品 名:6層軟硬結(jié)合板
板 材:FR-4+PI
層 數(shù):硬板4層、軟板2層
板 厚:0.15mm+1.0mm
表面工藝:沉金
銅 厚:1OZ
最小線寬/線距:5mil/5mil
特殊工藝: 軟硬結(jié)合板
用 途: 通訊
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。 軟硬結(jié)合板(Rigid?Flex),是由剛撓和撓性基板有選擇的層壓在一起組成,結(jié)構(gòu)緊密,以金屬化孔形成電氣連接的特殊撓性印制電路板。它具有高 密度、細(xì)線、小孔徑、體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn),在震動(dòng)、沖擊、潮濕環(huán)境下其性能仍很穩(wěn)定。可柔曲,立體安裝,有效利用安裝空間,被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)等便攜式數(shù)碼產(chǎn)品中。剛-柔結(jié)合板 會(huì)更多地用于減少封裝的領(lǐng)域,尤其是消費(fèi)領(lǐng)域。
FPC拼板規(guī)范問(wèn)題:
1、電路板拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保FPC拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。
2、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與FPC板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行。
3、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無(wú)毛刺。
4、電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。
品 名:6層軟硬結(jié)合板
板 材:FR-4+PI
層 數(shù):硬板4層、軟板2層
板 厚:0.15mm+1.0mm
表面工藝:沉金
銅 厚:1OZ
最小線寬/線距:5mil/5mil
特殊工藝: 軟硬結(jié)合板
用 途: 通訊