīng)塑封機(jī)件的次要成績。被塑封料吸引的濕疹能將塑封料中的催化劑殘留萃取進(jìn)去，構(gòu)成副產(chǎn)物進(jìn)入芯片粘接的非金屬底座、半超導(dǎo)體資料和各族界面，誘發(fā)招致機(jī)件功能退步以至生效。相似，拆卸后殘留正在機(jī)件上的助焊劑會經(jīng)過塑封料遷徙到芯片名義。正在高頻通路中，介質(zhì)屬性的纖細(xì)變遷（如吸潮后的介電常數(shù)、耗散因數(shù)等的變遷）都無比要害。正在高電壓轉(zhuǎn)換器等機(jī)件中，封裝體擊穿電壓的變遷無比要害。于是，一些環(huán)氧聚酰胺和聚氨酯如若臨時裸露正在低溫高濕條件中也會惹起降解（有時也稱為“惡化”）。一般采納減速實驗來鑒定塑封料能否易發(fā)作該種生效。需求留意的是，當(dāng)強(qiáng)加沒有同類型負(fù)荷的時分，各族生效機(jī)理能夠同聲正在塑封機(jī)件上發(fā)生交互作用。相似，熱負(fù)荷會使封裝體構(gòu)造內(nèi)相鄰資料間發(fā)作熱收縮系數(shù)失配，從而惹起機(jī)器生效。其余的交互作用，囊括應(yīng)力輔佐侵蝕、應(yīng)力侵蝕裂紋、場致非金屬遷徙、鈍化層和電介質(zhì)層裂痕、干冷招致的封裝體開裂以及量度招致的化學(xué)反響減速之類。正在該署狀況下，生效機(jī)理的分析反應(yīng)并沒有定然等于集體反應(yīng)的總數(shù)。
3.
封裝缺點的總結(jié)
封裝缺點次要囊括引線變形、底座偏偏移、翹曲、芯片決裂、分層、空泛、沒有勻稱封裝、毛邊、國產(chǎn)顆粒和沒有徹底固化等。
3.1
引線變形
引線變形一般指塑封料活動進(jìn)程中惹起的引線位移或者許變形，一般采納引線最大橫向位移x與引線長短L之間的比率x/L來示意。引線蜿蜒能夠會招致電料短路（尤其是正在高密度I/O機(jī)件封裝中）。有時，蜿蜒發(fā)生的應(yīng)力會招致鍵合點開裂或者鍵合強(qiáng)度降落。反應(yīng)引線鍵合的要素囊括封裝設(shè)想、引線格局、引線資料與分寸、模塑料屬性、引線鍵合工藝和封裝工藝等。反應(yīng)引線蜿蜒的引線參數(shù)囊括引線直徑、引線長短、引線折斷負(fù)荷和引線密度之類。3.2
底座偏偏移
底座偏偏移指的是支持芯片的載體（芯片底座）涌現(xiàn)變形和偏偏移如圖所示為塑封料招致的底座偏偏移，這時，上上層模塑腔體內(nèi)沒有勻稱的塑封料活動會招致底座偏偏移。反應(yīng)底座偏偏移的要素囊括塑封料的活動性、引線框架的拆卸設(shè)想以及塑封料和引線框架的資料屬性。薄型小分寸封裝（TSOP）和薄型方形扁平封裝（TQFP）等封裝機(jī)件因為引線框架較薄，簡單發(fā)作底座偏偏移和引腳變形。3.3
翹曲
翹曲是指封裝機(jī)件正在立體外的蜿蜒和變形。因塑封工藝而惹起的翹曲會招致如分層和芯片開裂等一系列的牢靠性成績。
翹曲也會招致一系列的打造成績，如正在塑封球柵陣列（PBGA）機(jī)件中，翹曲會招致焊料球共面性差，使機(jī)件正在拆卸到印刷通路板的回暖焊進(jìn)程中發(fā)作貼裝成績。翹曲形式囊括內(nèi)凹、外凸和結(jié)合形式三種。正在半超導(dǎo)體公司中，有時分會把內(nèi)凹稱為“笑容”，外凸稱為“哭臉”。招致翹曲的緣由次要囊括CTE失配和固化/緊縮膨脹。后者一開端并沒有遭到太多的關(guān)心，深化鉆研發(fā)覺，模塑料的化學(xué)膨脹正在IC機(jī)件的翹曲中也表演著主要角色，特別是正在芯片高低兩側(cè)薄厚沒有同的封裝機(jī)件上。正在固化和后固化的進(jìn)程中，塑封料正在高固化量度下將發(fā)作化學(xué)膨脹，被稱為“熱化學(xué)膨脹”。經(jīng)過進(jìn)步玻璃化改變量度和升高Tg左近的熱收縮系數(shù)變遷，能夠減小固化進(jìn)程中發(fā)作的化學(xué)膨脹。
