Rogers RO3003高頻電路材料是添加了陶瓷填料的PTFE復合材料，這一材料的應用使得RO3003的介電常數具有極高的溫度穩定性。當工作在10GHz，溫度從-50℃到+150℃變化時，其介電常數的熱穩定系數（Z方向）可達-3ppm/℃。更不會出現PTFE玻璃材料在室溫下介電常數階躍變化的情況。同時，RO3003還保持了較高的介電常數頻率穩定性，可以用于很寬的頻率范圍。RO3003層壓板在10GHz的時候還表現出非常低的介質損耗0.0013。

同樣得益于該復合材料的應用，RO3003 PTFE陶瓷材料在X和Y方向的熱膨脹系數為17ppm/℃，與銅的熱膨脹系數相當，從而可以讓材料因蝕刻收縮（蝕刻后烘烤）的典型值低于0.5mil/inch，表現出極好的尺寸穩定性。其Z方向的熱膨脹系數為25ppm/℃，即使是在嚴酷的溫度環境下，仍可保證電鍍通孔的穩定性。RO3003 PTFE陶瓷憑借優秀的介電常數溫度和頻率穩定性，以及卓越的機械穩定性，使得RO3003可以勝任在商用微波和射頻電路中的應用，如：汽車雷達、全球定位系統衛星天線、蜂窩通信系統的功放和天線、直播衛星、有線系統的數據鏈路、遠程抄表及電源背板等。

RO3003材料在溫度變化情況下仍具有穩定的機械特性，
可以保證在嚴酷操作環境下保持一致的低損耗性能，滿足雷達的嚴苛要求。

品    名：Rogers RO3003 高頻板

板    材：Rogers RO3003
板    厚：0.65mm
層    數：2層
介電常數  : 3.0
損耗因子：0.0010
介質厚度：0.508mm
Td：500
阻燃等級：V-0
導 熱 性 ：0.5w/m.k
密      度 ：2.1gm/cm3
銅    厚：成品銅厚1OZ

表面工藝：沉金

用    途：通訊儀器，汽車雷達、射頻耦合器、雷達物位計、航天國防等領域