FPC，也就是柔性線路板，也叫撓性線路板、軟板，今天我們一起來看看，柔性線路板的制造流程大概是怎樣的，我們以雙面柔性板的制造過程進(jìn)行解說。

　　我們直接進(jìn)入主題，有的步驟我們直接省略，像開料啥的這里就不一一贅述，這里主要講的是雙面柔性板或者多層柔性板的制造流程。

　　1、膠粘劑或者種“種子”的應(yīng)用

　　使用環(huán)氧樹脂或丙烯酸類的粘合劑，或者用濺射法涂鍍是創(chuàng)建薄銅鍍層的關(guān)鍵。

　　2、添加銅箔

　　將RA/ED銅箔層壓制到粘合劑上(這是主流方法)或者使用化學(xué)鍍鍍的方法。

　　3、鉆孔

　　過孔和焊盤的孔通常是機(jī)械鉆孔。多層柔性板可以通過工作轉(zhuǎn)盤實(shí)現(xiàn)同時(shí)鉆孔。使用與硬質(zhì)板同樣的辦法，柔性板的預(yù)切割可以與鉆孔結(jié)合在一起實(shí)施，這需要更為細(xì)致的記錄，但是對(duì)齊精度可以降低。一般采用激光打孔來處理超小鉆孔，這會(huì)大大增加成本，因?yàn)槊科ざ夹枰珠_鉆孔。使用準(zhǔn)分子(紫外線)或YAG(紅外線)來處理高精度鉆孔(microvias)，使用CO2激光器來鉆中等大小的鉆孔(4密爾以上)。使用沖壓的方式來可以處理大的過孔和板剪切，但那是另外的加工步驟。

　　4、通孔電鍍

　　一旦打孔完成，將采用與硬質(zhì)板相同的沉積和化學(xué)電鍍的辦法，把銅添加到孔上。

　　5、印刷防蝕刻油墨

　　在膜表面涂上感光性的抗蝕劑，然后使用需要的圖案進(jìn)行曝光，在化學(xué)蝕刻銅前清除掉不需要的抗蝕劑。

　　6、蝕刻和剝離

　　暴露的銅皮被蝕刻掉以后，采用化學(xué)的方法把抗蝕劑剝離。

　　7、覆蓋膜

　　柔性板的頂部和底部用切割成形的覆蓋膜保護(hù)。柔性板上有時(shí)候需要焊裝在一些元器件，那么覆蓋膜就起到了阻焊層的作用。最常見的覆蓋膜材料是聚酰亞胺，使用粘合劑粘合，這里也可以采用無膠過程。在無膠過程中，把光感阻焊劑刷在柔性板上，這與硬性板的過程是一樣的。為了降低成本，可以使用絲網(wǎng)印刷，然后通過紫外線照射進(jìn)行固化。

　　關(guān)于保護(hù)膜需要注意的是，它通常只放置于一部分暴露的柔性電路上。對(duì)于軟硬結(jié)合板，保護(hù)膜不會(huì)放于硬性板上，除非有小部分重疊-通常約半毫米。當(dāng)然保護(hù)膜可以包括整個(gè)硬性部分，但是這樣做會(huì)不利于硬性板的附著力和z軸的穩(wěn)定性。這種可選擇的保護(hù)膜被稱為“比基尼保護(hù)膜”，因?yàn)樗桓采w裸露的部分。此外，覆蓋膜在元器件或者連接器焊盤處留有切口要至少保留焊盤的兩個(gè)邊。我們會(huì)在下期博客中探討這個(gè)問題。

　　8、柔性板的剪切

　　制造柔性電路的最后一步驟是剪切。這通常被稱為“下料”。高產(chǎn)量、低成本的剪切方法是使用液壓沖床和鋼模具。雖然這里需要高成本的鋼模具，但是這種方法能在同一時(shí)間剪切出許多的柔性線路板。對(duì)于樣機(jī)和小批量的生產(chǎn)一般使用刀模具。把很長的刀片，按照柔性電路板輪廓形狀塑型，然后粘貼到刀?；?中密度纖維板，膠合板或厚塑料，如聚四氟乙烯)上。按壓刀模具，就可以將柔性電路切割成形。對(duì)于產(chǎn)量更小的原型機(jī)制造，可以使用到X/Y切割器，有些類似用于乙烯標(biāo)牌的制作。

　　好了，一塊完整的柔性線路板基本就成型了，以上就是iPcb小編給大家分享的柔性線路板的制造流程，如果大家對(duì)pcb相關(guān)的問題有所疑惑，可聯(lián)系免費(fèi)咨詢iPcb，iPcb專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb線路板，提供pcb打樣及批量生產(chǎn)，主要服務(wù)高精密fpc線路板和pcb電路板、軟硬結(jié)合板，羅杰斯Rogers高頻板、多層電路板等，pcb打樣最快12小時(shí)內(nèi)交貨!