1、PCB 總體增速尾隨宏觀經(jīng)濟(jì)，5G 和交通工具電子將成提高新主力

印制線路板行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，印制線路板在電子產(chǎn)品中不可以或缺， 其下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，遮蓋通信、工控醫(yī)療、航空航天、交通工具電子、計(jì)算機(jī)等社會形態(tài)經(jīng)濟(jì) 各個(gè)領(lǐng)域。

因?yàn)?PCB 產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受純一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng) 濟(jì)的撩動以及電子信息產(chǎn)業(yè)的群體進(jìn)展?fàn)顟B(tài)而變動。

(1)未來 5G 通信拉動 PCB 需要

通信領(lǐng)域的PCB 需要可分為通信設(shè)施和移動終端等細(xì)分領(lǐng)域，那里面，通信設(shè)施主 要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳道輸送的通信基礎(chǔ)設(shè)備，涵蓋通信基站、路由器、交換機(jī)、基干 網(wǎng)傳道輸送設(shè)施、微波傳道輸送設(shè)施、光纖到戶設(shè)施等。

2009 年，隨著我國電信產(chǎn)業(yè)重組的完成以及 3G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，無線基站、傳道輸送設(shè)施、 網(wǎng)絡(luò)設(shè)施等通信設(shè)施的投資大幅提高。2014 年，4G 網(wǎng)絡(luò)的推廣和普及要得我國通信設(shè) 施投資再次迎來井噴式提高。我們可以看見，2009-2013 年 3G 建設(shè)帶來了很大的通信 基站市場;2014-2018 年4G 建設(shè)帶來了更大的通信市場。我們覺得 5G 的建設(shè)將敞開PCB 市場空間，帶來增量的 PCB需要。

全世界手機(jī)市場容積很大，進(jìn)展前面的景物廣大寬闊。得到好處于通信技術(shù)和手機(jī)零器件的不斷升班 帶來的歷次換機(jī)潮，全世界手機(jī)市場到現(xiàn)在為止保持著牢穩(wěn)提高的發(fā)展方向。依據(jù)《傳音控股第一次公 研發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上幌子股意圖書》，援引 IDC 計(jì)數(shù)，全世界手機(jī)出貨量由 2011 年的17.18 億部提高至 2018 年的18.91 億部，出貨錢數(shù)由 2011 年的 3049 億美圓提高至 4950億美圓。隨著 5G 時(shí)期的來臨，2019 年至 2022 年，全世界手機(jī)年均勻出貨錢數(shù)預(yù)計(jì)將穩(wěn) 步提高至近 6000 億美圓。

我們覺得到現(xiàn)在為止我國正在加快 5G 建設(shè)，未來 5G 基站建設(shè)和 5G 手機(jī)的普及將帶來PCB 的更大需要。

(2)未來交通工具電子占比提高拉動 PCB 需要

交通工具電子是車體交通工具電子和車載交通工具電子扼制裝臵的總稱，是由傳感器、微處置器、 執(zhí)行器、電子元部件等組成的電子扼制系統(tǒng)。隨著交通工具群體安全性、舒服安逸性、娛樂性等 需要一天比一天提高，電子化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化變成交通工具技術(shù)的趨勢;同時(shí)，新 能量物質(zhì)交通工具、安全操縱匡助以及無人操縱技術(shù)的迅速進(jìn)展，要得更多高端的電子通信技術(shù) 在交通工具中得以應(yīng)用，交通工具電子系統(tǒng)占整車成本的比重不斷提高。

交通工具電子占整車成本比重一天比一天提高。依據(jù)《科博達(dá)第一次公研發(fā)行 A 股股票招股解釋明白 書》，援引中投顧問產(chǎn)業(yè)研討核心的數(shù)值，交通工具技術(shù) 70百分之百左右的創(chuàng)新源自于交通工具電子， 交通工具電子技術(shù)的應(yīng)用程度已經(jīng)變成權(quán)衡整車水準(zhǔn)的主要微記。全世界交通工具電子占整車價(jià)值 比重預(yù)計(jì)將由 2015 年的 40百分之百升漲到 2020 年的 50百分之百。

全世界交通工具電子市場在未來幾年將維持較高的增速，向不一樣車型滲透將提高PCB 的需要。

(3)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中裝務(wù)器帶來 PCB 提高需要

全世界 PC 出貨量在 2011 年達(dá)到 3.65 億臺的峰值后，出貨量不斷下滑，2018 年全世界PC 出貨量為 2.59 億臺。與 2011 年峰值相形，2018 年全世界 PC 出貨量為 2011 年峰值 的 70.96百分之百，減退發(fā)展方向還是在沿繼。全世界服務(wù)器市場維持較好的牢穩(wěn)提高。2018 年，全 球服務(wù)器出貨量達(dá)到1289.50 萬臺，創(chuàng)歷史新高。

我們覺得全世界計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中 PCB 提高需要轉(zhuǎn)向服務(wù)器領(lǐng)域，主要是與全世界公司加 云計(jì)算和大數(shù)值的硬件投入等有關(guān)，未來這個(gè)提高發(fā)展方向仍將連續(xù)不斷。

