FPC板銅箔的種類有：

1、按厚度可分為厚銅箔（大于70μm）、常規厚度銅箔（大于18μm但小于70μm）、薄銅箔（大于12μm但小于18μm）、超薄銅箔（小于12μm）；

2、按表面情況可分為單面處理銅箔（單面毛）、雙面處理銅箔（雙面粗糙）、光面處理銅箔（雙面毛） ，以及雙面光面銅箔（雙光）和極薄銅箔（VLP銅箔）銅箔等。

(1)單面處理銅箔（單面毛）：在電解銅箔中，單面表面處理銅箔是產量最多的品種，不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最大的銅箔。

(2)雙面處理銅箔（雙面厚）：主要用于精細線路的多層線路板，其表面處理具有較低的輪廓，該表面與基材層壓合成覆銅層壓板。蝕刻后可保持較高精度線路。對這種銅箔的需求越來越大。

3、按適用范圍劃分：

(1)印刷電路板用覆銅板（CCL）和銅箔（PCB）：覆銅板和PCB是銅箔應用最廣泛的領域。 PCB現已成為大多數電子產品實現電路互連不可缺少的主要部件。銅箔現已成為 PCB 的關鍵材料，在電子產品中起到支撐和互連組件的作用。目前，覆銅板和PCB行業的應用大多是電解銅箔。

(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據鋰離子電池的工作原理和結構設計，需要在導電集流體上涂覆石墨、石油焦等負極材料。銅箔因其導電性好、質地柔軟、制造工藝成熟、價格相對低廉，成為鋰離子電池負極集流體的首選。

(3)電磁屏蔽用銅箔：主要用于一些需要電磁屏蔽的領域，如醫院、通訊、軍事等。由于壓延銅箔寬度的限制，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。

4、按生產方法可分為電解銅箔和壓延銅箔。

(1)電解銅箔是將電解液中的銅離子沉積在光滑旋轉的不銹鋼板（或鈦板）圓形陰極鼓上而形成的。銅箔靠近陰極鼓表面的一面稱為光滑面，另一面稱為粗糙面。

電解銅箔不同于壓延銅箔。電解銅箔兩面的結晶形態不同。靠近陰極輥的一側較光滑，稱為光滑面；另一面呈現凹凸晶體結構，較粗糙，稱為粗糙面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔具有柱狀晶體結構，強度和韌性不如壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，然后制成剛性印制板。

電解銅箔（包括粗化處理后）的技術性能要求主要包括銅箔的厚度、標準質量、外觀、抗拉強度、剝離強度、高溫抗氧化性、質量電阻率等。除了以上7個主要性能要求外，部分國家和地區的廠家還有其他性能要求，如伸長率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫伸長率、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著力和銅箔的顏色是一樣的。

(2)壓延銅箔一般以銅錠為原料，經熱壓、回火韌化、氧化皮、冷軋、連續韌化、酸洗、壓延、脫脂干燥等工藝制成。

壓延銅箔很少用于剛性覆銅板。由于壓延銅箔的抗彎性和彈性系數比電解銅箔大，所以適用于柔性覆銅板。其銅純度（99.9%）高于e電解銅箔（99.89/5），在粗糙的表面上比電解銅箔更光滑，有利于電信號的快速傳輸。因此，近年來國外已將壓延銅箔用于高頻高速信號傳輸的基材和細線印制板。它用作音頻設備上印刷電路板的基板，還可以提高音質。也用于降低線材細、層次高的多層電路板的熱膨脹系數（TCE）。近年來，日本還推出了壓延銅箔新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其高抗彎曲性，它適用于柔性板。另一種是無氧壓延銅箔，其特點是含氧量僅為O. 001%，抗拉強度高，可用于TAB中對引線強度要求高的印制電路板和音響設備的印制板.

5、其他類型的銅箔：

(1)不干膠銅箔：主要包括不干膠銅箔（ACC）和不干膠銅箔（RCC）。不干膠銅箔是將電解銅箔粗化后，再在粗化表面涂上一層樹脂層，主要用于制造紙基覆銅板。

(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產多采用一定厚度的金屬支撐箔作為陰極，在其上電沉積銅，然后將鍍好的超薄銅箔與被鍍層一起加熱。支撐陰極的金屬箔。在絕緣材料板上加壓、固化、加壓，然后用化學或機械方法剝離作為陰極的金屬支撐箔。這種電沉積在載體上的超薄銅箔稱為載體銅箔。

(3)未處理銅箔：IPC-4562規定未處理銅箔有兩種，一種是未對銅箔表面進行強化粘結處理，未進行防銹處理的銅箔（代碼 N）；一是銅箔（代號P），其表面未經過強化附著力處理，但經過防銹處理。一般后一種銅箔應用比較廣泛，如一些鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。

(4)低剖面銅箔（LP銅箔）：主要用于多層線路板，要求銅箔表面粗糙度小于普通銅箔。 IPC-4562規定LP銅箔兩面的輪廓不應大于10.2微米。