FPC柔性線路板都有哪些原材料?本文將為您詳細(xì)介紹!
1、柔性覆銅板(FCCL):
依照一面遮蓋銅泊或雙面遮蓋銅箔之差別稱之為單雙面覆銅板、兩面覆銅板;依照銅箔與板材膜中間有沒有黏合劑之差別稱之為有膠覆銅板、帶膠覆銅板。
柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在全部pcb電路板中,主要肩負(fù)著導(dǎo)電性、絕緣層和支撐點(diǎn)三個(gè)層面的作用。
pcb電路板的特性、品質(zhì)、生產(chǎn)制造全過程中的工藝性能、制造成本、生產(chǎn)制造水準(zhǔn)等,在非常大水平上在于覆銅板的特性。
2、遮蓋膜:
是由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成,遮蓋膜的功效是維護(hù)早已進(jìn)行的柔性電源電路電導(dǎo)體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規(guī)格型號(hào)。
一些FPC柔性pcb電路板表層不選用遮蓋膜,而選用涂敷阻焊劑,以控制成本。
3、粘接膜:
是在一個(gè)板材膜的二面或一面澆筑粘接劑而產(chǎn)生,也有沒有板材的純粘接劑層的粘接膜,粘接膜有不一樣黏合劑種類和薄厚規(guī)格型號(hào)。
粘接膜是用以實(shí)木多層板虛梁黏合與絕緣層。
4、銅箔:
是有電解銅箔和壓延銅箔,以及不同的銅箔厚度規(guī)格。銅箔在生產(chǎn)多層印制電路板時(shí)用于兩個(gè)表面導(dǎo)體層。
另外,有的FPC撓性印制電路板用到加強(qiáng)板(Stiffener) 材料,如金屬片、塑料片、樹脂膜與環(huán)氧玻璃基材等。加強(qiáng)材料的作用是加固撓性電路板的局部,以便支撐與固定。因?yàn)椴⒎荈PC撓性印制電路板都使用的,所以單耗標(biāo)準(zhǔn)中不列入。
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