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行業(yè)資訊

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PCB電路板在5G賽道上高速發(fā)展
2019-09-27
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今天我們就來解密PCB電路板行業(yè),給你穩(wěn)穩(wěn)的幸福。

1、什么是PCB電路板

PCB為Printed Circuit Board的首字母簡(jiǎn)稱,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。

由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。其雛型是20世紀(jì)初利用“線路”(Circuit)概念的電話交換機(jī)系統(tǒng),用金屬箔切割成線路導(dǎo)體,將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。

到1936年,Dr Paul Eisner(保羅.愛斯勒)首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板,真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù),也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)(photoimage transfer) ,就是沿襲其發(fā)明而來的。

1943年,美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī),1948年,美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。

PCB電路板

從功能上看,PCB是為其它所有電子元器件的互相連通提供了一個(gè)組裝基地,從而組裝成一個(gè)具特定功能的模塊或產(chǎn)品,在電路中PCB起到了物理支撐和電氣連通的重要作用,被稱為電子產(chǎn)品之母。

以大家最熟悉的CPU為例,其實(shí)現(xiàn)功能需要通過PCB上提供的線路與內(nèi)存等其他元器件連通。

PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性(柔性),并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。

由于電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展大方向,也就要求PCB不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得PCB行業(yè)仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

綜和國內(nèi)外對(duì)未來PCB生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述,未來行業(yè)將繼續(xù)向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,

減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。

2、PCB電路板結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)

PCB的結(jié)構(gòu)類似于多層蛋糕,以最常見的單面和雙面PCB為例,主要由覆銅板CCL和其表面的保護(hù)性油墨、標(biāo)識(shí)性文字構(gòu)成。

然后根據(jù)電路設(shè)計(jì)圖,進(jìn)行蝕刻等加工,將CCL中的銅箔加工成電路圖形,并且加工出通孔、焊盤、金手指等功能性結(jié)構(gòu)。

目前A股市場(chǎng)主要的投資標(biāo)的也集中在PCB生產(chǎn)和CCL生產(chǎn)兩個(gè)環(huán)節(jié)。

PCB結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)

典型的硬板PCB加工流程如下:

硬板PCB加工流程

3、PCB電路板需求溫和增長(zhǎng),中國全球領(lǐng)先

PCB行業(yè)整體溫和增長(zhǎng),據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預(yù)估達(dá)588.4億美元,同比增長(zhǎng)8.6%。

根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來5年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

未來5年全球PCB市場(chǎng)

縱觀二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展,整體波動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本相同。

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移,加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激,近兩年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

至2017年,我國PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到297.3億美元,同比增長(zhǎng)9.6%。未來5年我國PCB行業(yè)增速將會(huì)明顯高于全球水平。

未來5年我國PCB行業(yè)增速將會(huì)明顯高于全球水平

隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國家向中國轉(zhuǎn)移,中國已逐漸成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移,作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。

在2000年以前,全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲(主要是北美)、歐洲及日本等地區(qū)。如今,亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%,尤以中國和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。

自2006年開始,中國超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國,PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

近年來,歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱,其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮,中國占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%,成為PCB全球第一大國。

4、PCB電路板供給,集中度不斷提升

中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì),吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件,其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。

目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè),主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。

目前中國PCB產(chǎn)業(yè)聚落情況如下:

目前中國PCB產(chǎn)業(yè)聚落情況如下

就數(shù)量而言,目前全球有兩千余家PCB廠商,行業(yè)格局分散,小廠林立。與此同時(shí),領(lǐng)先的PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化”趨勢(shì)日趨明顯。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),全球前五大PCB廠商的市場(chǎng)份額從2006年的10.80%已增長(zhǎng)到2017年的23.09%。

PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢(shì),一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈的特點(diǎn)所決定,另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。

以手機(jī)為例,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速,新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商必須擁有強(qiáng)大的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力,同時(shí)需要具備大規(guī)模組織生產(chǎn)及統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力。

雄厚的廠商實(shí)力如華為與熱銷的優(yōu)秀產(chǎn)品如P20、P30系列相互疊加,導(dǎo)致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高,大量中小手機(jī)品牌消失,華為市占率不斷提升,全球前六大手機(jī)品牌商市占率合計(jì)接近80%。

與之相適應(yīng),擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)實(shí)力、卓越的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商,才能不斷滿足大型手機(jī)品牌客戶對(duì)供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時(shí)供貨的苛刻要求;而中小企業(yè)在此類競(jìng)爭(zhēng)中則凸顯不足,導(dǎo)致其與大型PCB廠商的差距日益擴(kuò)大。

因此,PCB行業(yè)的投資是一個(gè)典型的投資行業(yè)龍頭的價(jià)值投資機(jī)會(huì),不需要費(fèi)力發(fā)掘黑馬。

此外,PCB生產(chǎn)過程中難以避免的將產(chǎn)生廢水,包括銅蝕刻液,微蝕刻處理液、電鍍清洗液等,含有大量重金屬、有機(jī)物、氨氮等污染物,其排放受到政府嚴(yán)格管控;2016年持續(xù)至今的環(huán)保風(fēng)暴,將大量缺少資金、環(huán)保處理能力有限的中小企業(yè)強(qiáng)制停工限產(chǎn),同樣加速了行業(yè)集中度提升。

