（一）PCB行業(yè)概況

(1)PCB定義

印制電路板（簡稱PCB）是以絕緣基板和導(dǎo)體為材料，按照預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路原理圖設(shè)計(jì)制作成印制線路、印制元件或兩者組合的導(dǎo)電圖形的成品板。其主要作用是利用板基絕緣材料隔離表面的銅箔導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)電子元件之間的相互連接和中繼傳輸，使電流沿預(yù)設(shè)的線路在各種電子元件中放大和衰減 、調(diào)制、解碼、編碼等職能，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的互連和中繼傳輸。

PCB是電子產(chǎn)品的重要部件之一，小到家電、手機(jī)，大到探索海洋、宇宙等產(chǎn)品。只要有電子元件，就采用印刷電路板作為支撐和互連。因此被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。如果將電子產(chǎn)品比作一個(gè)生命體，那么印刷電路板就是連接電路流通的脈絡(luò)骨架。

（二）PCB發(fā)展歷程

早在 1903 年，Albert Hanson 先生就率先將“線路”概念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)。用金屬箔剪成線導(dǎo)體，粘在石蠟紙上，上面還貼了一層石蠟紙。當(dāng)前PCB結(jié)構(gòu)的原型。 1925 年，Charles Docas 在絕緣基板上印刷電路圖案，然后通過電鍍成功地構(gòu)建了用于布線的導(dǎo)體。直到 1936 年，Paul Eisner 博士才發(fā)明了箔膜技術(shù)。今天的“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)”就是沿襲了他的發(fā)明，可以說是真正的PCB技術(shù)的開端。 1948 年，美國正式承認(rèn)該發(fā)明可用于商業(yè)用途。 1950年代，銅箔蝕刻法成為PCB技術(shù)的主流并開始得到廣泛應(yīng)用。孔金屬化雙面 PCB 于 1960 年代開始量產(chǎn)。 1970年代，多層板發(fā)展迅速。在 1980 年代，表面貼裝印刷電路板 (SMB) 逐漸取代了插裝式 PCB。 1990年代，SMB從QFP發(fā)展到BGA。與此同時(shí)，基于CSP印制板和有機(jī)層壓板的多芯片封裝PCB發(fā)展迅速。

后來，PCB板逐漸向高密度方向發(fā)展。從早期的單層、雙層、多層板，到HDIMicroviaPCBs、HDIAnyLayerPCBs，再到目前火爆的類載板，主要特點(diǎn)是線寬線距逐漸縮小。

(3) 封裝層級和互連密度

半導(dǎo)體從晶圓到產(chǎn)品封裝可以分為以下層級

? 零級封裝（晶圓制程）晶圓上電路設(shè)計(jì)與制造；

? 一級封裝（封裝制程）將芯片與引線框架或封裝基板鍵合，完成I/O互連和密封保護(hù)工藝，最終形成一個(gè)封裝好的器件。我們通常所說的封裝就是一級封裝；

? 二級封裝（模組或SMT制程）：將元器件組裝在電路板上的制程；

? 三級封裝（產(chǎn)品制造過程）：將多個(gè)電路板組合在一主板上或?qū)⒍鄠€(gè)次系統(tǒng)組合成一個(gè)完整的電子產(chǎn)品制程。


不同級別的封裝實(shí)際上代表了互連密度的差異。晶圓通常使用光刻技術(shù)。目前7nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，5nm工藝已經(jīng)驗(yàn)證明年可以量產(chǎn)。這里的硅節(jié)點(diǎn)代表集成晶體管的柵極尺寸。一級封裝對應(yīng)的載板線寬和線距通常小于15μm，將芯片的特征尺寸放大到對應(yīng)基板特征尺寸的I/O輸出，實(shí)現(xiàn)互連芯片和基板之間。二級封裝對應(yīng)的PCB線寬和間距通常大于40μm，相當(dāng)于將基板的特征尺寸放大到PCB的特征尺寸，實(shí)現(xiàn)信號互連。

實(shí)際上，PCB和載板之間有一個(gè)中間地帶，這部分實(shí)際上是目前比較熱的類載板。消費(fèi)電子產(chǎn)品小型化的需求導(dǎo)致所用設(shè)備的 I/O 輸出越來越小。以 BGA 為例。幾年前，BGA的主流間距是0.6mm-0.8mm。目前智能手機(jī)所使用的器件間距已經(jīng)達(dá)到0.4mm，并且正在向0.3mm的間距發(fā)展。 0.3mm間距設(shè)計(jì)需要30μm/30μm。目前HDI還達(dá)不到要求，需要更高規(guī)格型號的載板。班上載板是下一代PCB剛性板，采用M-SAP工藝，可將線寬/線距縮短至30/30μm。目前廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)和部分系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品。

