LGA封裝載板特點

高密度結結構

填孔電鍍和疊孔結構

多種表面處理方式

薄板和表面平整度要求高

LGA封裝載板使用工藝

半加成法，鐳射鉆孔，

LGA封裝載板應用

智能手機,電腦，物聯網產品，消息電子產品

產品展示：

三菱瓦斯HL-832NXA材料參數規格

品    名：LGA封裝載板

板    材：HL832NXA
層    數：2層
板    厚：0.2mm

銅    厚：0.5oz
顏    色：黑油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金

最小孔徑：50um

最小線距：75um

最小線寬：25um

應用范圍：IC載板，IC基板