TMM 13i 微波高頻板線路板材料擁有各向同性介電常數(shù) (Dk)。與其他 TMM 系列材料一樣，TMM 13i 兼具陶瓷和 PTFE 基板的許多理想特性，而且可以利用簡單的軟板加工技術(shù)。

TMM 13i熱固型微波高頻板線路板材料是針對高可靠性電鍍通孔需求的帶狀線和微帶線應(yīng)用而設(shè)計的陶瓷，碳?xì)浠衔餆峁绦途酆衔锏膹?fù)合材料TMM 13i，高頻板線路板材料可以提供多種不同的

介電常數(shù)和覆銅類型。TMM 13i 高頻板線路板材料的電氣特性和機(jī)械特性結(jié)合了陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微皮層壓板的多種優(yōu)點(diǎn)，因此在制造中不需要采用特殊的生產(chǎn)工藝。TMM 10i層壓板在化學(xué)電鍍

前不需要做鈉萘處理。

TMM 13i 層壓板具有極低的介電常數(shù)熱溫度系數(shù)，典型值低于30 ppm/oc。同時還具有各向同性熱膨脹系數(shù)，與銅的熱膨脹系數(shù)非常接近這使得TMM 層壓板具有高可靠性電鍍通孔且具有極低的

刻蝕收縮值。此外，TMM 10i層壓板的熱導(dǎo)率是傳統(tǒng)PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，易于散熱。TMM 13i高頻板線路板材料是基于熱固型樹脂的復(fù)合材料，加熱過程中不會發(fā)生軟化。因此元件與電路

的線路連接可以非常完好而不用擔(dān)心焊盤脫落或材料變型。

TMM 13i高頻板線路板材料綜合了陶瓷材料的許多特征，同時減少了加工中的軟質(zhì)材料的特殊處理工藝。TMM 13i層壓板可以提供1oz到2oz的電解銅箔也可直接粘合黃銅或者鋁基板。材料厚度范圍

可從0.015"到0.500"。能的抗印刷電路制作過程的刻蝕劑和溶解劑影響。因此，所有常用的PCB工藝都能用于加工TMM 13i熱固型微波材料。

特性

●Dk 12.2+/-0 .35
●Df .0019@10GHz
●TCDk -43 ppm/°K
●熱膨脹系數(shù)與銅匹配
●產(chǎn)品厚度范圍：.0015 至 .500 英寸 +/- .0015”

優(yōu)勢

●具有出色的抗蠕變和冷變形的機(jī)械特性
●對生產(chǎn)工藝中使用的化學(xué)品具有良好耐抗性，可降低制造期間的損害
●在進(jìn)行化學(xué)鍍層之前，材料無需經(jīng)過鈉萘處理
●基于熱固性樹脂，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的引線鍵合

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