由于印刷電路板不是一般的最終產(chǎn)品，所以名稱(chēng)的定義有點(diǎn)混亂。例如，個(gè)人計(jì)算機(jī)的主板稱(chēng)為主板，而不是直接的電路板。雖然主板上有一個(gè)電路板，但它是不同的，所以當(dāng)你評(píng)價(jià)這個(gè)行業(yè)時(shí)，你不能說(shuō)同樣的話。例如，由于集成電路元件安裝在電路板上，新聞媒體稱(chēng)他為IC測(cè)試板，但從本質(zhì)上說(shuō)，他并不等同于印刷電路板。我們通常把印刷電路板稱(chēng)為裸電路板，即沒(méi)有上部元件的電路板。在PCB電路板的設(shè)計(jì)和電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，工程師不僅要防止PCB電路板在制造過(guò)程中意外地遇到，而且要避免設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤。

1、電路板短路：由于這種問(wèn)題，直接導(dǎo)致電路板工作中常見(jiàn)的故障之一，最大的原因是PCB電路板的短路是焊點(diǎn)設(shè)計(jì)不正確所致。在這一點(diǎn)上，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，以增加點(diǎn)之間的距離，以防止短路。PCB打樣件的方向設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)導(dǎo)致電路板短路，無(wú)法工作。如果SOIC的腳與錫波平行，很容易引起短路事故。在這種情況下，你可以改變裝配方向垂直于錫波。PCB電路板也可能短路，即自動(dòng)插入式彎曲.由于工控機(jī)規(guī)定的焊絲長(zhǎng)度小于2mm，當(dāng)彎曲角過(guò)大時(shí)，該部位可能會(huì)下降，容易造成短路，焊點(diǎn)離線要求大于2mm。

2、PCB焊點(diǎn)變金：PCB電路板的焊料一般為銀灰色，但偶爾會(huì)出現(xiàn)金焊點(diǎn)，其主要原因是溫度過(guò)高，只需降低錫爐的溫度。

3.電路板上的黑色和粒狀接觸：印制板上的黑色或小顆粒接觸，主要是由于錫中的焊錫污染和過(guò)量氧化物造成的，形成了過(guò)于脆弱的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。必須注意不要混淆由于使用焊料而導(dǎo)致的暗錫和低錫含量。造成這一問(wèn)題的另一個(gè)原因是制造過(guò)程中使用的焊料成分發(fā)生了變化，雜質(zhì)含量過(guò)高，需要添加純錫或替代焊料。彩色玻璃在纖維層中起著物理變化的作用，例如層間的分離。然而，這種情況并不是一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)。其原因是基體加熱過(guò)高，必須降低預(yù)熱和焊接溫度，或提高基體的運(yùn)動(dòng)速度。

4、PCB組件松動(dòng)或不對(duì)齊：在再熔焊過(guò)程中，小部件可能浮在焊料上，最終從目標(biāo)焊點(diǎn)上脫落。產(chǎn)生位移或傾斜的可能原因包括電路板支撐不足、再熔爐設(shè)置、焊膏問(wèn)題、人為誤差等導(dǎo)致PCB焊接件振動(dòng)或回彈。

5、開(kāi)路電路板：當(dāng)跡線斷裂或焊料只在焊盤(pán)上而不是元件引線上時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路。在這種情況下，元件與PCB電路板之間沒(méi)有膠水或連接。就像短路一樣，在生產(chǎn)或焊接及其他操作中也會(huì)發(fā)生這種情況。動(dòng)搖或拉伸電路板或其他機(jī)械變形因素會(huì)損壞電路板或焊點(diǎn)。此外，化學(xué)物質(zhì)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，導(dǎo)致元件導(dǎo)體斷裂。

6，焊接問(wèn)題:以下是焊接不良引起的一些問(wèn)題:焊點(diǎn)受到干擾:焊料在凝固前由于外界的干擾而移動(dòng)。這與冷焊點(diǎn)類(lèi)似，但由于不同的原因，可以通過(guò)重新加熱來(lái)糾正，在沒(méi)有外界干擾的情況下冷卻焊點(diǎn)。冷焊:這種情況發(fā)生在焊料沒(méi)有正確熔化時(shí)，導(dǎo)致表面粗糙，連接不可靠。冷焊點(diǎn)也可能發(fā)生，因?yàn)檫^(guò)多的焊料阻止完全熔化。解決辦法是重新加熱接頭，去除多余的焊料。焊接橋接:當(dāng)焊料相交并將兩條引線物理連接在一起時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況。

7，不良PCB電路板還受環(huán)境影響:由于PCB電路板本身的結(jié)構(gòu)，當(dāng)處于不利環(huán)境時(shí)，很容易對(duì)電路板造成損壞，極端溫度或溫度變化，其他條件如高濕，高強(qiáng)度振動(dòng)等都是導(dǎo)致電路板性能下降甚至報(bào)廢的因素。例如，環(huán)境溫度的變化會(huì)導(dǎo)致電路板變形。這會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲電路板形狀，也可能導(dǎo)致電路板上的銅線斷裂。另一方面，空氣中的濕氣會(huì)導(dǎo)致金屬表面的氧化，腐蝕和生銹，如暴露的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤(pán)和元件引線。積聚在元件和電路板表面的污垢，碎屑或碎屑也減少了空氣流量和元件冷卻，導(dǎo)致PCB過(guò)熱和性能下降。PCB的振動(dòng)，跌落，沖擊或彎曲可導(dǎo)致PCB變形和開(kāi)裂，而大電流或過(guò)電壓可導(dǎo)致PCB損壞或元器件，路徑快速老化。

8.人為錯(cuò)誤：印刷電路板制造中的大部分缺陷是人為錯(cuò)誤造成的。在大多數(shù)情況下，錯(cuò)誤的生產(chǎn)過(guò)程、不正確的元件放置和不專(zhuān)業(yè)的制造規(guī)格導(dǎo)致高達(dá)64%的避免。產(chǎn)品中存在缺陷。