PCB線路板元件印制走線間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是根據(jù)電氣絕緣、制造工藝和元器件設(shè)置走線間距的原則確定的。由大小等因素決定，例如：如果芯片組件的引腳間距為 8mil，則該芯片間隙不能設(shè)置為 10mil 。 PCB設(shè)計(jì)人員需要為該芯片單獨(dú)設(shè)置一個(gè)6mil的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則。同時(shí)，間距的設(shè)置也要考慮廠家的生產(chǎn)能力。

此外，影響元件的一個(gè)重要因素是電氣絕緣。如果兩個(gè)組件或網(wǎng)絡(luò)之間的電位差很大，則需要考慮電氣絕緣的問題。一般環(huán)境下的間隙安全電壓為200V/mm，即5.08V/mil。因此當(dāng)同一塊電路板上既有高壓電路又有低壓電路時(shí)，要特別注意足夠的安全間隙。

選擇線路拐角處的布線形式。為了使電路板易于制造和美觀，在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)需要設(shè)置電路的轉(zhuǎn)角方式和電路轉(zhuǎn)角的布線形式的選擇。可選擇45°、90°和圓弧，一般不使用尖角。最好使用圓弧過渡或45°過渡，避免90°或更尖銳的拐角過渡。

導(dǎo)線與焊盤的連接也應(yīng)盡量平整，避免出現(xiàn)小尖腳，可通過補(bǔ)淚滴的方法解決。當(dāng)焊盤中心距小于焊盤外徑D時(shí)，導(dǎo)線的寬度可以與焊盤直徑相同；如果焊盤中心距大于D，則導(dǎo)線的寬度不應(yīng)大于焊盤直徑的寬度。當(dāng)導(dǎo)線從兩個(gè)焊盤之間穿過而不與它們連接時(shí)，應(yīng)與它們保持最大且相等的距離。同理，當(dāng)一根導(dǎo)線和一根導(dǎo)線從兩個(gè)焊盤之間穿過而不與它們連接時(shí)，應(yīng)保持最大和相等的間距，它們之間的間距也應(yīng)均勻相等并保持最大。它們之間的間距也應(yīng)該均勻一致并保持最大。

如何確定印刷痕跡的寬度。走線的寬度由流過導(dǎo)線的電流大小和抗干擾等因素決定。流過電流的過電流越大，走線應(yīng)該越寬。電源線應(yīng)比信號(hào)線寬。為保證地電位的穩(wěn)定（地電流變化越大，走線應(yīng)越寬。一般電源線應(yīng)比信號(hào)線寬，電源線的影響應(yīng)小于信號(hào)線）寬地線也應(yīng)該更寬。

實(shí)驗(yàn)證明，當(dāng)印制線的銅膜厚度為0.05mm時(shí)，印制線的載流地線也應(yīng)較寬，可按20A/mm2計(jì)算，即0.05mm厚，1mm寬的導(dǎo)線可流過1A電流。所以，對(duì)于一般，一般寬度都能滿足要求；對(duì)于高壓和高壓，信號(hào)線10-30mil的寬度可以滿足線寬大于或等于40mil的高壓大電流信號(hào)線的要求，線間距大于30mil 。為保證導(dǎo)線的抗剝強(qiáng)度和工作可靠性，應(yīng)在線路板面積和密度允許的范圍內(nèi)采用盡可能寬的線路，以降低線路阻抗，提高抗干擾性能。

對(duì)于電源線和地線的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定性，在電路板布線空間允許的情況下，盡量加粗一些。一般至少需要50mil 。

印制線的抗干擾和電磁屏蔽，導(dǎo)線上的干擾主要包括導(dǎo)線之間引入的干擾、電源線引入的干擾，印制導(dǎo)線的抗干擾和電磁屏蔽。對(duì)導(dǎo)線的干擾主要包括導(dǎo)線間引入的干擾、信號(hào)線間的串?dāng)_、信號(hào)線間的串?dāng)_等。合理的布線和接地方法的布置和布局可以有效地減少干擾源，使PCB設(shè)計(jì)電路板具有更好的電磁兼容性能。

對(duì)于高頻或者其他重要的信號(hào)線，比如時(shí)鐘信號(hào)線，一方面走線應(yīng)盡可能寬；另一方面，可以采取，即用封閉的地線包裹信號(hào)線，相當(dāng)于加了一個(gè)地包，將其與周圍的信號(hào)線隔離開來，也就是將信號(hào)線用封閉的地線包裹起來該層接地并屏蔽。

模擬地和數(shù)字地必須分開布線，不能混用。模擬地和數(shù)字地必須分開布線，不能混用。如果需要最終將模擬地和數(shù)字地統(tǒng)一為一個(gè)電位，通常應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方法，即只選擇一點(diǎn)連接模擬地和數(shù)字地，以防止形成地環(huán)路而導(dǎo)致地電位轉(zhuǎn)移。

布線完成后，在頂層和底層沒有鋪設(shè)布線的地方，也就是所謂的覆銅，要涂上大面積的接地銅膜，以有效減少布線。大面積接地銅膜又稱覆銅，用于有效降低地線阻抗，從而削弱地線中的高頻信號(hào)，同時(shí)大面積接地可以抑制電磁波。大面積接地可以抑制電磁干擾的寄生電容，尤其對(duì)高速電路有害；同時(shí)過孔過多的電路板中的一個(gè)過孔會(huì)帶來10pF左右的寄生電容，這對(duì)于高速電路非常重要。據(jù)說特別有害還會(huì)降低電路板的機(jī)械強(qiáng)度。因此，布線時(shí)應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量。另外，在使用貫通孔進(jìn)行布線時(shí)，應(yīng)盡量減少過孔的數(shù)量。布線（通孔）時(shí)，通常使用焊盤代替。這是因?yàn)樵谥谱麟娐钒宓臅r(shí)候，可能會(huì)因?yàn)榧庸さ脑?，有一些穿通孔（通孔）不能穿通，而在加工過程中焊盤肯定是可以穿通的，這也相當(dāng)于給生產(chǎn)帶來了方便。

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