高頻板用以雷達(dá)探測(cè)、儀表儀器和汽車(chē)防撞擊系統(tǒng)軟件、通訊衛(wèi)星系統(tǒng)軟件、無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)軟件等行業(yè)。 HDI板運(yùn)用于小體積、多元器件的電子產(chǎn)品中，底端產(chǎn)品選用雙面板。

高頻板是電磁頻率較高的特殊線(xiàn)路板，其各項(xiàng)工藝性能、精密度、性能參數(shù)規(guī)定十分高。通常選用FR4玻璃白纖維板壓制而成，一整張板料選用環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布。這一塊板的色調(diào)勻稱(chēng)光亮。相對(duì)密度高過(guò)低頻板。通常情況下，高頻板用于頻率超過(guò)1G的電源電路中，其介電常數(shù)是至關(guān)重要，務(wù)必十分小且平穩(wěn)，介電損耗不大，不容易吸水和受潮，耐高溫、抗腐蝕等特性?xún)?yōu)質(zhì)。

HDI 板是高功率密度逆變器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的手機(jī)板。是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力。

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎

HDI板即高密度互聯(lián)線(xiàn)路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。

HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。

對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

它的作用主要是電子設(shè)備采用印制板后，由于同類(lèi)印制板的一致性，從而避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

普通印刷電路板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復(fù)合基板、環(huán)氧板（也叫3240環(huán)氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）制作，紙基板及復(fù)合基板。