未來，5G網(wǎng)絡(luò)將部署比現(xiàn)有站點多10倍以上的各種無線節(jié)點。 在宏站覆蓋范圍內(nèi)，站間距離保持在10m以內(nèi)，支持1km2范圍內(nèi)25000個用戶。 同時，也可能出現(xiàn)活躍用戶數(shù)與站點數(shù)之比達到1:1的現(xiàn)象，即用戶與服務(wù)節(jié)點一 一對應(yīng)。 密集部署的網(wǎng)絡(luò)縮短了終端與節(jié)點之間的距離，大大提高了網(wǎng)絡(luò)的功率和頻譜效率。 同時也擴大了網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，擴大了系統(tǒng)容量，并且增強了業(yè)務(wù)在不同接入技術(shù)和各覆蓋層次間的靈活性。

陶瓷PCB同時具備高頻線路板和陶瓷板的性能，高頻性能穩(wěn)定、介質(zhì)損耗小、同時具備陶瓷基板的絕緣性和耐耐腐蝕、耐高壓、耐高溫以及較低的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢。

高頻陶瓷PCB的介電常數(shù)穩(wěn)定，介電常數(shù)一般10左右，可以支持高介電常數(shù)LTCC加工。在陶瓷基板上做線路，一般國產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板介電常數(shù)是9.8，氮化鋁陶瓷基板介電常數(shù)是9.0。

高頻陶瓷pcb為我5G硬件設(shè)備的載體，在高頻傳輸方面還必須要比之前4G使用的硬件好很多。同樣的的硬件的使用也會是以前的10倍以上。主要是高頻陶瓷PCB的傳輸損害小。目前傳輸損耗最小的電路板就是陶瓷電路板了，在通信行業(yè)早已被廣泛使用，高頻損耗小就代表著需要的無限節(jié)點會更少，在成本上，會有非常大的差距。

在傳輸損耗方面，高頻陶瓷PCB的傳輸損耗低主要是因為以下幾點：

1、其本身陶瓷基板的的原因，這種材料上的先天優(yōu)勢是其他電路板不可比擬的。因為其介電常數(shù)低，所以介質(zhì)損耗小，導(dǎo)電能力強。

2、同時也受其導(dǎo)熱系數(shù)的影響，在高導(dǎo)熱系數(shù)下，熱阻值小了，傳輸損耗自然也就小了

3、因為與電路和基板有關(guān)，所以結(jié)合度是非常大的一個考驗，只有超高的結(jié)合度才能保證電信號的完美傳輸。陶瓷電路板在這塊就做的非常好，其采用最新技術(shù)，使電路與陶瓷完美結(jié)合，自然也就在通信應(yīng)用上大占優(yōu)勢。

高頻陶瓷pcb因為介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，加上陶瓷基板絕緣性好，散熱性和耐壓性很強。目前被廣泛應(yīng)用到5G通訊包括計算機、通訊產(chǎn)品、光電產(chǎn)品、消費電子產(chǎn)品、汽車電子設(shè)備、交換器,醫(yī)療設(shè)備,加熱器,冷氣機、變頻器、柜員機、汽車冷柜、焊接都需要5G通訊，此外陶瓷濾波器、陶瓷天線等也廣泛應(yīng)用。

愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等