目前物聯網主流聯網方式，WiFi、藍牙、GPRS、GPS、LoRa、2.4G等多種嵌入式模組。
對PCB線路的半孔直徑常規要求為0.6MM-0.5MM，0.5MM-0.4MM是有一定難度，常規的線路板層數為2-12層。集成度高的模組線路板需要用到HDI二階或任意階的結構，最小線寬/線距為3mil/3mil或者局部2.5mil/2.5mil。

一種WIFI模塊金屬化半孔的PCB板，包括金屬化半孔，所述金屬化半孔的邊緣設有蝕刻槽，所述蝕刻槽為長方體槽，所述金屬化半孔的邊緣線距所述金屬化半孔與該邊緣線平行的直徑的距離為0.1±0.02mm，所述蝕刻槽沿PCB板厚度方向貫穿整個PCB板。

優選的，所述金屬化半孔由成型前的金屬化圓孔模沖成型，所述金屬化圓孔沿模沖中心線兩側各蝕刻出一個蝕刻槽，所述蝕刻槽沿PCB板厚度方向貫穿整個PCB板，所述蝕刻槽長度方向的一條邊線距模沖中心線的距離為0.1 ±0.02mm，另一條邊線與模沖中心線重合。

優選的，所述蝕刻槽寬度方向的邊線距所述金屬化半孔與該邊線平行的直徑的距離不小于所述金屬化半孔的半徑。

與現有技術相比，本實用新型的優點是：本實用新型金屬化半孔的邊緣設有蝕刻槽，金屬化半孔成型前先蝕刻出蝕刻槽，再采用模沖的方式成型出金屬化半孔，金屬化半孔表面光滑，沒有披鋒殘留，因此不需要增加披鋒的后處理工序，提高了產品的質量，提高了生產效率

品       名：WIFI模塊半孔線路板

板       材：FR4材料（生益S1000-2）

層       數：4層通孔板

最小線寬：0.075mm(3mil)

最小線距：0.075mm(3mil)

最小孔徑：0.2mm(76萬孔/平方米)

成品板厚：1.0mm

成品銅厚：1OZ(35μm)

表面工藝：化學沉金+OSP抗氧化

用       途：WIFI模組

工藝特點：半孔直徑0.4MM