( 二 ) PCB市場分析

（1）PCB行業(yè)周期歷程-四起四落

回顧歷史，自1980年代以來，家電、電腦、手機(jī)、通訊等各類電子產(chǎn)品層出不窮，不斷推動(dòng)著電子行業(yè)的持續(xù)攀升發(fā)展。 PCB作為電子行業(yè)的重要組成部分，已四升四落，經(jīng)歷了四段行業(yè)周期，每個(gè)周期都由創(chuàng)新要素驅(qū)動(dòng)行業(yè)攀升，緩增長直至衰退，繼而新的要素出現(xiàn)，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入下一個(gè)周期。 .

第一階段：1980-1990年是PCB行業(yè)的快速起步期。家電在全球的普及，第一次帶動(dòng)了PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展。直到1991-1992年，隨著傳統(tǒng)家電的增長高峰和日本經(jīng)濟(jì)的衰退，全球PCB產(chǎn)值下降了10%左右。

第二階段：1993年至2000年，是PCB行業(yè)的持續(xù)增長期，主要受臺(tái)式機(jī)普及和互聯(lián)網(wǎng)浪潮的推動(dòng)，HDI、FPC等新技術(shù)推動(dòng)全球PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，而PCB行業(yè)整體復(fù)合增長率高達(dá)10.57%。 2001-2002年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)萎縮，下游電子終端需求放緩，PCB行業(yè)需求受到?jīng)_擊。其產(chǎn)量連續(xù)兩年下降約25%。

第三階段：2003-2008年P(guān)CB行業(yè)保持持續(xù)增長（CAGR=7.73%）。這主要是由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及下游手機(jī)、筆記本電腦等新興電子產(chǎn)品需求增加，刺激了通信和消費(fèi)電子對PCB行業(yè)的刺激作用。但2008年下半年金融危機(jī)的爆發(fā)打亂了PCB行業(yè)良好的增長態(tài)勢。 2009年，PCB行業(yè)經(jīng)歷了寒冬，總產(chǎn)值下降了15%左右。

第四階段：2010-2014年P(guān)CB行業(yè)呈現(xiàn)小幅震蕩增長趨勢（CAGR=2.29%），主要受益于全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇以及下游各類智能終端產(chǎn)品帶動(dòng)。隨著電子產(chǎn)品升級換代，需求放緩，2015年至2016年，行業(yè)總產(chǎn)值小幅下滑，累計(jì)產(chǎn)值-5.62%。

目前，PCB行業(yè)整體發(fā)展趨緩。 2017年開始，隨著5G、云計(jì)算、智能汽車等新的結(jié)構(gòu)性增長熱點(diǎn)的出現(xiàn)，PCB行業(yè)有望迎來新的增長動(dòng)力，進(jìn)入第一個(gè)行業(yè)周期發(fā)展。五個(gè)階段。

(2)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

PCB產(chǎn)品有很多種，可按產(chǎn)品材質(zhì)、導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、特殊性能、工藝工藝尺寸等分類，按材質(zhì)可分為：有機(jī)板（酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT等）和無機(jī)板（鋁基板、銅基板、陶瓷基板主要靠散熱）；按阻燃性能分為：耐燃型和不阻燃型；根據(jù)所用基板的彎曲韌性，可分為：剛性板（RigidPCB）、柔性板（FlexPCB）和剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid-FlexPCB）；按導(dǎo)體圖案可分為單面板、雙面板、多層板；按工藝工藝尺寸可分為HDI板和特種板（包括載板、封裝基板、背板、厚銅板、高頻板、高速板等）。

總體來看，剛性板市場規(guī)模最大，多層板約占總產(chǎn)值的39%，單/雙板約占14%；其次是柔性板，約占總產(chǎn)值的21%； HDI板和封裝基板約占14%和12%。隨著全球電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了電子設(shè)備不斷向更輕、更薄、更小、移動(dòng)化的方向發(fā)展。為了達(dá)到更小空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對印制電路板“輕、薄、短、小”的要求不斷提高，PCB板的結(jié)構(gòu)要求不斷提高。