銅基板是金屬基板中最貴的一種，其導熱效果比鋁基板和鐵基板好很多倍。鋁基板一般是單層的，是PCB線路板的一種。鋁基板被認為是專門運用在LED行業中的PCB線路板的泛稱，因為鋁基板具有良好的導熱性。適用于高頻電路散熱、建筑裝飾行業、高低溫變化大的地區、精密通訊設備等。 LED鋁基板分為正面和背面。白色的一面用LED引腳焊接，另一面焊接鋁。涂上導熱凝漿后，用于接觸導熱部件。

高端實用的設計也是雙面板其中分電路層、絕緣層、鋁、絕緣層和線路層的結構。在多層板中很少使用，可將普通多層板與保溫層和鋁合金粘接。鋁基板良好的散熱性、良好的加工性、尺寸穩定性和電氣性能使其廣泛應用于集成電路、汽車、辦公套件軟件比較、大功率電器設備、電源設備等領域。

銅基板也按層數的不同分為單面板、雙面板和多層板。與鋁板相比，銅板由于材質特殊，散熱性相對較好，價格也相對較高。廣泛應用于高頻電路、高低溫變化大、精密通訊設備散熱、建筑裝飾等行業。一般有浸金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。

銅基板的線路層要求有較大的載流能力，故應選用較厚的銅箔，厚度一般為35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板的核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁和硅粉組成和環氧樹脂填充聚合物組成，熱阻小（0.15），具有優良的粘彈性，抗熱老化，以及承受機械和熱應力的能力。

銅基板的金屬基層是銅基板的支撐構件，需要高導熱性。一般為銅板，適用于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由于銅和鋁的性能以及相應的PCB加工工藝的差異，銅基板比鋁基板具有更多的性能優勢。

高頻板一般采用FR4玻纖維板壓制，而且是整張的環氧樹脂玻璃布壓制，整板顏色比較均勻鮮艷。密度比低頻板要大，則是重量的重點。

很多低頻板都是用低端材料層壓的，如：紙基板、復合基板、環氧板（也叫3240環氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（復合板）、紙基板和復合基板，整體密度要低，背面的顏色要一致，但是很容易看出基板內部基本沒有玻璃纖維布紋。

環氧板和FR4玻璃纖維拼接板的區別就是背面基板的顏色深淺不一，環氧板在斷口處用手或其他工具一刮，很容易就可以看到有白色粉末，顏色為米白色的。 FR4拼接板更容易看到，因為它是用FR4玻璃纖維布邊角料壓制而成的，可以看到整塊板的背面有很大的條紋。

銅基板的基本生產流程：

1、開料：將銅基板原材料剪切成生產所需的尺寸。

2、鉆孔：對銅基板板材進行定位鉆孔，為后續加工提供幫助。

3、線路成像：將線路需要的部分呈現在銅基板上。

4、蝕刻：線路成像后保留所需部分。其余不需要部分蝕刻掉。

5、絲印阻焊：防止非焊點被沾污焊錫，防止錫進入造成短路。在進行波峰焊時阻焊層顯得尤為重要，它可以有效地保護電路免受潮氣。

6. 絲印字符：用于標示。

7、表面處理：起到保護銅基板表面的作用。

8、CNC：對整板進行數控作業。

9、耐壓測試：測試線路是否正常工作。

10.包裝發貨：銅基板確認包裝完整美觀，數量正確