傳統IC封裝使用引線框架作為IC導電電路和支撐IC的載體，連接引線框架兩側或周圍的引腳。隨著IC技術的發展，引腳數量增加，布線密度增加，基板層數增加。傳統的包裝形式不能滿足市場的需求。近年來，以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式不斷涌現，半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板也應運而生。
在IC封裝基板市場的早期，日本搶占了大部分市場份額。后來韓國和臺灣的封裝基板產業開始興起并迅速發展，逐漸與日本形成“三大支柱”，瓜分了世界大部分封裝基板市場。日本、臺灣和韓國仍是全球IC封裝基板最重要的供應地區。
在技術方面，日本廠商還是比較先進的。但近年來，臺灣廠商逐漸開放產能，在較成熟的產品（如PBGA）上更具成本優勢，銷量持續上升，增長較快。根據市場研究機構2012年的統計，全球銷售收入前11大基板企業中，臺灣企業占四席。
PBGA、WB-CSP、無源器件嵌入等封裝基板的量產能力，可提供FC-BGA、FC-CSP、FC- POP、FC-SiP 等基板樣品。目前的基板產品包括BGA、Camera、SiP、Memory、MEMS、RF基板等。
封裝基板的趨勢是薄化和小型化，要求更細的線間距和更小的孔徑。這對材料選擇、表面涂層技術、精細線生產和精細阻焊處理技術提出了更高的挑戰。愛彼電路也在不斷追趕更先進的封裝基板技術。目前公司已量產基板，線寬/線距可達35/35μm，盲孔/孔徑小至75/175μm，通孔/孔徑可達100/230μm，阻焊對準精度±35μm，等，表面涂層材料采用E'lyTIc Ni/Au、ENEPIG、OSP、AFOP。到明年，這些參數將升級到線寬/線距20/20μm，盲孔/環最小可達65/150μm，通孔/孔徑100/200μm，阻焊對準精度±20μm，表面涂層新材料例如 Immersion TIn 將用于覆蓋。
隨著電子行業發展越來越快，新產品層出不窮，對上游芯片和封裝的要求也越來越高。 SiP封裝技術具有小型化、高性能、多功能集成等優點，可實現多芯片集成封裝，可大大節省產品體積，提高可靠性要求，因而受到業界的廣泛關注.為滿足行業對SiP封裝日益增長的需求，愛彼電路結合自身業務能力和產業鏈上下游，提供從PCB/基板生產、焊接加工、樣品封裝的一站式服務，和測試。
“對于芯片或系統廠商來說，要想創新，就必須依靠先進的封裝技術。基板、PCB、PCBA、封裝都是有能力做到并能幫助他們。實現產品創新。未來還有一個趨勢，整個半導體行業在逐漸相互融合合作，不像原來的劃分那么清晰。我們提供一站式服務，考慮到如果我們單獨做封裝或者單獨做一個基板最終會變得一無是處，因為沒有新的東西很難實現突破。只有將這些東西融合在一起，相互滲透，融合新技術，這些技術才能帶來新的體驗和新的競爭力。”
? 嵌入式技術將打破產業格局
越來越多的高密度、多功能和小型化要求給封裝和基板帶來了新的挑戰，出現了許多新的封裝技術，包括埋地封裝技術。嵌入式封裝技術是將電阻、電容、電感等無源元件，甚至IC等有源元件嵌入到印刷電路板中。這種方式可以縮短元件之間的線路長度，改善電氣特性，提高有效的印刷電路板封裝面積，減少了印刷電路板表面的大量焊點，從而提高了封裝的可靠性，降低了成本。是一種非常理想的高密度封裝技術。
早期的嵌入式技術主要應用于PCB，現在也應用于封裝基板。在PCB中嵌入電阻、電容等無源元件已經是一項非常成熟的技術，埋地技術從PCB到基板的轉移更難實現。由于基板具有更高的精度和更薄的擊穿厚度，因此需要更強的制造加工能力和更高的精度。不過，由于技術原理相同，嵌入在基板中的無源器件也很快實現了量產。
有兩種主要類型的無源元件，例如嵌入在基板中的電阻器和電容器。一種是平面埋入，也叫薄膜埋入，即在板內只埋入幾微米的電阻和電容。通過轉移、酸蝕等一系列工藝，制作出相應的電阻或電容圖案。另一種方法是分立嵌入，即通過SMT工藝和填孔互連工藝將01005、0201、0402等超薄封裝規格的電阻和電容直接放入基板中。埋地封裝不限制嵌入的組件數量。這主要取決于包裝面積。如果面積足夠，可以埋更多。這種方式的封裝成本雖然會變高，但整個產品的成本可能不會變高，因為可以節省后續的元器件采購和SMT芯片成本，性能也會有所提升。
除了嵌入電阻、電容、電感等無源元件，即直接嵌入芯片芯片嵌入基板進行板級封裝，這比嵌入無源元件更復雜。更遠。
對高密度、小型化封裝的需求不斷增加，內置元件基板市場有望繼續擴大。嵌入式技術的出現蘊含著產業結構和產業結構發生重大變化的可能性，從材料廠、IC代工廠、IC設計公司到印刷電路板/基板制造商、封裝制造商、系統制造商，即上下游產業鏈的協作缺一不可。