招致翹曲的要素還囊括諸如塑封料因素、模塑料濕疹、封裝的多少何構(gòu)造之類。經(jīng)過對于塑封資料和因素、工藝參數(shù)、封裝構(gòu)造和封裝前條件的把控，能夠?qū)⒎庋b翹曲升高到最小。正在某些狀況下，能夠經(jīng)過封裝電子組件的反面來停止翹曲的彌補(bǔ)。相似，大陶瓷通路板或者多層板的內(nèi)部聯(lián)接坐落同一側(cè)，對于他們停止反面封裝能夠減小翹曲。
3.4
芯片決裂
封裝工藝中發(fā)生的應(yīng)力會招致芯片決裂。封裝工藝一般會減輕前道拆卸工藝中構(gòu)成的微裂痕。晶圓或者芯片減薄、反面研磨以及芯片粘結(jié)都是能夠招致芯片裂痕萌發(fā)的方法。決裂的、機(jī)器生效的芯片沒有定然會發(fā)作電氣生效。芯片決裂能否會招致機(jī)件的霎時電氣生效還起源于裂痕的成長門路。相似，若裂痕涌現(xiàn)正在芯片的反面，能夠沒有會反應(yīng)就任何遲鈍構(gòu)造。由于硅晶圓比擬薄且脆，晶圓級封裝更簡單發(fā)作芯片決裂。因而，必需嚴(yán)厲掌握轉(zhuǎn)移成型工藝中的夾持壓力和成型轉(zhuǎn)換壓力等工藝參數(shù)，以預(yù)防芯片決裂。3D重疊封裝中因疊層工藝而簡單涌現(xiàn)芯片決裂。正在3D封裝中反應(yīng)芯片決裂的設(shè)想要素囊括芯片疊層構(gòu)造、基板薄厚、模塑容積和模套薄厚等。3.5
分層
分層或者粘結(jié)沒有牢指的是正在塑封料和其相鄰資料界面之間的結(jié)合。分層地位能夠發(fā)作正在塑封微電子機(jī)件中的任何海域；同聲也能夠發(fā)作正在封裝工藝、后封裝打造階段或者許機(jī)件運用階段。封裝工藝招致的沒有良粘接界面是惹起分層的次要要素。界面空泛、封裝時的名義凈化和固化沒有徹底都會招致粘接沒有良。其余反應(yīng)要素還囊括固化和結(jié)冰時膨脹應(yīng)力與翹曲。正在結(jié)冰進(jìn)程中，塑封料和相鄰資料之間的CTE沒有婚配也會招致熱-機(jī)器應(yīng)力，從而招致分層。能夠依據(jù)界面類型對于分層停止總結(jié)3.6
空泛
封裝工藝中，卵泡嵌入環(huán)氧資料中構(gòu)成了空泛，空泛能夠發(fā)作正在封裝工藝進(jìn)程中的恣意階段，囊括轉(zhuǎn)移成型、填充、灌封和塑封料至于氣氛條件下的印刷。經(jīng)過最小化氣氛量，如排空或者許抽真空，能夠縮小空泛。有簡報采納的真空壓力范疇為1~300Torr（一度空氣壓為760Torr）。填模擬真綜合以為，是底部熔體前沿與芯片接觸，招致了活動性遭到障礙。全體熔體前沿向下流動并經(jīng)過芯片核心的大住口海域填充半模頂板。新構(gòu)成的熔體前沿和吸附的熔體前沿進(jìn)入半模頂板海域，從而構(gòu)成腹痛。
3.7
沒有勻稱封裝
非勻稱的塑封體薄厚會招致翹曲和分層。保守的封裝技能，諸如轉(zhuǎn)移成型、壓力成型和灌注封裝技能等，沒有易發(fā)生薄厚沒有勻稱的封裝缺點。晶圓級封裝因其工藝特性，而尤其簡單招致沒有勻稱的塑封薄厚。為了確保失掉勻稱的塑封層薄厚，應(yīng)流動晶圓載體使其歪斜度最小再不于刮刀裝置。于是，需求停止刮刀地位掌握以確保刮刀壓力穩(wěn)固，從而失去勻稱的塑封層薄厚。正在軟化前，當(dāng)填充粒子正在塑封料中的全部海域匯集并構(gòu)成沒有勻稱散布時，會招致沒有同質(zhì)或者沒有勻稱的資料組成。塑封料的沒有充足混合將會招致封裝灌封進(jìn)程中沒有同質(zhì)景象的發(fā)作。3.8
