HDI是高密度互連的縮寫，是一種用于生產印刷電路板的（技術），一種采用微盲埋孔技術的線路分布密度比較高的電路板。 HDI是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。采用模塊化并聯設計，模塊容量1000VA（1U高度），自然散熱，可直接放置在19”機架中，最多可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全方位的負載適應能力和強大的短期過載能力，無論負載功率因數和波峰因數。
電子設計在不斷提升整機性能的同時，也在努力縮小其體積。在從手機到智能武器的小型便攜產品中，“小”是永恒的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加緊湊，同時滿足更高的電子性能和效率標準。 HDI目前廣泛應用于手機、數碼（攝像機）相機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子等數碼產品中，其中手機應用最為廣泛。 HDI板一般采用積層法制造。搭建次數越多，電路板的技術等級就越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用兩種或兩種以上的積層技術，同時使用先進的PCB技術，如堆疊孔、電鍍和填充孔、激光直接鉆孔。高端HDI板主要應用于3G手機、高級數碼相機、IC載板等。

HDI電路的優點：
1、可降低PCB線路板成本：當PCB的密度增加到八層板以上時，采用HDI制造，其成本將低于傳統復雜的壓制工藝。
2.增加電路密度：傳統電路板與零件的互連
3.有利于采用先進的施工工藝
4.具有更好的電氣性能和信號精度
5. 更好的可靠性
6、可提高熱性能
7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電（RFI/EMI/ESD）
8. 提高設計效率