FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 軟硬結合板（Rigid?Flex），是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結構緊密，以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高 密度、細線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點，在震動、沖擊、潮濕環境下其性能仍很穩定。可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間，被廣泛應用于手機、數碼相機、數字攝像機等便攜式數碼產品中。剛－柔結合板 會更多地用于減少封裝的領域，尤其是消費領域。

 FPC拼板規范問題：

1、電路板拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保FPC拼板固定在夾具上以后不會變形。

2、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與FPC板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

3、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺。

4、電路板拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片。

品    名：6層軟硬結合板
板    材：FR-4+PI
層    數：硬板4層、軟板2層
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工藝：沉金
銅    厚：1OZ
最小線寬/線距：5mil/5mil
特殊工藝: 軟硬結合板
用    途: 通訊