毛邊
毛邊是教正在塑封成型工藝中經(jīng)過分型線并堆積正在機(jī)件引腳上的模塑料。夾持壓力有余是發(fā)生毛邊的次要緣由。假如引腳上的模料殘留沒有及時肅清，將招致拆卸階段發(fā)生各族成績。相似，正在下一度封裝階段中鍵合或者許附著沒有充足。樹脂走漏是較稠密的毛邊方式。3.9
國產(chǎn)顆粒
正在封裝工藝中，封裝資料若裸露正在凈化的條件、設(shè)施或者許資料中，國產(chǎn)粒子就會正在封裝平分秋色散并匯集正在封裝內(nèi)的非金屬位置上（如IC芯片和引線鍵合點），從而招致侵蝕和其余的后續(xù)牢靠性成績。3.10
沒有徹底固化
固化工夫有余或者許固化量度偏偏低都會招致沒有徹底固化。此外，正在兩種封裝料的灌注中，混合對比的細(xì)微偏偏移都將招致沒有徹底固化。為了最大化完成封裝資料的特點，必需確保封裝資料徹底固化。正在很多封裝辦法中，答應(yīng)采納后固化的辦法確保封裝資料的徹底固化。并且要留意保障封裝料對比的準(zhǔn)確配比。4.
封裝生效的總結(jié)
正在封裝拆卸階段或者許機(jī)件運用階段，都會發(fā)作封裝生效。尤其是當(dāng)封裝微電子機(jī)件拆卸到印刷通路板上時更簡單發(fā)作，該階段機(jī)件需求接受高的回暖量度，會招致塑封料界面分層或者許決裂。
4.1
分層
如上一節(jié)所述，分層是指塑封資料正在粘接界面處與相鄰的資料結(jié)合。能夠招致分層的內(nèi)部負(fù)荷和應(yīng)力囊括水汽、濕疹、量度以及它們的單獨作用。正在拆卸階段往往發(fā)作的一類分層被稱為水汽誘導(dǎo)（或者蒸汽誘導(dǎo)）分層，其生效機(jī)理次要是絕對于低溫下的水汽壓力。正在封裝機(jī)件被拆卸到印刷通路板上的時分，為使焊料消融量度需求到達(dá)220℃以至更高，這遠(yuǎn)高于模塑料的玻璃化改變量度（約110~200℃）。正在回暖低溫下，塑封料與非金屬界面之間具有的水汽沸騰構(gòu)成蒸氣，發(fā)生的蒸汽壓與資料間熱失配、吸濕收縮惹起的應(yīng)力等要素單獨作用，最終招致界面粘接沒有牢或者分層，以至招致封裝體的決裂。無鉛焊料相比保守鉛基焊料，其回暖量度更高，更簡單發(fā)作分層成績。吸濕收縮系數(shù)（CHE），別稱濕疹收縮系數(shù)（CME）濕疹分散到封裝界面的生效機(jī)理是水汽和濕疹惹起分層的主要要素。濕疹可經(jīng)過封裝體分散，或者許沿著引線框架和模塑料的界面分散。鉆研發(fā)覺，當(dāng)模塑料和引線框架界面之間存正在優(yōu)良粘接時，濕疹次要經(jīng)過塑封體進(jìn)入封裝外部。然而，當(dāng)某個粘結(jié)界面因封裝工藝沒有良（如鍵合量度惹起的氧化、應(yīng)力開釋沒有充足惹起的引線框架翹曲或者許適度修枝和方式應(yīng)力等）而退步時，正在封裝輪廓上會構(gòu)成分層和微裂痕，況且濕疹或者許水汽將易于沿這一門路分散。更蹩腳的是，濕疹會招致極性環(huán)氧黏結(jié)劑的水競爭用，從而弱化和升高界面的化學(xué)鍵合。名義干凈是完成優(yōu)良粘結(jié)的要害請求。名義氧化往往招致分層的發(fā)作（如上一篇中所談到的事例），如銅合金引線框架裸露正在低溫下就往往招致分層。