隨著電子通訊技術(shù)的高速發(fā)展，為了實(shí)現(xiàn)信號(hào)高速、高保真?zhèn)魉停ㄓ嵲O(shè)備中越來越多的使用高頻線路板;高頻板其所采用的介質(zhì)材料具優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，主要表現(xiàn)在以下四個(gè)方面：

1. 具有信號(hào)傳輸損失小，傳輸延遲時(shí)間短，信號(hào)傳輸失真小的特性。

2. 具有優(yōu)秀的介電特性(主要指：低相對(duì)介電常數(shù)Dk,低介質(zhì)損耗因數(shù)Df)。并且，這種介電特性(Dk，Df)在頻率、濕度、溫度的環(huán)境變化下仍能保持它的穩(wěn)定。

3. 具有特性阻抗(Zo)的高精度控制。

4. 具有優(yōu)異的耐熱性(Tg)、加工成型性和適應(yīng)性。

基于以上特性，高頻PCB板廣泛應(yīng)用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、元器件(分流器、合流器、過濾器)、雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等通訊設(shè)備中。多層高頻板設(shè)計(jì)，基于成本節(jié)約、提高彎曲強(qiáng)度、電磁干擾控制等因素，常以混壓板的形式出現(xiàn)，稱為高頻混壓板。高頻混壓材料選擇并進(jìn)行疊構(gòu)組合的設(shè)計(jì)多種多樣，不勝枚舉。高頻混壓板疊構(gòu)設(shè)計(jì)，基于成本節(jié)約、提高彎曲強(qiáng)度、電磁干擾控制中的一個(gè)或多個(gè)因素，須采用壓合過程中樹脂流動(dòng)性較低的高頻半固化片及介質(zhì)表面較為光滑的FR-4基板，在此種情況下，對(duì)于產(chǎn)品在壓合過程中粘結(jié)性控制存在較大的風(fēng)險(xiǎn)。

混壓板在使用的時(shí)候高頻芯片與混壓板連接的穩(wěn)定性較差，由于機(jī)體的震動(dòng)，會(huì)造成高頻芯片脫落混壓板，而影響電路板的使用的問題。本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高頻混壓板，包括混壓板、高頻芯片和固定裝置，所述混壓板的外側(cè)壁通過鍍錫安裝有接線腳，所述混壓板的內(nèi)部開有凹型槽，所述凹型槽的內(nèi)部開有多個(gè)通孔，所述通孔的內(nèi)部安裝有金屬片，所述金屬片與所述混壓板連接，所述高頻芯片安裝于所述凹型槽中，所述高頻芯片的頂部安裝有多個(gè)金屬腳，所述金屬腳與所述通孔的位置相對(duì)應(yīng)，并且金屬腳與所述通孔相配合使用，所述固定裝置安裝于所述混壓板的底部，所述固定裝置包括兩個(gè)固定座和固定桿，所述固定桿的兩端與所述固定座連接，所述固定桿與所述高頻芯片的底部接觸。

1.所述凹型槽的內(nèi)側(cè)壁鑲嵌有耐熱圈，所述高頻芯片通過所述耐熱圈鑲嵌于所述凹型槽中。

2.所述通孔和所述金屬腳的數(shù)量均為五個(gè)，五個(gè)所述通孔和五個(gè)所述金屬腳呈現(xiàn)環(huán)形分布。

3.所述混壓板的右側(cè)壁和左側(cè)壁分別安裝有三個(gè)所述接線腳。

4.兩個(gè)所述固定座的內(nèi)部均開有通孔，所述固定桿的兩端分別插入所述固定座內(nèi)部的所述通孔中。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該高頻混壓板的設(shè)置，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過在混壓板底部通孔中安裝有金屬片，在凹型槽的內(nèi)側(cè)壁安裝有耐熱圈，耐熱圈和金屬片的配合使用能夠有效的提高高頻芯片與混壓板之間連接的牢固性，從而提高電路板的使用穩(wěn)定。