品 名：6層 BGA封裝載板
板 材：生益SI643HU
層 數：6層板 厚：0.5mm
銅 厚：0.5oz顏 色：綠油（AUS308）表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：50um
最小線距：50um
最小線寬：35um
應用范圍：GBA載板，IC載板，芯片載板
BGA封裝載板特點
高密度結結構
填孔電鍍和疊孔結構
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求高
BGA封裝載板使用工藝
減成法，鐳射鉆孔，填孔
BGA封裝載板應用
智能手機,電腦，物聯網產品，消息電子產品
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