根據PCB行業市場調研機構NT Information的數據統計，在經濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產業布局上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性線路板等產品線擴展；除此之外，包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。

總體來看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠商帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下，一批高端電路板主力廠商紛紛積極擴充產能，以滿足快速攀升的市場需求。

品    名：RF樹脂塞孔軟硬結合板

板    材：FR-4+PI

層    數：硬板16層、軟板2層

板    厚：1.0mm

銅    厚：1OZ

表面工藝：沉金

最小線寬/線距：4mil/4mil

最小孔徑：0.2mm

特殊工藝：樹脂塞孔

用    途: 通訊