氮氣或者其余分解氣體的具有，有益于防止氧化。模塑料中的光滑劑和黏著力推進(jìn)劑會推進(jìn)分層。光滑劑能夠協(xié)助模塑料與楦子型腔結(jié)合，但會增多界面分層的危險。另一范圍，黏著力推進(jìn)劑能夠確保模塑料和芯片界面之間的優(yōu)良粘結(jié)，但卻難以從楦子型腔內(nèi)肅清。分層沒有只為水汽分散需要了門路，也是樹脂裂痕的源流。分層界面是裂痕萌發(fā)的地位，當(dāng)接受交大內(nèi)部負(fù)荷的時分，裂痕會經(jīng)過樹脂擴(kuò)大。鉆研標(biāo)明，發(fā)作正在芯片底座天空和樹脂之間的分層最簡單惹起樹脂裂痕，其它地位涌現(xiàn)的界面分層對于樹脂裂痕的反應(yīng)較小。4.2
氣相誘導(dǎo)裂痕（玉米花景象）
水汽誘導(dǎo)分層進(jìn)一步停滯會招致氣相誘導(dǎo)裂痕。當(dāng)封裝體內(nèi)水汽經(jīng)過裂痕逃逸時會發(fā)生爆炸聲，和玉米花的聲響無比像，因而又被稱為玉米花景象。裂痕往往從芯片底座向塑扉頁面擴(kuò)大。正在鉚接后的通路板中，外觀審查難以發(fā)覺該署裂痕。QFP和TQFP等大而薄的塑封方式最簡單發(fā)生玉米花景象；于是也簡單發(fā)作正在芯片底座面積與機(jī)件面積之比擬大、芯片底座面積與最小塑封料薄厚之比擬大的的機(jī)件中。玉米花景象能夠會隨同其余成績，囊括鍵合球從鍵合盤上折斷以及鍵合球上面的硅凹坑等。塑封機(jī)件內(nèi)的裂痕一般來源于引線框架上的應(yīng)力集合區(qū)（如旁邊和毛邊），況且正在最薄塑封海域內(nèi)擴(kuò)大。毛邊是引線框架名義正在沖壓工藝中發(fā)生的小分寸變形，改觀沖壓位置使毛邊坐落引線框架頂板，或者許刻蝕引線框架（模壓）都能夠縮小裂痕。縮小塑封機(jī)件內(nèi)的濕疹是升高玉米花景象的要害。常采納低溫烘烤的辦法縮小塑封機(jī)件內(nèi)的濕疹。后人鉆研發(fā)覺，封裝內(nèi)答應(yīng)的保險濕疹含量約為1100×10^-6（0.11
wt.%)。正在125℃下烘烤24h，能夠充足去除封裝內(nèi)吸引的濕疹。4.3
脆性折斷
脆性折斷時常發(fā)作正在低屈從強(qiáng)度和非慣性資料中（如硅芯片）。到資料遭到過應(yīng)力作用時，驟然的、苦難性的裂痕擴(kuò)大會來源于如空泛、攙雜物或者沒有陸續(xù)等巨大缺點。4.4
韌性折斷
塑封資料簡單發(fā)作脆性和韌性兩種折斷形式，次要起源于條件和資料要素，囊括量度、集合樹脂的黏塑特點和填充負(fù)荷。即便正在含有脆性硅骨料的高加載塑封資料中，因集合樹脂的黏塑特點，依然能夠發(fā)作韌性折斷。4.5
疲倦折斷
塑封料遭遭到極限強(qiáng)度范疇內(nèi)的周期性應(yīng)力作用時，會因累積的疲倦折斷而折斷。強(qiáng)加到塑封資料上的濕、熱、機(jī)器或者分析負(fù)荷，都會發(fā)生重復(fù)應(yīng)力。疲倦生效是一種磨喪失效機(jī)理，裂痕正常會正在連續(xù)點或者缺點地位萌發(fā)。疲倦折斷機(jī)理囊括三個階段：裂紋萌發(fā)（階段Ⅰ）；穩(wěn)固的裂痕擴(kuò)大（階段Ⅱ）；爆發(fā)的、沒有肯定的、苦難性生效（階段Ⅲ）。正在周期性應(yīng)力下，階段Ⅱ的疲倦裂痕擴(kuò)大指的是裂痕長短的穩(wěn)固增加。塑封資料的裂紋擴(kuò)大速率要遠(yuǎn)高于非金屬資料疲倦裂痕擴(kuò)大的垂范值（約3倍）。5.