5、PCB電路板產(chǎn)業(yè)鏈

PCB行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)系如下圖所示:

目前中國PCB產(chǎn)業(yè)聚落情況如下

制作PCB的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板CCL、半固化片、油墨、干膜和金鹽等;在PCB空板原材料中,覆銅板CCL最為主要。

覆銅板CCL涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。銅箔基板對(duì)PCB的成本和性能影響較大,規(guī)模大的PCB公司會(huì)與銅箔基板廠簽訂長(zhǎng)期合同,減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。

總體來看,銅箔基板行業(yè)集中度高,企業(yè)規(guī)模相對(duì)較大,全球已經(jīng)形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。

PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛,近年來下游行業(yè)更趨多元化,產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。

當(dāng)前,PCB主要應(yīng)用于通訊(4G/5G等)、消費(fèi)電子(手機(jī)等)及計(jì)算機(jī)(服務(wù)器/PC等)等領(lǐng)域,其需求占比接近70%。

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn),PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場(chǎng)空間廣闊。

6、高頻高速電路板才是5G核心受益品種

PCB產(chǎn)品品類眾多,可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。

1)以基材材質(zhì)柔軟性分類:

以基材材質(zhì)柔軟性分類

2)以電氣性能劃分,可以分為普通電路板、高頻電路板、高速電路板、HDI電路板、SLP電路板、封裝基板等;

3)根據(jù)層數(shù),可以分為單面電路板、雙面電路板、多層電路板;

5G PCB電路板的主要材料可以分為兩類:

  1.高頻電路板;
  2.高速電路板。
  高頻板主要用在天線及射頻前端,其CCL通常采用高頻材料(PTFE與碳?xì)洌┡cFR-4混合壓合而成。
 因?yàn)楦哳l材料相對(duì)FR-4材料質(zhì)地更軟,導(dǎo)致混合加工一致性差、制作難度加大,價(jià)格和利潤(rùn)率也就更高。而5G用的高速電路板很多都是高多層電路板,尤其是核心網(wǎng)的背板甚至高達(dá)20層以上(而一般PCB層數(shù)在4、6、8層),數(shù)據(jù)率提高同時(shí)要求基站體積縮小,線寬線距進(jìn)一步細(xì)化,技術(shù)難度自然更高。
 總的來說由于高頻高速材料處理難度高,會(huì)給公司帶來更高的收入和利潤(rùn)。由于5G基站PCB電路板需要提前與基站建設(shè)采購,且部分基站已經(jīng)在國外規(guī)模建設(shè),5G高頻高速電路板對(duì)于上市公司收入利潤(rùn)的拉動(dòng)作用已經(jīng)在相關(guān)上市公司的財(cái)報(bào)里有體現(xiàn)。

4G/5G基站天線用高頻多層硬板

目前下游景氣度最好的PCB細(xì)分領(lǐng)域?yàn)椋?G/5G基站天線用高頻多層電路板、4G/5G基站BBU用高速多層電路板、4G/5G核心網(wǎng)服務(wù)器用高速多層硬板、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器用高速多層背板,簡(jiǎn)單總結(jié)即為高頻高速多層硬板PCB。

未來自動(dòng)駕駛時(shí)代汽車電子用的高頻電路板(毫米波雷達(dá)天線)、高速電路板(汽車內(nèi)部數(shù)據(jù)通信)也會(huì)持續(xù)拉動(dòng)高頻高速板需求。

此外,經(jīng)歷4G后期長(zhǎng)期低迷的手機(jī)消費(fèi)電子有望在5G新周期迎來回暖,帶動(dòng)手機(jī)用柔性板FPC需求景氣。

汽車所需應(yīng)用的線路板介紹

7、緊緊抓住龍頭的手

目前國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境和市場(chǎng)環(huán)境不確定性加大,資金更加傾向于追求確定性向好行業(yè)的龍頭公司集中。加之PCB行業(yè)自身集中度不斷提升的發(fā)展方向,要把握PCB行業(yè)的投資機(jī)會(huì)一定要緊緊把握住行業(yè)優(yōu)勢(shì)龍頭公司。

PCB行業(yè)的投資機(jī)會(huì)

此外,PCB行業(yè)下游需求非常廣泛,往往出現(xiàn)此消彼長(zhǎng)的現(xiàn)象,因此一定要選擇公司收入占比中,直接來自于通信基站、數(shù)據(jù)中心/核心網(wǎng)服務(wù)器等確定性高景氣方向的收入占比可觀的優(yōu)勢(shì)公司,下表中可以看到,大量的PCB公司并沒有給通信基站等高景氣領(lǐng)域供貨,因此也無法分享上漲行情。

PCB行業(yè)下游需求

最后,還需要考慮通信基站行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局,華為強(qiáng)勢(shì)地位持續(xù),基站市場(chǎng)全球第一,5G技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2-3年,為此需要優(yōu)選為華為批量供貨的公司。

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