在PCB行業中，根據基材的材質和阻燃性，PCB線路板分為剛性線路板和柔性線路板。硬板分為紙基板、復合基板、玻璃纖維布基板和樹脂銅箔RCC、陶瓷基板、鋁基板、基板、銅基板等；柔性板主要分為聚酯薄膜柔性覆銅板和聚酰亞胺薄膜柔性覆銅板。根據不同的層數、用途、厚度、阻燃性等選擇不同的材料制作PCB線路板。眾所周知，柔性線路板在使用激光分板機時的共同理解是使用紫外激光切割機，那么剛性線路板都是使用什么類型的激光分板機呢？

金屬基板：鋁基板、銅基板

鋁基板具有良好的導熱性，常用于 LED 行業。據統計，有90%的LED行業使用的是鋁基板。早期，鋁基板采用銑刀或模沖壓的方法對板進行分板，精度低和切割縫隙大。大的間隙容易造成基材變形。因此，越來越多的客戶開始引入激光分板機來解決此類問題。那么什么樣的激光設備可以滿足呢？QCW光纖激光分板機和高功率連續光纖激光分板機，可應用于鋁基板分板，實現完美切割。

銅基板與鋁基板有些相似，都屬于金屬基板，主要用于高端汽車大燈的PCB基板。同樣，銅基板推薦高功率光纖激光分板機和QCW光纖激光分板機，但由于銅是高反射材料，因此在選擇激光分板機的過程中需要選擇特殊的抗高反材料激光器。例如SPI的光纖激光器跟IPG激光器在銅加工方面，SPI具有更大的優勢。另外，1.5mm的銅基板對激光器的功率需求較大，使用激光分板機的成本相對較高。

陶瓷基板：氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等。

陶瓷基板具有良好的絕緣性、導熱性、可焊性和較高的附著強度被廣泛應用于高端產品中、如軍工，火箭等，常用于高頻電路行業應用中。對于陶瓷基板激光分板機，推薦QCW光纖激光分板機，特別是氧化鋁和氧化鋯基板。一些超薄氮化鋁和氮化硅材料的鉆孔推薦使用紅外皮秒激光切割機。另外需要注意的是，激光在切割鋁基板的過程中存在缺陷。例如，在加工99%氧化鋁時，會出現刮渣現象。需要增加對功率的需求和輔助氣體的氣壓。這個問題需要從工藝角度來解決。這種情況在加工96%氧化鋁時可以忽略，客戶需要明確自己的材料特性。也應該理解，基板越厚，對激光功率的要求就越高，加工效果和效率都會受到一定的影響。

玻璃纖維布基材：FR4、FR5、PPE、PTFE、PI、BT、CE、G10、G11板

玻纖布基板的特性是隔熱、防火、阻燃。它們常用于手機攝像頭、手機基板、汽車電子等消費電子行業，應用廣泛。這類電路板市場常用的分板方式有鑼刀分板、銑刀分板、刀分板等，但隨著PCB線路板越來越薄，對激光分板的需求也在逐漸增加。分板設備進入PCB分板行業。那么對于FR4等玻璃纖維布基材如何選擇激光分路器呢？推薦UV激光切割機和綠色激光切割機（影響PCB激光切割機的相關因素請參考元祿光電其他問題專欄介紹）。根據板的厚度和加工速度和加工效率的要求，功率和激光器種類不同，但一般情況下，紫外激光切割機通常使用15W以上的激光器，多為18W和20W的大功率激光器；而綠色激光切割機通常使用 35W激光器。本文不深入討論此類影響因素。

紙基材：XPC、XXXPC、FR1、FR2、FR3等。

紙基板是激光分板機行業中最容易加工的剛性板。在相同的激光加工條件下，加工效率和加工效果優于其他基板。對于紙基板激光分板機，推薦UV激光切割機，當然如果客戶對加工效果不好，可以選擇綠色激光切割機，它的加工速度更快。

復合基材：CEM2、CEM4、CEM1、CEM3、CEM5等。

與玻纖布基材類似，對激光分板機除了材料影響外，還有厚度和加工效果的影響因素。在這里推薦大功率紫外激光切割機和綠光激光切割機。

其他：樹脂銅箔材料RCC

這類材料用激光分板機加工的效果并不理想。強力樹脂材料的特性與銅箔材料不同，對激光波長的吸收也不同。使用激光分板機加工樹脂銅箔材料時會發生碳化的情況。需要根據客戶自身的需求綜合考慮。在這里，推薦UV激光切割機，不考慮效率也可以做到無碳。

PCB線路板激光切割機是基于材料、厚度、加工面積、加工效率綜合性的集成產品。不同類型的PCB使用不同的激光器，其光學結構也大不相同。這需要根據自己的需要做好準備和驗證，選擇合適的激光分板設備。