愛彼電路在生產PCB線路板中的常見問題

1、鋁基板的銅箔厚度表決燈珠的運用生存的年限嗎？
答：銅箔厚度會影響鋁基板的熱傳導系數，直接影響他的運用生存的年限。　

2、FPC電路板上為何要鉆眾多孔眼？
答：那是過孔，用于將一個層的電氣信號連署到另一個層上。

3、施行電路板燒焊時點烙鐵的溫度是若干?
答：普通為200~300度左右　具體調節依據焊點的體積　焊絲的粗細來調節。

4、鋁基板板料不貼膜會如何?
答：會擦花，會上藥水兒易氧氣化，和制程工藝也相關。出產環節也不同。

5、LED燈珠焊在鋁基板上、用手工焊得法法嗎？
答：常用的辦法就是用加熱臺在鋁基板上加熱，當錫熔掉后就可以把不要的燈珠取下來。

6、is　在電路板上啥子意思？
答：is在電路板上應當是歸屬單機離心開關標準樣式。

7、電路板中R .R-.。L .L-是啥子意思？
答：1、R是right的減寫，普通是右聲道的意思，“ ”為正輸出（或輸入）、“-”為負輸出（或輸入）；2、L是left的減寫，普通是左聲道的意思，同理，“ ”為正輸出（或輸入）、“-”為負輸出（或輸入）。

8、電路板都有哪一些工藝?
答：從工藝分，可以分為：高精度電路板、阻抗電路板、埋盲孔電路板、金手指頭電路板、鍍金電路板、噴錫電路板、厚銅電路板、剛柔接合電路板、柔性電路板、單面電路板、雙面電路板、多層電路板。

9、交換機主板是用啥子線路板？雙面？或多層？
答：都是印刷電路板，為節省成本普通是四層板，六層板就比較好了，加了中信號層和匡助電源層。

10、誰曉得多層FPC線路板層壓工藝？
答：　多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一塊兒制成的印刷電路板。壓板就是用半固化片將外層銅箔與內層，以及各內層與內層之間連結變成一個群體，變成多層板。

利用半固化片的特別的性質，在一定溫度下消融，變成液態補充圖形空間處，形成絕緣層，而后進一步加熱后逐層固化，形成牢穩的絕緣材料，同時將各線路各層連署成一個群體的多層板。