減速生效的要素
條件和資料的負(fù)荷和應(yīng)力，如濕疹、量度和凈化物，會減速塑封機(jī)件的生效。塑封工藝正正在封裝生效中起到了要害作用，如濕疹分散系數(shù)、飽滿濕疹含量、離子分散速率、熱收縮系數(shù)和塑封資料的吸濕收縮系數(shù)等特點會極大地反應(yīng)生效速率。招致生效減速的要素次要有水分、量度、凈化物和溶劑性條件、剩余應(yīng)力、做作條件應(yīng)力、打造和拆卸負(fù)荷以及分析負(fù)荷應(yīng)力環(huán)境。水分 能減速塑封微電子機(jī)件的分層、裂痕和侵蝕生效。正在塑封機(jī)件中，
水分是一度主要的生效減速因數(shù)。與水分招致生效減速相關(guān)的機(jī)理囊括粘結(jié)面退步、吸濕收縮應(yīng)力、水汽壓力、離子遷徙以及塑封料特點改觀之類。水分可以改觀塑封料的玻璃化改變量度Tg、慣性模量和容積電阻率等特點。量度 是另一度要害的生效減速因數(shù)，一般應(yīng)用與模塑料的玻璃化改變量度、各族資料的熱收縮洗漱以及由此惹起的熱-機(jī)器應(yīng)力有關(guān)的量度頭銜來評價量度對于封裝生效的反應(yīng)。量度對于封裝生效的另一度反應(yīng)要素體現(xiàn)正在會改觀與量度有關(guān)的封裝資料屬性、濕疹分散系數(shù)和非金屬間分散等生效。凈化物和溶劑性條件 凈化物為生效的萌發(fā)和擴(kuò)大需要了場合，凈化源次要有空氣凈化物、濕疹、助焊劑殘留、塑封料中的沒有干凈事例、熱退步發(fā)生的侵蝕性元素以及芯片黏結(jié)劑單排出的副產(chǎn)物（一般為環(huán)氧）。塑料封裝體正常沒有會被侵蝕，然而濕疹和凈化物會正在塑封料平分秋色散并到達(dá)非金屬位置，惹起塑封機(jī)件內(nèi)非金屬全體的侵蝕。剩余應(yīng)力 芯片粘結(jié)會發(fā)生單于應(yīng)力。應(yīng)力程度的大小，次要起源于芯片粘接層的特點。因為模塑料的膨脹大于其余封裝資料，
因而模塑成型時發(fā)生的應(yīng)力是相等大的。能夠采納應(yīng)力測試芯片來內(nèi)定拆卸應(yīng)力。做作條件應(yīng)力 正在做作條件下，塑封料能夠會發(fā)作降解。降解的特性是集合鍵的折斷，往往是液體集合物改變成蘊含單體、二聚體和其余低成員量品種的黏性固體。降低的量度和密閉的條件往往會減速降解。日光中的紫內(nèi)線和空氣領(lǐng)導(dǎo)層是降解的強(qiáng)無力催化劑，可經(jīng)過切斷環(huán)氧樹脂的成員鏈招致降解。將塑封機(jī)件與易誘發(fā)降解的條件隔離、采納存正在抗降解威力的集合物都是預(yù)防降解的辦法。需求正在干冷條件雇用務(wù)的貨物請求采納抗降解集合物。打造和拆卸負(fù)荷 打造和拆卸環(huán)境都有能夠招致封裝生效，囊括低溫、高溫、量度變遷、操作負(fù)荷以及因塑封料活動而正在鍵合引線和芯片底座上強(qiáng)加的負(fù)荷。停止塑封機(jī)件拆卸時涌現(xiàn)的玉米花景象就是一度垂范的事例。分析負(fù)荷應(yīng)力環(huán)境 正在打造、拆卸或者許操作的進(jìn)程中，諸如量度和濕疹等生效減速因數(shù)往往是同聲具有的。分析負(fù)荷和應(yīng)力環(huán)境往往會進(jìn)一步減速生效。這一特性常被使用于以缺點元件挑選和易生效封裝機(jī)件甄別為手段的減速實驗設(shè)想。