(4)消費(fèi)電子暫處于達(dá)到最高限度態(tài)，未來新產(chǎn)品拉動需要提高

以平板電腦為代表的消費(fèi)電子類需要不斷下滑。平板電腦出貨量從 2014 年 2.29 億 臺峰巔，減退到 2018 年 1.01 億臺，減退幅度超過二分之一。我們覺得現(xiàn)時(shí)消費(fèi)電子(除手 機(jī)外)需要群體處于達(dá)到最高限度狀況。

近年 AR(加強(qiáng)事實(shí))、VR(虛擬事實(shí))、平板電腦、可穿戴設(shè)施頻頻變成消費(fèi)電子 行業(yè)熱點(diǎn)，疊加全世界消費(fèi)升班之大發(fā)展方向，消費(fèi)者漸漸從過去的事物型消費(fèi)走向服務(wù)型、 質(zhì)量型消費(fèi)。到現(xiàn)在為止，消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍(lán) 海，創(chuàng)新式消費(fèi)電子產(chǎn)品接連不斷，并將滲透消費(fèi)者生存的各個(gè)方面。

(5)工控醫(yī)療航空航天需要占比小

工業(yè)扼制、醫(yī)療器械等市場需要涌現(xiàn)，涵蓋工業(yè)機(jī)器人、高端醫(yī)療設(shè)施等最近興起產(chǎn)品 變成很多PCB 廠商積極考求的領(lǐng)域。依據(jù)《鵬鼎控股第一次公研發(fā)行股票招股文字說明》， 援引 Pris馬克 計(jì)數(shù)，2017 年工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)估達(dá) 27 億和 11 億美圓， 占比作別為 4.6百分之百和1.9百分之百。我們覺得工業(yè)扼制、醫(yī)療器械的 PCB 產(chǎn)值和占比十分小， 對 PCB 群體的影響并半大。

2 覆銅板為關(guān)緊原材料，國內(nèi)可自給自足

PCB 出產(chǎn)所需的原材料品類較多，主要為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。

覆銅板占出產(chǎn)本成的大頭。覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作加強(qiáng)材料，浸以天然樹脂并 覆以銅箔經(jīng)熱壓而成，為制造印制線路板的基礎(chǔ)材料。覆銅板作為印制線路板最主要的 原材料，僅應(yīng)用于印制線路板的制作，兩者具備較強(qiáng)的互相依存關(guān)系。覆銅板的出產(chǎn)技 術(shù)和供應(yīng)水準(zhǔn)是 PCB 行業(yè)進(jìn)展的關(guān)緊基礎(chǔ)，PCB 的進(jìn)展事情狀況也會對覆銅板的需要和發(fā) 展萌生關(guān)緊影響。依據(jù)《深南電路第一次公研發(fā)行股票招股文字說明》，覆銅板約占整個(gè)兒印制 電路板生產(chǎn)資本的 20百分之百~40百分之百，對印制線路板的成本影響最大。

覆銅板受國際銅價(jià)影響較大，但價(jià)錢透明。除覆銅板外，銅箔和銅球亦是 PCB 生 產(chǎn)的關(guān)緊原材料。銅箔和銅球的價(jià)錢主要決定于于銅的價(jià)錢變動，其受國際銅價(jià)影響較大。

國內(nèi)覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈完整。我國覆銅板業(yè)已有 50 積年的歷史。從 1955 年在實(shí)驗(yàn)室中 誕生了我國第1塊覆銅板到 1978 年全國覆銅板年產(chǎn)量第一次打破 1000 噸;從 20 百年 80時(shí)代中期從海外成套引進(jìn)技術(shù)、設(shè)施，到 2015 年，我國覆銅板行業(yè)群體成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量 5.24億平方米、產(chǎn)值 345.67 億元，市場份額位居全世界第一位。到現(xiàn)在為止，在中國大陸境內(nèi)，已基 本可以出產(chǎn)和供應(yīng) PCB 制作所需求的各種覆銅板料料，遮蓋到現(xiàn)在為止 PCB 制作所需的所有 材料。

高端覆銅板需進(jìn)口。行業(yè)群體商業(yè)活動顯露出來一定貿(mào)易差額，主要端由是我國覆銅板行業(yè)群體 技術(shù)水準(zhǔn)與國際先進(jìn)水準(zhǔn)仍有一定差距，造成高熱傳導(dǎo)覆銅板、高頻、高速用覆銅板、中 高階HDI用覆銅板及中高檔撓性覆銅板等高端產(chǎn)品尚沒有辦法絕對自給，需求從美國、韓國、 東洋和中國臺灣等國度和地區(qū)進(jìn)口，且高技術(shù)含量、高附帶加上值產(chǎn)品進(jìn)口提供有限，產(chǎn)品 價(jià)錢升漲;反過來看出口，不止產(chǎn)品檔次不高、價(jià)錢較低，且群體價(jià)錢仍在下滑，出口地區(qū)范圍 主要涵蓋中國香港、韓國、印度、泰國等國度和地區(qū)。