TMM 10i 微波高頻板線路板材料擁有各向同性介電常數 (Dk)。與其他 TMM 系列材料一樣，TMM 10i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的許多理想特性，而且可以利用簡單的軟板加工技術。

TMM 10i熱固型微波高頻板線路板材料是針對高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應用而設計的陶瓷，碳氫化合物熱固型聚合物的復合材料TMM 10i，高頻板線路板材料可以提供多種不同的

介電常數和覆銅類型。TMM 10i 高頻板線路板材料的電氣特性和機械特性結合了陶瓷和傳統PTFE微皮層壓板的多種優點，因此在制造中不需要采用特殊的生產工藝。TMM 10i層壓板在化學電鍍

前不需要做鈉萘處理。

TMM 10i 層壓板具有極低的介電常數熱溫度系數，典型值低于30 ppm/oc。同時還具有各向同性熱膨脹系數，與銅的熱膨脹系數非常接近這使得TMM 層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的

刻蝕收縮值。此外，TMM 10i層壓板的熱導率是傳統PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易于散熱。TMM 10i高頻板線路板材料是基于熱固型樹脂的復合材料，加熱過程中不會發生軟化。因此元件與電路

的線路連接可以非常完好而不用擔心焊盤脫落或材料變型。

TMM 10i高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征，同時減少了加工中的軟質材料的特殊處理工藝。TMM 10i層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍

可從0.015"到0.500"。能的抗印刷電路制作過程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此，所有常用的PCB工藝都能用于加工TMM 10i熱固型微波材料。

特性

●Dk 9.90 +/-0 .245
●Df .0020@10GHz
●TCDk -43 ppm/°K
●熱膨脹系數與銅匹配
●產品厚度范圍：.0015 至 .500 英寸 +/- .0015”

優勢

●具有出色的抗蠕變和冷變形的機械特性
●對生產工藝中使用的化學品具有良好耐抗性，可降低制造期間的損害
●在進行化學鍍層之前，材料無需經過鈉萘處理
●基于熱固性樹脂，能夠實現可靠的引線鍵合

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