IC載板

IC載板是為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)是跟PCB之間提供一個(gè)電子的聯(lián)機(jī)。IC載板屬于資金密集型行業(yè)，技術(shù)要求高，擴(kuò)產(chǎn)+爬坡

周期長(zhǎng)，供給釋放緩慢。有業(yè)者如此形容:高端IC載板代表PCB領(lǐng)域最高技術(shù)水平，號(hào)稱皇冠上的明珠。

       機(jī)構(gòu)分析指出，隨著國(guó)內(nèi)IDM和晶圓廠代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放，拉動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試需求。IC載板為封測(cè)環(huán)節(jié)重要原材料，預(yù)計(jì)隨著國(guó)內(nèi)制造、封測(cè)產(chǎn)能的逐步釋放，國(guó)內(nèi)IC載板需求大幅度提升。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約88億美元，其中尤其以倒裝產(chǎn)品的封裝基板增長(zhǎng)最為明顯。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2020年至2025年，中國(guó)封裝基板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)，全球封裝基板產(chǎn)業(yè)正朝著中國(guó)大陸不斷轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)IC載板基材以及制造廠商受益國(guó)產(chǎn)化需求。在性能和成本的驅(qū)動(dòng)下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：微型化和集成化。微型化是指單個(gè)芯片封裝小型化、輕薄化、高I/O數(shù)據(jù)發(fā)展；而集成化則是指多個(gè)芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨(dú)立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。

       集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的最主要組成部分，其設(shè)備投資占整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資本支出的80%左右，其中由于芯片制造領(lǐng)域涉及技術(shù)難度很高，如光刻機(jī)工藝要求極高，國(guó)內(nèi)與國(guó)外水平相差3代以上，短時(shí)間內(nèi)難以趕超，而產(chǎn)業(yè)鏈后端環(huán)節(jié)封裝測(cè)試領(lǐng)域技術(shù)含量相對(duì)較低，因而成為我國(guó)重點(diǎn)突破領(lǐng)域，目前也已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，2018年Q1中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了402.5億元的銷售額，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額35%，封裝設(shè)備市場(chǎng)占全球封裝設(shè)備市場(chǎng)的36.8%。因此，借鑒中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是從封裝測(cè)試領(lǐng)域切入，環(huán)球集團(tuán)專注集成電路領(lǐng)域超30載，歷經(jīng)電路板行業(yè)四起四落，無(wú)論是設(shè)備優(yōu)勢(shì)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)還是專業(yè)優(yōu)勢(shì)，都領(lǐng)先全球。填補(bǔ) IC 封裝測(cè)試關(guān)鍵設(shè)備的短板空缺。相信不久，我國(guó)未來(lái)也會(huì)實(shí)現(xiàn)首先從后端環(huán)節(jié)超車。