IC卡封裝框架指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下：首先通過全自動貼片機(jī)將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝框架上面，然后用焊線機(jī)將集成電路芯片上面的觸點(diǎn)和IC卡封裝框架上面的節(jié)點(diǎn)連接起來實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通，最后使用封裝材料將集成電路芯片保護(hù)起來形成集成電路卡模塊，便于后道應(yīng)用。目前IC卡封裝框架的供應(yīng)都是依靠進(jìn)口。
   IC載板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。

   IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化而發(fā)展起來的，或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上，主要存在著三種類型的封裝：（一）有機(jī)基板的封裝；（二）陶瓷基板封裝；（三）理想的尺寸與速度（即芯片級）的封裝。

　　IC載板主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　包括CPU、南北橋芯片、顯卡芯片、存儲芯片、通訊芯片、游戲機(jī)芯片等等。

　　基本上IC載板與PCB板為互補(bǔ)品，以目前的量產(chǎn)技術(shù)層次來看，還不能做到替代品，所以二塊市場不互相侵蝕，是重迭的。

　　如：計(jì)算機(jī)里需要CPU但是也是需要PCB作為電路傳輸及承載載板使用，所以應(yīng)用上的市場基本上是差不多的。

品    名：IC載板
板    材：FR4
層    數(shù)：4層
板    厚：0.35mm

銅    厚：1oz
線    寬：0.075mm

線    距：0.075mm

BGA焊盤：0.25mm

表面處理：沉金